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Semiconductor956

심리테스트앱, 우리 심심한데 심리테스트나 할까? 사람은 누구나 상대방의 마음을 알고 싶다. 그러나 그들의 목소리는 여느 드라마처럼 들리지도 않고, 그 마음을 쉽게 꿰뚫어 볼 수 있는 것도 없다. 그래서 ‘믿거나 말거나!’ 심리테스트는 언제나 인기 만점이다. 먼저, 간단한 심리 테스트를 하나 해보겠다. Q. 화창한 봄날에 공원에 놀러 갔다. 공원 안에는 여러 가지 풍경이 존재하고 있다. 당신은 그중 하나를 지워버릴 수 있는 능력을 갖추고 있으며, 그중에서 꼭 하나를 지워야 한다면 다음 중 어느 것을 지울까? 1.작은 그네 2.예쁜 화단 3.강아지 4.남자 1. 작은 그네 언제나 자신의 의견을 적극적으로 표현하는 당신. 자신을 속이지 않고 있는 그대로를 표현하는 당신은 정직한 사람. 하지만 모든 걸 꾸밈없이 이야기하는 탓에 가끔은 오해를 사는 일도 있을 .. 2015. 6. 17.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 6월 16일 오늘의 반도체 뉴스 1. 김현우 한양대 교수•김상섭 인하대 교수 연구팀, “신개념 2차원 나소소재” 개발 (2015-06-16 한국대학신문)- 절연체 운모(雲母)의 밴드갭 조절로 “2차원 재료의 패러다임 전환” 평가 기사 미리보기국내 연구진이 새로운 개념의 2차원 나노소재를 개발했다고 한양대가 30일 밝혔다. ‘밴드갭 조절형 운모 2D 나노시트’는 그동안 전기가 통하지 않는 절연체(絶緣體)로 알려진 운모(mica, 雲母)의 밴드갭(band gap)을 감소시켜 절연체에서 반도체로 연속적으로 변화시킬 수 있는 획기적 방법이다. 밴드갭은 에너지 갭으로도 불리며 전자가 존재하는 에너지 레벨과 전자가 존재하지 않는 에너지 레벨 사이의 차이를 의미하며, 이 차이에 따라 물질의 전기 전도성 정도가 결정된다.기사 바로.. 2015. 6. 16.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 6월 15일 오늘의 반도체 뉴스 1. 나노미터 크기 공간서 빛 모으는 3차원 광장치 개발 (2015-06-15 디지털타임스) 기사 미리보기국내 연구진이 빛의 파장보다 작은 수 나노미터(㎚)급 영역에 빛을 모을 수 있는 초고광밀도 삼차원 구조체를 개발했다. 이 기술을 이용하면 데이터 통신과 정보처리 속도를 테라헤르츠(㎔) 수준까지 높일 수 있다. KAIST 김명기·이용희 교수(물리학과)팀은 가로·세로 10㎚, 높이 4㎚의 3차원 공간에 빛을 집속시켜 입사파보다 40만배 이상 큰 빛의 세기를 만들어 내는 '초고광밀도 3차원 갭-플라즈몬 안테나'를 개발했다고 15일 밝혔다.기사 바로가기 2. 프리스케일, 첨단 플라스틱 패키지 초광대역 RF 전력 GaN 트랜지스터 발표 (2015-06-15 CTV뉴스) 기사 미리보기프리스케.. 2015. 6. 15.
반도체 이야기, Pn 접합과 다이오드 - 두 번째 이야기 (지난 호에서 이어집니다) 정공이 다수캐리어인 p형 반도체(흰 점으로 표시된 것이 정공입니다)와 전자가 다수캐리어인 n형 반도체(검정 점으로 표시된 것이 전자입니다)가 한 면에서 만났습니다. 만나기 전에는 각각의 다수캐리어들은 균일하게 분포하여 있었습니다. 물론 이온화된 도너 또는 억셉터도 균일하게 분포하여 있으며, 각각의 반도체는 전기적으로 중성인 상태입니다. (p형 반도체에서는 음이온과 정공의 수가 같고, n형 반도체에서는 양이온과 전자의 수가 같으므로 전기적으로는 중성입니다) 그러다가 한 면에서 두 반도체가 만나면 접합면 부근의 정공(p형 반도체의 다수캐리어)과 전자(n형 반도체의 다수캐리어)가 서로 끌려 오다가 만나겠지요. (이때, 이온화된 도너나 억셉터는 움직이지 않고 고정되어 있음에 유의하세요.. 2015. 6. 15.
Flip Chip CSP (fcCSP) Flip Chip CSP (fcCSP) 앰코 Flip Chip CSP패키지(이하 fcCSP)는 기존의 와이어 본딩을 대신해 유테틱(eutectic) 주석/납 (63Sn/37Pb) 플립칩 연결 기술을 이용해 횡렬 매트릭스 구조의 배열이나 칩의 가장자리를 따라 형성되는 단일 범프 열 구조로 제공한다. 플립칩의 이점은 두 가지인데, 하나는 기존 와이어 본딩 보다도 전기적 성능 측면에서 획기적으로 향상된다는 것이고, 다른 하나는 와이어 본드 루프를 없앰으로써 좁은 면적에서 라우팅 밀도가 커질 수 있고 또한 횡렬 매트릭스 구조로 솔더범프들을 배열할 수 있다는 점이다. fcCSP는 얇은 코어 라미네이트 기판을 사용하는 앰코의 칩어레이 BGA(CABGA) 패키지 구조에 그 기반을 두고 있으며 제조 효율과 비용 절감을.. 2015. 6. 12.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 6월 11일 오늘의 반도체 뉴스 1. 나노소자 대량생산 길 열렸다 (2015-06-11 금강일보) 기사 미리보기국내 연구진이 정밀센서 제작에 활용할 수 있는 나노소자를 상용화하는 데 핵심 요소인 나노선 접합기술을 개발했다. 한국기계연구원 나노공정연구실 이지혜 박사팀은 나노선을 재료나 특성에 따라 최적의 공정으로 원하는 기판에 접합할 수 있는 ‘나노선 이송정합 공정기술’을 개발했다고 11일 밝혔다.기사 바로가기 2. [뉴스텔링] 삼성·LG '특허개방'으로 중기·벤처 살리기…창조경제 가속 (2015-06-11 CNB뉴스) 기사 미리보기삼성그룹과 LG그룹이 소속 계열사들이 보유한 특허 9만2000여 건을 중소·벤처기업들이 사용할 수 있도록 문호를 전격 개방하면서 박근혜표 창조경제 플랜이 탄력을 받고 있다. 전국 각지에 세.. 2015. 6. 11.

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