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Semiconductor956

오늘의 반도체 뉴스 2015년 8월 20일 1. 인텔, 임베디드 D램 도입 발표 `메모리 혁신` 가속 (2015-08-20 디지털타임스) 기사 미리보기 인텔이 유례없는 '메모리 혁신'에 나서며 국내 메모리 반도체 업계가 긴장하고 있다. 특히 인텔이 갈수록 벌어지는 CPU와 메모리의 성능 격차를 줄이기 위해 3D 크로스포인트, 임베디드 D램 등을 통해 직접 메모리 시장에 개입하는 모양새를 보이자 삼성전자, SK하이닉스 역시 차세대 메모리 개발에 속도를 내고 있다. 기사 바로가기 2. D램 시장서 다시 격돌하는 인텔 vs 삼성전자 (2015-08-20 전자신문) 기사 미리보기 인텔이 ‘3D크로스포인트’ 기술을 선보이며 31년 만에 D램 시장에 다시 진출한다. 정식으로 D램을 제조하는 게 아니라 D램과 낸드를 결합한 차세대 메모리로 서버용 D램 시장부.. 2015. 8. 20.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 8월 19일 1. 차세대 반도체 각광 ‘2차원 물질’ 저비용 기술 개발 (2015-08-19 매일경제) 기사 미리보기 국내 연구진이 차세대 반도체 물질로 각광받고 있는 ‘2차원 물질’을 저온에서 값싸게 만들 수 있는 기술을 개발했다. 김태성 성균관대 기계공학부 교수와 이창구 성균관대 성균나노과학기술원 교수 공동 연구진은 2차원 물질인 이황화몰리브덴(MoS2)을 플라스틱 기판 위에 저비용으로 합성하는 기술을 개발했다고 19일 밝혔다. MoS2은 꿈의 신소재로 불리는 ‘그래핀’과 함께 대표적인 2차원 물질로, 투명성과 유연성이 높아 실리콘을 대체할 차세대 소재로 불린다. 기사 바로가기 2. 적층형 반도체 3차원 검사기술로 경쟁력 UP (2015-08-19 대전일보) 기사 미리보기 KBSI(한국기초과학지원연구원) 광분석장.. 2015. 8. 19.
MOSFET, 두 번째 반도체 이야기 (지난 호에서 계속 이어집니다) BJT에서도 PNP형 BJT가 있었고 NPN형 BJT가 있었던 것을 기억하시나요? MOSFET에서도 어떤 캐리어를 전류 흐름에 사용하느냐에 따라서 PMOS(P채널 MOSFET)과 NMOS(N채널 MOSFET)으로 나뉩니다. 소스와 드레인이 P형 반도체 영역이고 실리콘 기판이 N형 반도체 영역으로 되어 있는 것이 PMOS이고, 반대(소스의 드레인이 N형 반도체 영역이고 실리콘 기판이 P형 반도체 영역으로 되어 있는 것)로 되어 있는 것이 NMOS입니다. 눈치를 챘겠지만, PMOS에서는 정공이 전류를 이루는 캐리어가 되고 NMOS에서는 전자가 전류를 이루는 캐리어가 됩니다. 소스와 드레인 사이, 게이트 밑 부분을 채널이라고 부릅니다. PMOS에서는 P형 채널이 형성될 것이고,.. 2015. 8. 19.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 8월 18일 1. 삼성전자 올 하반기도 스마트폰 시장 하락세 지속 되나…애플·샤오미 넘어서야 (2015-08-18 메트로신문) 기사 미리보기 삼성전자가 스마트폰 시장 공략을 위해 갤럭시노트5와 갤럭시S6엣지+를 전면에 내세웠다. 하지만 삼성전자는 올 하반기 스마트폰 시장에서도 하락세를 면치 못할 전망이다. 삼성전자가 미국 애플과 중국 샤오미 사이에서 고전할 것으로 업계는 분석하고 있다. 18일 업계에 따르면 KT경제경영연구소는 최근 '한국 스마트폰, 프리미엄화를 위한 전략은 무엇인가'라는 제목의 보고서에서 "애플에 고가 시장을 전부 내주면 한국 기업은 중저가 스마트폰 업체가 될 수밖에 없다"고 주장했다. 기사 바로가기 2. 반도체 속 미세한 오류 한 번에 찾아낸다 (2015-08-18 동아사이언스) 기사 미리보기 반.. 2015. 8. 18.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 8월 17일 1. 청주 SK하이닉스 사업장 증설 청신호 (2015-08-17 충청일보) 기사 미리보기 최태원 회장이 복귀한 SK그룹이 반도체에 사활을 걸었다. 최 회장은 17일 본사에서 SK하이닉스 등 수펙스추구협의회 소속 17개 주요 계열사 최고경영자(CEO)들과 확대 경영회의를 개최했다. 이날 회의에는 김창근 SK수펙스추구협의회 의장과 정청길 전략위원장(SK이노베이션 사장), 하성민 윤리위원장 등 7개 위원회 위원장과 박성욱 SK하이닉스 사장, 장동현 SK텔레콤 사장, 문종훈 SK네트웍스 사장, 조대식 SK(주) 홀딩스 사장 등이 참석했다. 기사 바로가기 2. 국제경쟁력 디딤돌 된 `IT+BT+NT…` 융·복합 혁신기술 (2015-08-17 디지털타임스) 기사 미리보기 21세기 들어 광범위한 세계화가 이뤄지면서 .. 2015. 8. 17.
ExposedPad™ TSSOP ExposedPad™ TSSOP 앰코가 개발한 이 패드노출 IC 패키지들은 기존의 제한적인 열 방출 성능을 가진 TSSOP의 열 방출 효율을 150% 향상하게 한다. 따라서 고객의 디바이스 작동범위가 더 확장된다. 또한, 노출된 패드는 그라운드에 연결할 수 있으므로 고주파 응용분야에서 루프 인덕턴스를 줄일 수 있다. 이 패키지를 이용해 열적전기적 성능을 최적화하기 위해서는 패키지가 마더보드에 직접 납땜 되어야 한다. 최근 I/O 밀도가 증가하고 칩 크기가 작아지면서 패키지에서 더 많은 기술이 필요하게 되었다. 패드 노출 TSSOP는 이 점들을 수용할 수 있으며 통신, 디스크 드라이브, 페이저, 무선, CATV/RF 모듈, 라디오나 기타 고성능 제품들에 적합하다. GaAs와 고속 실리콘 기술은 차폐 및 .. 2015. 8. 14.

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