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Semiconductor956

오늘의 반도체 뉴스 2015년 7월 21일 1. [글로벌칼럼] 스마트카 미래, 반도체 ‘통합력’이 핵심 (2015-07-21 전자신문) 기사 미리보기 애플 카플레이와 구글 안드로이드 오토는 운전자가 선호하는 내비게이션이나 연락처를 연결해준다. 또 메시지 전송, 엔터테인먼트 앱 스트리밍 기능을 제공하면서 여러 자동차 브랜드 사이에서 영향력을 넓혀가고 있다. 이는 그동안 스마트폰 시장에 국한됐던 전자 기술 영역이 자동차로 확대돼 가는 추세를 단적으로 보여준다. 기사 바로가기 2. 퀄컴의 위기, 돌파구는 있다 (2015-07-21 이코노믹리뷰) 기사 미리보기 미국 반도체 회사 퀄컴의 위기가 심상치 않다. 강도 높은 구조조정으로 약 4000명의 직원을 감원할 것이라는 말까지 나오는 상황에서 반도체 사업부 일부의 분사 가능성까지 제기되고 있다. 여기에 중.. 2015. 7. 21.
pnp접합과 바이폴라 접합트랜지스터(BJT), 두 번째 이야기 (지난 호에서 이어집니다) 역시, 전자나 전류의 흐름은 눈에 보이는 것이 아니라서 이해가 잘 안 되기 마련이지요. 물의 흐름으로 생각해 보면 이해가 훨씬 쉬울 것 같습니다. 아래 그림과 같은 특수한 파이프를 생각해봅시다. 파이프의 입구 부분을 컬렉터, 출구 부분을 이미터로 생각하겠습니다. 이미터 쪽의 측면에 가느다란 파이프가 관통해 들어와 있는데, 입구 쪽은 베이스로 연결되어 있고, 출구 쪽은 컬렉터와 이미터 사이에 있는 밸브와 맞닿아 있습니다. 컬렉터 쪽에는 물이 항상 틀어져 있어 밸브만 열리면 컬렉터에서 이미터 쪽으로 물이 흐를 수 있으나, 평상시에는 밸브가 닫혀 있어 이미터 쪽으로 물이 흘러갈 수 없습니다. 그리고 이 밸브는 스프링이 달려서 일정 이상의 힘이 가해져야 열리도록 제작되어있습니다. 아래.. 2015. 7. 21.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 7월 20일 1. 하이브리드 인터페이스 미래소재연구단, 두 물질 만나는 경계면 연구…1만번 충전 '슈퍼전지' 개발 (2015-07-20 한국경제) 기사 미리보기 ‘하이브리드 인터페이스 기반 미래소재연구단’은 이종물질 간 표면 결합을 통해 신소재를 개발하고 있다. 두 소재를 붙이면 그 경계면(인터페이스·interface)에서는 기존에 없던 새로운 물리 화학적 특성이 나타나는데 이를 응용해 신소재를 개발하는 방식이다. 기사 바로가기 2. [이코노미 줌in] 속도 3배 빠른 'CMOS 반도체' 개발 (2015-07-20 중도일보) 기사 미리보기 기존보다 동작속도는 빠르고 구동에 필요한 전력은 훨씬 낮은 반도체 소자 기술이 개발됐다. 한국연구재단(이사장 정민근)은 서울시립대 신창환 교수(교신저자)와 조재성 연구원(제1저자... 2015. 7. 20.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 7월 17일 1. 산업분야 R&D 투자전략 확정 (2015-07-17 전기신문) 기사 미리보기 년도 산업분야 R&D 중점 투자방향이 윤곽을 드러냈다. 산업통상자원부는 17일 산업 R&D 조정위원회를 개최하고 ‘2016 산업기술 R&DB전략’을 확정했다. 이에 따르면 ▲에너지 ▲창의 ▲소재부품 ▲시스템 등 4개 산업분야에서 총 279개 핵심기술개발 테마를 제시하고 있다. 기사 바로가기 2. 휘는 전자기기 구현 '유기 박막트랜지스터' 개발 (2015-07-17 연합뉴스) 기사 미리보기 포스텍(포항공과대)은 창의IT융합공학과 김재준·정성준 교수, 화학공학과 조길원 교수, 최현호 박사 연구팀이 세계 최고 수준 이동도를 갖는 유기 박막트랜지스터를 개발했다고 17일 밝혔다. 이는 무기반도체에 비해 전하 이동도(이온이나 전자가 .. 2015. 7. 17.
Tape-Array® BGA Tape-Array® BGA 앰코의 TapeArray®는 최첨단의 어셈블리 공정과 디자인을 조화시킨 칩 크기에 가까운 패키지(CSP) 솔루션이다. 이 패키지는 칩이 위로 향하고 와이어 본드를 적용하며, 기판은 패키지 이름에서 알 수 있듯 테이프를 사용하며 몰드로 마감한다. TapeArray™는 기존 단일 스트립을 사용하는 fleXBGA®과는 달리 어레이 스트립(array strip) 구조의 어셈블리 공정을 사용한다. 따라서 패키지는 EOL 공정에서 낱개의 패키지로 분리된다. 테이프 기판의 장점인 미세 신호선 구현 때문에 전도 신호선(conductor)과 와이어 본드 핑거 피치(finger pitch)가 작아지므로 가장 높은 입출력 밀도를 구현할 수 있다. TapeArray®는 축소된 실장 연결부와 1.0.. 2015. 7. 17.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 7월 16일 1. 애플 아이폰 팔리면 삼성도 돈 번다.. 겉은 타 브랜드 스마트폰이지만 내장 부품은 삼성 제품 (2015-07-16 재경일보) 기사 미리보기 비록 갤럭시S6 판매량이 예상보다 부진하긴 하지만, 삼성의 부품 공급 전략으로 난관을 극복하는 전략을 준비하고 있다. 삼성 전자는 내년 중국 시안에 7조원 규모 D램 생산공장을 세울 예정이다. D램은 PC와 스마트폰 등에 들어가는 반도체 기억소자다. 삼성전자는 중국에서 생산되는 D램을 중국 제조사에 공급해 매출을 일으킬 계획이다. 기사 바로가기 2. [ET단상]곱셈의 시너지 창출‘나노융합’ (2015-07-16 전자신문 ) 기사 미리보기 최근 개봉한 액션 블록버스터 ‘터미네이터 제니시스’에는 이전 시리즈보다 더욱 강력해진 적군 로봇 ‘T-3000’이 등장한다. .. 2015. 7. 16.

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