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앰코인스토리4241

[중국 특파원] 동양의 베니스, 주자각 여행 (朱家角) 화창한 주말 아침, 가족들과 함께 오래간만에 상해 외곽으로 소풍을 다녀왔다. 며칠 동안 미세먼지로 인해 나가지 못했던 아이들에게 좋은 추억을 남겨주는 하루가 되었다. 주자각(朱家角, zhūjiājiǎo, 중국어로 ‘주자지아오’)은 상해에서 가장 오래된 수향마을(水鄕, 물가에 있는 물의 도시)로 ‘동양의 베니스’로 불린다. 약 1,700여 년 전에 형성된 촌락인 물의 도시로, 대부분 물길을 따라 연결되어 있으며 36여 개의 돌다리가 이어져 왕래하고 있다. 주자각의 입장료는 없으며 1991년 중국 문화의 유명한 마을로 선정되었고, 2011년 APEC 정상회담 때 각국 정상이 이곳을 찾아 감탄하였다는 말이 전해지고 있다. 주자각 고성은 송나라 때부터 시장이 형성되어 수상교통 요지로, 현재는 고성의 완벽한 모습.. 2015. 4. 17.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 4월 16일 오늘의 반도체 뉴스 1. 다이오드의 뜻, "新소재 맞지만, 실제 적용은 어려워" (2015-04-16 조선닷컴) 기사 미리보기 '다이오드의 뜻'? 초박막 다이오드 소재와 소자구조 개발로 다이오드의 뜻에 대한 관심이 뜨겁다. 지난 13일 서울대 융합과학기술대학원 김연상 교수팀은 경희대 물리학과 박용섭·김영동 교수팀과 함께 산화물절연체(SiO₂)와 산화아연(ZnO) 이종접합을 이용해 기존 PN접합 소자의 한계점을 극복하면서도 적은 비용과 간단한 공정으로 투명 다이오드 소자를 구성할 수 있는 소재 및 소자기술을 개발했다고 밝혔다. 기사 바로가기 2. 다이오드의 뜻, 유래부터 쓰임까지…'몰랐던 사실이!' (2015-04-16 중앙일보) 기사 미리보기 다이오드란 전류를 한 방향으로 흐르게 하는 반도체 칩의 핵심부.. 2015. 4. 16.
뮤지컬 노트르담 드 파리 관람기, 사랑의 메아리와 선율을 느끼다 앰코인스토리가 추천하는 공연, 뮤지컬 노트르담 드 파리 드디어 기다리고 기다리던 오리지널 《노트르담 드 파리》 공연 날이 되었다. 내 기분만큼 날도 화창하고, 따뜻한 봄기운이 도는 오후 3시에 정말 오랜만에 느껴보는 품격 있는 문화생활이어서 그런지 마음이 콩닥콩닥 설레기만 했다. 광주가 광역시라 하지만, 제한적으로만 외국인들을 볼 수 있었는데, 웬걸! 역시 오리지널 공연이라서 그런지 관객들도 외국인들이 많다! 특히, 밸런타인데이를 맞아 젊은 영혼의 연인들도 둘씩 짝을 지어 서로를 마주 보며 웃는 모습을 보니, 내 마음 또한 봄처럼 따스해지며 여유로움과 공연에 대한 설렘으로 고조되고 있었다. 운 좋게 당첨된 이벤트 표 2장에 그것도 VIP석! 꺄~약! 쉽게 경험할 수 없는 이 호사로움이란! 언제 또 이렇게.. 2015. 4. 16.
[포토에세이] 도심 속 벚꽃 도심 속 벚꽃 벚꽃이 오랫동안 유지되었으면 하는 바람을 가져봅니다. 촬영지 / 광주 유촌동 기아자동차 후문 사진과 글 / K4-2 제조5팀 김연길 차장 2015. 4. 16.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 4월 15일 오늘의 반도체 뉴스 1. 국내 연구진, 액체에서 전류 흐르는 현상 규명하다 (2015-04-15 헤럴드경제) 기사 미리보기 국내 연구진이 액체에서 전류 흐름 현상의 원인을 규명해 초고전력 나노막 전기화학장치를 개발할 수 있는 가능성을 열었다. 사물인터넷(IoT)의 근간이 되는 차세대 배터리 개발과 음용수 생산에 필수적인 담수화 장치의 전기효율 향상에 기여할 것으로 기대된다. 15일 한국연구재단은 서울대 전기정보공학부 김성재 교수 연구팀이 전기정보ㆍ신소재ㆍ화공ㆍ기계 등 다학제간 협업연구를 통해 액체에서 새로운 전류 흐름 현상의 원인을 밝혀냈다고 밝혔다. 기사 바로가기 2. 반도체 패키징 강자 네패스, IoT 시대 주도할 신제품 공개 (2015-04-15 서울경제) 기사 미리보기 국내 반도체 패키징·소재 분.. 2015. 4. 15.
Stacked CSP Stacked CSP 앰코 Stacked CSP 패키지는 기존의 CABGA 제조에 사용하는 공정과 기반구조를 이용하여 하나의 칩 위에 또 다른 칩을 올려 놓는 작업을 추가하는 것이다. Stacked CSP 패키지는 박막 코어 기판 재료, 웨이퍼 후면절삭 기술(7 mil 까지)과 기존의 BGA 표면 실장 기술을 접목하여 기기의 기능을 배가하기 위해 메모리의 용량을 증가시킴과 동시에, 크기도 감소시킬 수 있다는 장점이 있다. 이 기술을 이용하면 마더보드의 면적을 효율적으로 사용할 수 있고, 크기나 무게도 함께 줄일 수 있기 때문에 궁극적으로 고객의 시스템 레벨 비용절감이라는 목표도 달성할 수 있다. 또한, Stacked CSP는 시장에 유통되는 메모리를 여러 다른 디바이스와 연결 사용할 수 있으므로 전체 시.. 2015. 4. 15.

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