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Semiconductor964

[반도체 이야기] 패키지의 시작, 2편 (지난 호에서 이어집니다) 그리고 한 가지 더, 리드프레임 패키지보다 패키지 아래 전 면적에 입출력 단자를 배치시킬 수 있는데요, 이를 BGA(Ball Grid Array)라고 부릅니다. 빠지는 곳 없이 전 면적으로 빼곡히 채우고, BGA의 피치가 작아질수록 사용할 수 있는 입출력 단자의 개수도 많아집니다. ▲리드프레임 패키지의 와이어 본딩 연결 ▲ 복잡한 PCB 설계 사진출처 : https://goo.gl/edkd7K 그렇다고 마냥 PCB만 선호할 수는 없습니다. 당연히 리드프레임보다 비싸지기 때문입니다. 배선층이 2개, 4개 등 한없이 많아질 수 있지만, 그만큼 만들기도 어렵습니다. 자, 이렇게 비유해 볼게요. 집 앞에 잠깐 나가서 음료수와 과자 몇 봉지를 사려는 데 결혼식에나 어울릴 법한 옷을 차려.. 2017. 2. 6.
Emerging PKG & Technology - Advanced Wafer Level Fan-out Packages [반도체 사전] Advanced Wafer Level Fan-out Packages Amkor에서는 반도체 집적회로의 기능을 극대화하면서도 3차원 집적이 가능한 혁신적인 Fan-out 패키징 기술인 SLIM™과 SWIFT™를 개발했습니다. SLIM™은 Silicon-Less Integrated Module의 약자로, 기존 실리콘 인터포저를 활용해 1㎛ 선폭 수준의 chip 간 연결을 구현하는 패키징 기술입니다. SWIFT™는 Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology의 약자로, 기존 Wafer Level Fan-out (WLFO)나 Wafer Level Package (WLP)의 한계를 뛰어넘어 2㎛ 선폭 수준으로 2개 이상의 반도체 chip을 하나의 패키지에 집적하는.. 2017. 2. 6.
[역사 속 엔지니어] 사진의 아버지, 루이 자끄망테 다게르 위대한 발명은 ‘세렌티피티’처럼 우연하게 느닷없이 등장하기도 합니다. 지난해 [역사 속 엔지니어]에서 다루어졌던 수많은 발명가의 발명들도 그러했는데요, 사진기 발전의 한 획을 그었던 루이 자끄망테 다게르(Louis J, M, Daguerre, 1787~1851)의 발명 역시 그렇게 우연히 찾아왔습니다. 사진출처 : https://goo.gl/vQnPMz 다게르는 1787년 11월 18일 프랑스 코르메유 장 파리지에서 태어났습니다. 그의 원래 직업은 ‘카메라 옵스큐라(Camera Obscura)’ 원리를 이용하여 극장무대 그림을 그리는 화가였습니다. 카메라 옵스큐라는 ‘어두운 방’이라는 뜻인데요, 오늘날 카메라의 어원이 되었다고 전해지기도 합니다. 캄캄한 방 한쪽 벽에 조그만 구멍을 뚫어 빛을 통과시키면 .. 2017. 2. 2.
[반도체 이야기] 패키지의 시작, 1편 패키지 설계 안녕하세요? 앰코인스토리 독자 여러분, [반도체 이야기]의 새로운 필자인 정규익 책임입니다. 2017년을 맞아 제가 새롭게 이야기를 이어 나가려고 해요. 저는 설계팀으로 입사해서 6년 정도 설계 업무를 했습니다. 입사하기 전까지는 패키지가 무엇인지도 몰랐습니다. 하지만 많은 분의 도움을 얻어서 패키지에 문외한이었던 제가 패키지 전반에 대해 잘 이해할 수 있었습니다. 그래서 첫 번째 이야기로, 패키지 설계에 관해 이야기해보려 합니다. 사전적 의미의 ‘설계’는 기계, 기구, 장치 등을 생산할 때 사용 목적에 만족하도록 기구, 구조, 각 부의 재료, 형상, 크기, 그 밖에 제작에 관한 일체의 것을 계획하고 결정하는 것이라고 되어 있습니다. 느낌만으로도 알 수 있는 단어인데 사전적 의미는 이렇게 복.. 2017. 1. 31.
[반이아빠의 장난감 속 반도체] 번외편, 자석 이야기 2017년 새해가 밝았습니다. 반이는 다섯 살이 되었고, 재작년 12월에 태어났던 찬이는 얼마 전 돌잔치를 무사히 마쳤습니다. 그리고 반이네는 이번에 이사를 했습니다. 반이에게는 놀이방이 생겼고요, 찬이는 형아 뒤만 졸졸 따라 기어 다니면서 열심히 방해하고, 혼납니다. 그러면 반이아빠는 가만히 찬이를 안아서 냉장고 앞으로 갑니다. 냉장고 앞에는 찬이가 좋아하는 가족들의 사진이 자석으로 고정되어 잔뜩 붙어 있습니다. 반이아빠는 하나 짚어가며 열심히 찬이에게 말을 가르칩니다. “엄마, 아빠, 형아.” 반이는 아직 “웅.”, “어.” 소리만 낼 뿐 잘 따라 하지는 못합니다. 반이아빠는 그런 찬이가 무척 귀엽습니다. 한편 반이는 새로 갖게 된 놀이방에서 노느라 정신이 없습니다. 반이는 작년 후반부터 새로운 장난.. 2017. 1. 31.
Emerging PKG & Technology - RtMLF (Routable Molded Lead Frame) [반도체 사전] RtMLF (Routable Molded Lead Frame) 모바일 전자제품의 고성능화에 필요한 다양한 응용기술들이 집적화 및 다기능화되고 있습니다. 단순한 통화기능에서 컴퓨터와 같이 연산하고 명령을 수행하는 범위를 뛰어넘어, 이제는 센서 및 연결성(connectivity)의 핵심제품으로 성장하며 경쟁이 가속화되고 있습니다. 이와 같은 변화의 시기에 고객과 시장의 요구사항을 충족시키기 위해, 기존 제품에서 장단점을 보완하는 제품간 합종연횡이 활발히 연구 중입니다. 수십 년 동안 반도체 제품의 주류였던 Lead Frame 제품은 뛰어난 열적 특성에도 I/O 숫자의 제한과 수십 나노 단위의 반도체 공정기술의 발전을 따라가지 못해 PCB Laminate 제품으로 고성능 제품의 기능을 넘겨줘야.. 2017. 1. 30.

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