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오늘의 반도체 뉴스 2015년 6월 8일 오늘의 반도체 뉴스 1. [반도체] 빅데이터 활용 기업은 고작 6% - 미래 (2015-06-08 한국미디어네트워크) 기사 미리보기가트너 재팬에서 5월에 기업들의 IT 부서 관리자 대상으로 빅데이터 활용에 관한 조사를 했습니다. 전체 대상 중 30%가 관심을 갖고 있다는 답변을 했지만 실제 활용하고 있는 기업은 6%에 불과했습니다. 활용을 하고 있지 못한 이유 중 48%는 방법을 모르기 때문이라고 답변했습니다.기사 바로가기 2. [발언대] 반도체 미래 `인재 양성`에 달렸다 (2015-06-08 디지털타임스) 기사 미리보기필자가 근무하는 ASML 코리아는 매년 상하반기에 여러 대학을 찾아가 채용설명회를 진행한다. 반도체 노광 장비를 만드는 기업이다 보니 거의 반도체 업계에 취업을 희망하는 학생들을 만난다.. 2015. 6. 8.
인천 송도 센트럴파크 굿마켓, 알뜰한 송도시민들의 축제 한마당 1탄 따스함을 넘어 점점 뜨거워지는 태양 아래 한낮의 찌는 듯한 열기는 바야흐로 바캉스의 계절 ‘여름’이 다가오고 있음을 알립니다. 여러분, 안녕하세요? 이번 앰코인스토리에서는 옷장 속 여름 준비로 고민이 많은 알뜰족을 위한 팁! 송도 국제도시의 신개념 벼룩시장인 ‘송도 굿마켓(Good Market)’ 소식을 들고 왔습니다. 부글거리는 태양 아래 우글거리는 열기 속, 한바탕 축제의 장으로 흥겨웠던 그 날의 오후로 우리 같이 고고씽 해볼까요? 송도 국제신도시의 신개념 벼룩시장! 송도 굿마켓(Good Market) 5월의 마지막 토요일, 아침부터 송도 센트럴파크는 분주하게 돌아갑니다. 어딘지 전운마저 감도는데요, 오늘은 그토록 기다려 왔던 ‘송도 굿마켓(Good Market)’이 열리는 날입니다. 여기서 잠깐! .. 2015. 6. 8.
반도체 이야기, Pn 접합과 다이오드 - 첫 번째 이야기 지난 호에 진성반도체, 그리고 n형과 p형 반도체의 밴드구조에 대해서 살펴보았고, 소수캐리어와 다수캐리어라는 것이 있어서 반도체의 전기전도성을 주는 것이라고 했습니다. 그럼 이 반도체에 전압을 걸어주면 어떤 일이 벌어질까요? 전기만 생각하면 머리가 아파 온다고요? 지극히 정상입니다. 왜냐하면, 전기는 눈에 보이지 않기 때문에 상상하기가 어렵지요. 이럴 때는 눈에 보이는 것으로 바꾸어 생각하는 것이 편리합니다. 자, 용기 속에 있는 물을 떠올려 볼까요? 양쪽이 모두 막혀 있는 용기 속에 물이 꽉 찬 경우를 먼저 봅시다. 이 용기를 기울여도 물이 움직이지 않습니다. 용기의 양 끝이 막혀 있고 물이 꽉 차 있어서 움직일 수 없지요. 그럼 용기 속에 물이 약간만 차 있는 경우는 어떻게 될까요? 용기를 기울이니 .. 2015. 6. 8.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 6월 5일 오늘의 반도체 뉴스 1. 日 오사카대, 고전압 유기박막태양전지 개발 성공 (2015-06-05 전자신문) 기사 미리보기일본이 산학 협력으로 ‘고전압 유기박막 태양전지’ 개발에 성공했다. 닛케이산업에 따르면 아소 요시오 오사카 대학 교수팀은 다이킨공업과 함께 반도체 원료인 풀러렌(Fullerene) 구조를 개량하는 방식으로 유기박막 태양전지 전압을 높이는 기술을 개발했다. 이 전지는 향후 5년 내 상용화된다. 주로 가정용 혈압계 등 의료용 센서 전원에 쓰일 전망이다. 연구팀은 전자가 전기를 운반하는 n형 반도체를 개량, 분자 구조로 만들어 전압을 올렸다.기사 바로가기 2. 부품주간 실적 차별화 가속화..OLED '울고', LCD '웃고' (2015-06-05 파이낸셜뉴스) 기사 미리보기정보기술(IT) 부품.. 2015. 6. 5.
앰코코리아 K4 어린이집에서 펼친 미술활동 야외퍼포먼스! 5월 14일, 앰코코리아 K4어린이집에서는 사내 잔디밭에서 1세부터 5세 반 아동들을 위한 특별한 퍼포먼스를 열었습니다. 밀가루를 눈으로 형상화한 ‘눈 오는 하늘’, 비가 오는 원리를 이용한 동작활동인 ‘비 내리는 하늘’, 소금을 직접 만지고 질감을 느껴보는 ‘염전에 가요’, 즐거운 목욕놀이를 통한 ‘해피 버블’, 풍선으로 작은 물고기를 만들어보는 ‘용감한 물고기’ 등 아이들이 간단하고 쉽게 즐길 수 있는 놀이를 통해 상상력을 자극하고 표현력을 기르는 야외 활동을 진행했습니다. 취재 / K4 주재기자 권중식 차장 2015. 6. 5.
Extremely Thin CSP (etCSP®_XFXBGA/WFBGA) Extremely Thin CSP (etCSP®_XFXBGA/WFBGA) etCSP® 패키지는 솔더볼을 사용하면서 그 패키지 높이를 최대 0.5 mm까지 수용할 수 있는 앰코의 세계 최초의 패키지. 이 패키지는 얇은 구조가 필요한 응용분야에 적용가능하며, 기존의 와이어 본딩, 몰딩, 기판구조를 그대로 이용할 수 있다. 패키지는 지름이 0.3mm인 솔더볼을 2열 구조로 배열하였으며 기존 SMT공정을 이용할 수 있다. 독특한 etCSP® 패키지 설계로 인해 얻어지는 장점이 많으며, 특히 최종 보드 장착 높이가 0.5 mm에 불과하다. 이는 솔더볼의 작은 지름과 얇은 코어 기판, 그리고 얇은 칩 때문에 구현이 가능한 것이다. 또 다른 장점은 내습성이 뛰어나다는 점인데, 칩을 붙이기 위해 다이어태치 재료를 사용.. 2015. 6. 5.

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