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오늘의 반도체 뉴스 2015년 7월 2일 1. 와이파이 후속 '와이기그(Wi-Gig)' 나온다…'차세대 무선랜' 시대 (2015-07-02 중앙일보) 기사 미리보기 와이파이 10배 '와이기그(Wi-Gig)' 나온다…이용방법은? 무선랜 기술인 와이파이(WiFi)보다 10배 빠른 차세대 기술 와이기그(WiGig·Wireless Gigabit)가 연내 선보일 전망이다. 이 기술을 적용하면 UHD(초고화질)급 영화 한 편을 1초 만에 내려받을 수 있는 것으로 알려져 있다. 기사 바로가기 2. LED조명생산자협동組 LED가로등, 세계 발명대회를 휩쓸다 (2015-07-02 전기신문) 기사 미리보기 한국LED조명생산자협동조합(이사장 주동호, 이하 LED협동조합)이 최근 LED가로등으로 세계 발명대회에서 연거푸 금상을 수상, 파란을 일으키고 있다. LED협.. 2015. 7. 2.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 7월 1일 1. 이달의 과학기술자상에 이창희 서울대 교수 선정 (2015-07-01 경제신문) - 디스플레이 효율 높이는 삼원색 양자점 발광다이오드 개발 기사 미리보기 디스플레이의 효율을 높이는 삼원색 양자점 발광다이오드를 개발한 이창희 서울대 교수가 이달의 과학기술자로 선정됐다. 미래창조과학부와 한국연구재단은 상온에서 세계 최고 효율을 갖는 적색·녹색·청색의 삼원색 양자점 발광다이오드를 개발한 이창희 서울대 교수를 이달의 과학기술자상 수상자로 선정했다고 1일 밝혔다. 기사 바로가기 2. 반갑지 않은 사상 최대 흑자…'불황형 흑자' 고착화하나 (2015-07-01 뉴시스) 기사 미리보기 올해 상반기 무역이 역대 최대 반기별 흑자를 기록했지만 개운치 않은 뒷맛을 남기고 있다. 수출이 줄었음에도 불구하고 수입이 더 줄.. 2015. 7. 1.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 6월 30일 오늘의 반도체 뉴스 1. IoT, 반도체 시장의 성장동력 (2015-06-30 산업일보)- 스마트용 반도체 기여율 가장 높아 기사 미리보기올해 1월에 열린 세계 최대의 전자제품박람회 CES 2015에서는 가장 큰 이슈는 사물인터넷(Internet of Things, IoT)이다. 주최측은 “CES 2015의 주제가 ‘사물인터넷 기반의 이종(異種) 제품, 서비스간의 연결(Connectivity) 및 협업(Collaboration)'이다”라고 밝혔다. 그 외에는 스마트카, 프리미엄TV, 스마트홈, 웨어러블 기기, 헬스케어 등이 있다. 사물인터넷을 구현하기 위해 필요한 능동형 소자는 반도체의 기술혁신과 관련돼 있다. 인터넷에 연결된 기기들이 정보를 수집, 처리, 전송하기 위해서는 다양한 비메모리 반도체가 요구.. 2015. 6. 30.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 6월 29일 오늘의 반도체 뉴스 1. “대학생들이 반도체 만드니 글로벌 기업도 놀랐지요” (2015-06-29 서울신문) 기사 미리보기“반도체 공정을 책으로만 배우는 학생들에게 진짜 반도체를 만들어 보게 하고 싶었습니다. 대학에서 반도체 제조의 전체 공정을 구축하니 글로벌 기업들도 깜짝 놀라더군요.” 지난해 9월 삼성전자 임원에서 아주대 교수로 자리를 옮긴 ‘반도체의 장인’ 이종욱(46·전자공학과) 교수가 대학 학부생들을 데리고 반도체 트랜지스터 제작에 성공해 화제가 되고 있다.기사 바로가기 2. SK 'LNG·제약·반도체에 길을 묻다' (2015-06-29 비즈니스워치) 기사 미리보기일본의 부활과 중국의 추격으로 한국 제조업의 설 자리가 점점 좁아지고 있다. 침체에 빠진 내수시장은 나아질 기미를 보이지 않고 있으며.. 2015. 6. 29.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 6월 26일 오늘의 반도체 뉴스 1. 세계에서 가장 얇은 반도체 개발 성공...두께 0.25나노미터 (2015-06-26 YTN) 기사 미리보기현재 기술로 만들 수 있는 가장 얇은 두께의 반도체를 국내 연구진이 개발했습니다. 성균관대 안종렬 교수팀은 나노물질로 만들 수 있는 한계치인 0.25 나노미터 두께의 초박막 반도체 개발에 성공했다고 밝혔습니다.기사 바로가기 2. ‘상상입힌 초록감성’, 국내 IT기업들의 신사옥 (2015-06-26 헤럴드경제) 기사 미리보기국내 IT기업들도 점차 글로벌 무대에서 세계적인 기업들과 경쟁하면서 창의적이고 개방적인 업무 환경을 조성하기 위해 노력하고 있다. 그 일환으로 사옥 신축 및 이전이 활발하게 진행되고 있다. 1999년 서울 테헤란로에서 직원 7명으로 시작한 네이버는 2010년.. 2015. 6. 26.
SuperFC® (Super Flip Chip) SuperFC® (Super Flip Chip) 앰코 SuperFC® 패키지는 솔더 범프 플립칩 접합기술을 사용하고, 하나의 칩에서 1,000개 이상의 신호선(signal trace)을 재배치하여 볼피치가 1.0 mm인 BGA 표면 실장 형식에 맞게 설계하였다. 예술적으로 정교한 라미네이트 기판 위에 조립되며, 다층 구조에 보이지 않게 매몰된 회로(blind and buried vias)와 레이저 드릴 빌드업 구조, 초미세 선/간격 등을 구현함으로써 SuperFC®은 재분배 밀도가 가장 높은 구조를 가지고 있다. 플립칩 접합 기술을 사용하면 자동적으로 인덕턱스(inductance)가 높은 와이어가 제거되고 인덕턴스가 작은 솔더 범프로 연결되기 때문에 패키지의 전기적 성능이 향상한다. 플립칩과 최첨단의 기.. 2015. 6. 26.

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