본문 바로가기

Semiconductor935

[역사 속 엔지니어] 아르키메데스, 유레카! 옛날 옛적 그리스의 엔지니어와 만나다 “유레카!” 고대 그리스 목욕탕에서 한 철학자가 오랫동안 고민하던 문제의 해답을 깨닫고 기쁨에 겨워 ‘깨달았다!’라는 말을 외치며 벌거벗은 채로 거리에 뛰쳐나왔습니다. 어린 시절 학습지 한구석이나 아동용 과학만화에서 한 번쯤 보신 장면 아닌가요. 이 철학자의 이름은 ‘아르키메데스’라고 합니다. 유레카도 목욕탕도 어렴풋이 기억나지만 아르키메데스가 무엇을 깨달았는지는 가물가물하지 않으신가요. 철학자, 수학자, 천문학자, 공학자가 분리되어 있지 않던 고대 그리스로 거슬러 올라가 아르키메데스를 만나보겠습니다. 사진 출처 : http://goo.gl/9eBXA7 약 2,300년 전, 고대 그리스는 오늘날의 이탈리아 남부와 시칠리아까지를 아우릅니다. 이 지역의 자치 식민지를 ‘마그나 그라이키아’라고 불렀고, 이곳에.. 2015. 6. 9.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 6월 8일 오늘의 반도체 뉴스 1. [반도체] 빅데이터 활용 기업은 고작 6% - 미래 (2015-06-08 한국미디어네트워크) 기사 미리보기가트너 재팬에서 5월에 기업들의 IT 부서 관리자 대상으로 빅데이터 활용에 관한 조사를 했습니다. 전체 대상 중 30%가 관심을 갖고 있다는 답변을 했지만 실제 활용하고 있는 기업은 6%에 불과했습니다. 활용을 하고 있지 못한 이유 중 48%는 방법을 모르기 때문이라고 답변했습니다.기사 바로가기 2. [발언대] 반도체 미래 `인재 양성`에 달렸다 (2015-06-08 디지털타임스) 기사 미리보기필자가 근무하는 ASML 코리아는 매년 상하반기에 여러 대학을 찾아가 채용설명회를 진행한다. 반도체 노광 장비를 만드는 기업이다 보니 거의 반도체 업계에 취업을 희망하는 학생들을 만난다.. 2015. 6. 8.
반도체 이야기, Pn 접합과 다이오드 - 첫 번째 이야기 지난 호에 진성반도체, 그리고 n형과 p형 반도체의 밴드구조에 대해서 살펴보았고, 소수캐리어와 다수캐리어라는 것이 있어서 반도체의 전기전도성을 주는 것이라고 했습니다. 그럼 이 반도체에 전압을 걸어주면 어떤 일이 벌어질까요? 전기만 생각하면 머리가 아파 온다고요? 지극히 정상입니다. 왜냐하면, 전기는 눈에 보이지 않기 때문에 상상하기가 어렵지요. 이럴 때는 눈에 보이는 것으로 바꾸어 생각하는 것이 편리합니다. 자, 용기 속에 있는 물을 떠올려 볼까요? 양쪽이 모두 막혀 있는 용기 속에 물이 꽉 찬 경우를 먼저 봅시다. 이 용기를 기울여도 물이 움직이지 않습니다. 용기의 양 끝이 막혀 있고 물이 꽉 차 있어서 움직일 수 없지요. 그럼 용기 속에 물이 약간만 차 있는 경우는 어떻게 될까요? 용기를 기울이니 .. 2015. 6. 8.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 6월 5일 오늘의 반도체 뉴스 1. 日 오사카대, 고전압 유기박막태양전지 개발 성공 (2015-06-05 전자신문) 기사 미리보기일본이 산학 협력으로 ‘고전압 유기박막 태양전지’ 개발에 성공했다. 닛케이산업에 따르면 아소 요시오 오사카 대학 교수팀은 다이킨공업과 함께 반도체 원료인 풀러렌(Fullerene) 구조를 개량하는 방식으로 유기박막 태양전지 전압을 높이는 기술을 개발했다. 이 전지는 향후 5년 내 상용화된다. 주로 가정용 혈압계 등 의료용 센서 전원에 쓰일 전망이다. 연구팀은 전자가 전기를 운반하는 n형 반도체를 개량, 분자 구조로 만들어 전압을 올렸다.기사 바로가기 2. 부품주간 실적 차별화 가속화..OLED '울고', LCD '웃고' (2015-06-05 파이낸셜뉴스) 기사 미리보기정보기술(IT) 부품.. 2015. 6. 5.
Extremely Thin CSP (etCSP®_XFXBGA/WFBGA) Extremely Thin CSP (etCSP®_XFXBGA/WFBGA) etCSP® 패키지는 솔더볼을 사용하면서 그 패키지 높이를 최대 0.5 mm까지 수용할 수 있는 앰코의 세계 최초의 패키지. 이 패키지는 얇은 구조가 필요한 응용분야에 적용가능하며, 기존의 와이어 본딩, 몰딩, 기판구조를 그대로 이용할 수 있다. 패키지는 지름이 0.3mm인 솔더볼을 2열 구조로 배열하였으며 기존 SMT공정을 이용할 수 있다. 독특한 etCSP® 패키지 설계로 인해 얻어지는 장점이 많으며, 특히 최종 보드 장착 높이가 0.5 mm에 불과하다. 이는 솔더볼의 작은 지름과 얇은 코어 기판, 그리고 얇은 칩 때문에 구현이 가능한 것이다. 또 다른 장점은 내습성이 뛰어나다는 점인데, 칩을 붙이기 위해 다이어태치 재료를 사용.. 2015. 6. 5.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 6월 3일 오늘의 반도체 뉴스 1. 대만, 2015 컴퓨텍스 전시회 개최···아시아 최대 규모! (2015-06-03 국제뉴스) 기사 미리보기3일(현지시각) 대만 타이페이에서 열린 2015 컴퓨텍스 전시회에서 미디어텍 칩이 대만 반도체 기업 미디어텍 부스에 전시돼 있다. 아시아에서 최대 그리고 세계에서 두번째로 큰 컴퓨터 전시회인 컴퓨텍스는 2일부터 오는 6일까지 개최된다.기사 바로가기 2. 삼성, `삼성페이·반도체·스마트홈` 집중 육성 (2015-06-03 한국경제TV) 기사 미리보기 삼성전자가 지금 이 시각 투자자들을 대상으로 주요 사업전략에 관한 설명회를 열고 있는데요. 어떤 내용들을 다루고 있는지 자세한 내용 취재기자 연결해서 알아보겠습니다. 임원식 기자. 네, 삼성전자가 조금 전 1시부터 신라호텔에서 `인.. 2015. 6. 3.

티스토리툴바