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Technology for Test - RF Test [반도체 사전] Technology for Test - RF Test Amkor RF Development ✔ Started RF Development Project Done Since 2007 ✔ Wide Range of RF Applications : SOC, RF Transceiver, Building product for RF (Power amp, DPD integrated with DSA, Filter, GPS tuner, VGA IF, …) ✔ Excellent RF Testing Environments : Production & Development – Proven Test Libraries with Good Test H/W Tooling – All RF Instrument Combinati.. 2016. 11. 7.
[건강한 반도체 이야기] 뜨거운 패키지, 2편 패키지에서 온도를 낮추는 방법 (지난 호에서 이어집니다) 첫 번째는 열 방출이 좋은 패키지를 선택해야 합니다. 패키지 구조에 따라 열 저항이 큰 차이를 보입니다. 보드로 열 방출이 잘 되려면 MLF처럼 패키지 바닥 면에 금속판이 노출되거나 칩 위에 금속 방열판을 붙이는 FCBGA도 고려할 수 있습니다. 하지만 패키지를 선정할 때는 크기와 필요한 입출력 핀의 개수, 가격 등도 같이 고려해야 하므로 종합적으로 판단해서 패키지를 선정할 필요가 있습니다. ▲ 패키지 구조에 따른 열 저항 개선 두 번째는 열전도도가 높은 재료를 사용해야 합니다. 칩을 둘러싸고 있고 패키지 재료들의 열 전도도가 높아지면 그만큼 열 방출에 도움이 됩니다. 칩을 보호하는 EMC, 칩을 기판에 붙일 때 사용하는 에폭시(Epoxy), 언더.. 2016. 11. 3.
Technology for Test - Analog Test [반도체 사전] Technology for Test - Analog Test ATK products are more of mixed signal function (digital + analog)ATP is the factory running mass production of pure analog application products, using strip test and singulated testAround 70 testers Amkor-wide are allocated to Analog application products ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다... 2016. 10. 31.
[건강한 반도체 이야기] 뜨거운 패키지, 1편 안녕하세요? 무더운 여름이 지나고 아침저녁으로는 선선하다 못해 두꺼운 옷을 빨리 꺼내야 할 것 같은 가을이 성큼 다가왔습니다. 가을의 풍성함과 아름다움을 충분히 느끼고 싶지만 단풍은 금방 떨어질 것 같고, 얼마 지나지 않아 추운 겨울이 곧 다가올 것만 같습니다. 추위를 이겨내려고 보온 성능이 뛰어난 옷을 준비하고 찬바람이 들어오지 않도록 집 안 구석구석을 살피는 일도 곧 해야 할 것 같습니다. 추워지면 따뜻한 온기는 더할 나위 없이 반갑지만 우리가 늘 고민하는 패키지에서는 달갑지 않은 손님입니다. 시간이 지날수록 패키징 기술의 수준도 그 끝이 어디까지일까 할 만큼 많이 발전하고 있습니다. 더 작아지고 얇아졌지만 더 많은 기능을 더 빨리 구현해 내고 있습니다. 하지만 끝없이 달려가던 기술력도 패키지의 열 .. 2016. 10. 28.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 10월 27일 1. ‘반도체대전’ IT 성장 이끄는 최신 기술 한자리에! (2016-10-27 CCTV뉴스) 기사 미리보기최첨단 IT 기술과 디바이스를 구현되려면 반도체 기술이 밑바탕 돼야 한다. IT의 핵심이라고 볼 수 있는 반도체의 최첨단 기술과 트렌드를 한눈에 볼 수 있는 종합 반도체 전시회 ‘2016 반도체대전(SEDEX:Semiconductor Exhibition)’이 서울 코엑스에서 어제 10월26일 개막해 28일까지 개최된다. 이번 전시회에서는 최근 IT 업계에서 신기술로 떠오르고 있는 사물인터넷(IoT)를 바탕으로 스마트홈, 스마트공장, 오토모티브 분야의 자율주행차, 커넥티드카, VR(가상현실), 디스플레이 등을 구현하기 위한 메모리반도체, 시스템반도체, 장비/부분품, 재료, 설비, 센서 등이 다양하게 .. 2016. 10. 27.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 10월 25일 1. 아이폰7에 AR 기능이?...미스테리 칩 용도에 '주목' (2016-10-25 베타뉴스) 기사 미리보기애플의 신작 아이폰7 시리즈에 용도가 불분명한 칩이 탑재되어 있다는 주장이 제기됐다. 미 경제매체 포브스는 최근 아이폰7에 용도가 불분명한 'ICE5LP4KF'라는 칩이 탑재되어 있으며 이는 미 반도체 기업인 래티스 반도체(Lattice Semiconductor)가 제작한 것이라면서 이같이 보도했다. 이어 이 '미스테리 칩'으로 아이폰7에 가상현실(VR)이나 증강현실(AR) 등의 기능 추가가 가능해 질 수도 있다고 덧붙였다.기사 바로가기 2. 자신감 되찾은 SK하이닉스 “내년 1x나노 D램 본격 양산” (2016-10-25 전자신문) 기사 미리보기SK하이닉스가 자신감을 되찾았다. 메모리 시황 호조로.. 2016. 10. 25.

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