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Semiconductor967

Metric Quad Flat Pack (MQFP) Metric Quad Flat Pack (MQFP) 앰코의 MQFP 패키지를 사용하면 응용분야에 따라 패키지 크기를 늘리거나 줄이는 유연성을 확보할 수 있다. 앰코는 IC 칩에 대한 성공적이고 신뢰성이 있는 성능을 보장하기 위해 최고의 장비와 재료, 프로세스를 마련해 놓고 있다. 앰코의 MQFP의 완성된 라인은 곧 신뢰와 편의성을 보장해 주며 고객의 성공을 보장한다. ▲ Metric Quad Flat Pack (MQFP) Application 앰코의 MQFP는 프로세서/컨트롤러, DSP, ASIC, video-DAC, PC 칩셋, Gate Array, 로직, 멀티미디어와 여타의 기술분야에서도 사용될 수 있다. 이 패키지군은 가전, 상용, 오피스, 자동차, PC 등의 영역에서 주로 활용한다. Thermal.. 2015. 9. 18.
디지털 반도체 디바이스, 두 번째 이야기 현대를 디지털문명이라고 부르는 만큼 디지털이라는 용어는 현대를 살아가는 사람들에게 매우 친숙하지만 정확한 의미를 이해하고 있는지에 대해서는 다시 한 번 생각해봐야 할 것입니다. 디지털(digital)이라는 말은 디짓(digit)이라는 용어에서 유래되었고, 이는 사람의 손가락이나 동물의 발가락을 의미합니다. 손가락이나 발가락은 하나, 둘, 셋, 넷, 다섯 등의 자연수로 셀 수 있고, 손가락을 셀 때 1.2개라든지 2.14개라는 식으로 세지는 않습니다. 이렇게 무엇인가를 셀 때 최소단위(손가락의 경우는 1개가 최소단위지요)의 정수배로만 나타내고 중간값(1.2나 2.14는 1의 정수배가 아니지요)을 허용하지 않는 것을 디지털이라고 합니다. 반면에 아날로그라는 것은 연속적인 값을 취하는 것을 말하는데, 디지털 .. 2015. 9. 16.
Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages 앰코의 멀티 칩 & 적층(multi-chip & stacked) 리드프레임 디자인은 리드프레임 형태의 저렴한 비용으로 칩을 집적할 수 있도록 한다. 기존 리드프레임 제조설비와 기술을 사용하기에 안정된 대량생산이 가능하며, 더 작고 밀도가 더 높은 실장 접면을 가진 설계가 쉽다. 이렇게 된다면 머더보드의 이용 면적이 효율적으로 이루어지고 최종 제품에 대한 가격의 절감뿐만 아니라 더 가볍고 작은 패키지를 구현할 수 있게 된다. TSOP, TSSOP, SSOP, LQFP, PLCC, MQFP, MLF, SOIC, PDIP, 그리고 ExposedPad™ 등, 멀티 칩 & 적층(multi-chip & stacked) 패키지를 구현할 수 있는 .. 2015. 9. 11.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 9월 10일 1. 애플 아이폰6S, 반도체 갈증 풀까?… 아이패드 프로 4GB 램 (2015-09-10 아주경제) 기사 미리보기 애플이 아이폰6S, 6S플러스를 공개한 가운데 메모리 용량에 관심이 쏠린다. 애플이 아직 램(RAM) 사양을 공개하지 않았기 때문이다. 애플이 메모리 용량을 늘렸다면, 최근 시황이 저조한 반도체 업계엔 호재가 될 수도 있다. 아이패드 프로의 경우 기존보다 두 배 큰 4GB 램을 적용한 것으로 알려져 애플이 램 사양 업그레이드에 전향적인 것으로 보인다. 기사 바로가기 2. 시장, 애플의 모방에 실망하다 (2015-09-10 중앙일보) 기사 미리보기 애플이 9일(현지시간) 샌프란시스코 빌 그레이엄 시빅 오디토리엄에서 특별 행사를 열고 새 스마트폰 ‘아이폰6S’와 ‘아이폰6S플러스’, 아이패드 .. 2015. 9. 10.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 9월 9일 1. 세계 최초 12Gb 모바일D램 양산 기술격차 더 벌리는 삼성 반도체 (2015-09-09 파이낸셜뉴스) 기사 미리보기 삼성전자가 D램 업계 최고 용량 및 속도를 세계 최초로 동시 구현한 '최강' 12Gb 초고속 모바일 D램 양산에 성공했다고 9일 밝혔다. 모바일 D램은 주로 스마트폰이나 태블릿PC에 탑재되는 메모리 반도체로 낸드플래시보다 1000배 이상 빠른 속도로 데이터를 저장하고 삭제하는 동작을 반복하면서 모바일기기의 다양한 기능을 수행하는 역할을 한다. 모바일 D램 용량이 늘어나면 스마트폰에서 울트라고화질(UHD)과 같은 초고해상도 콘텐츠와 멀티태스킹 작업 등을 멈춤 없이 수행할 수 있다. 기사 바로가기 2. "반도체 공장마저 해외로 나가란 말이냐" (2015-09-09 한국경제) 기사 미리보.. 2015. 9. 9.
디지털 반도체 디바이스, 첫 번째 이야기 지난 8개월 동안 정말 숨 가쁘게 달려왔습니다. 전자공학의 역사를 살펴보고, 현대 물리학의 대표주자로써 인간의 사고의 틀을 확 바꿔버린 양자역학을 맛보았으며, 반도체의 물리적 특성들을 공부하는 등 일반인들이 접하기 어려운 지식을 다뤄봤습니다. 이러한 지식을 바탕으로 현대문명에 혁명을 가져온 반도체 다이오드와 트랜지스터의 원리까지 들여다보았습니다. 이제 여러분은 반도체에 대한 역사와 이론, 그리고 원리에 이르기까지 한눈에 조망할 수 있는 실력을 갖췄으리라고 기대합니다. 전자제품을 뜯어보면 뭔지 알 수 없는 수많은 부품들이 빼곡히 자리 잡고 있는 것을 알 수 있습니다. 각각의 부품들이 제 몫을 담당하고 있을 것인데, 그 기능을 크게 두 가지로 본다면 능동형 부품과 수동형 부품으로 나뉠 수 있습니다. 회로부품.. 2015. 9. 9.

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