본문 바로가기

Semiconductor929

오늘의 반도체 뉴스 2015년 8월 24일 1. 물을 활용한 친환경 반도체 제조 신기술개발 (2015-08-24 정책브리핑) 기사 미리보기 미래창조과학부(장관 최양희)는 국내 연구진이 유기용매 대신 ‘물’을 이용해 친환경 반도체를 제조할 수 있는 기술을 개발하였다고 밝혔다. 정대성 교수(중앙대)와 김윤희 교수(경상대) 등은 미래창조과학부에서 지원하는 기초연구사업(신진연구자지원)과 원천기술개발사업(글로벌프론티어사업)으로 동 연구를 수행하여 이룩한 성과이다. 기사 바로가기 2. 인텔, 메모리 반도체시장 복귀.. 국내업체 영향은? (2015-08-24 파이낸셜뉴스) 기사 미리보기 세계 최대 반도체기업인 인텔이 30년만에 메모리 반도체시장 복귀를 선언하면서 이 분야의 선두주자인 국산 업체과의 치열한 시장 쟁탈전이 불가피하게 됐다. 하지만 일각에서는 아직.. 2015. 8. 24.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 8월 21일 1. [반도체] Intel의 차세대 메모리 전략 - 미래 (2015-08-21 서울경제) 기사 미리보기 7/28 Intel/Micron이 3D Xpoint라는 차세대 메모리를 발표했다. 2015 년 말 고객들 에게 샘플을 제공하고 2016 년부터 양산할 계획이다. 시장엔 3D Xpoint 가 DRAM 보다 느리고 NAND 보다 비싸 기존 메모리 시장에 큰 영향을 주지 못할 것이라는 의 견이 있다. 하지만 우리를 포함한 업계 상당수 참여자는 3D Xpoint 의 시장성이 매우 높다고 판단하고 있다. 기사 바로가기 2. 자일링스·OSVR, VR 개발 협력한다 (2015-08-21 아이뉴스24) 기사 미리보기 자일링스코리아(대표 안흥식)는 21일 자사 프로그래머블반도체(FPGA) 및 시스템온칩(SoC)이 오픈.. 2015. 8. 21.
Low-Profile Quad Flat Pack (LQFP) Low-Profile Quad Flat Pack (LQFP)앰코는 패키지 두께가 1.4mm이면서 MQFP와 같은 뛰어난 특성을 제공하는 LQFP패키지를 생산하고 있다. 이 패키지를 이용함으로써 패키지 엔지니어들, 부품 선택 제공자, 시스템 디자이너들은 보드 밀도 증가, 칩 크기 축소, 얇은 제품, 그리고 휴대의 용이성 등과 같은 문제들을 해결할 수 있다.앰코의 LQFP는 ASIC, DSP, 컨트롤러, 프로세서, Gate array(FPGA/PLD), SRAM과 PC 칩셋 등과 같은 거의 모든 반도체 기기에 적용할 수 있다. LQFP는 특히 가볍고 광범위한 성능 특성을 요구하는 휴대 전자기기에 적합하다. 예를 들어, 노트북, 비디오·오디오, 텔레콤, 무선˙RF, 자료처리, 사무실 기기, 디스크 드라이브, .. 2015. 8. 21.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 8월 20일 1. 인텔, 임베디드 D램 도입 발표 `메모리 혁신` 가속 (2015-08-20 디지털타임스) 기사 미리보기 인텔이 유례없는 '메모리 혁신'에 나서며 국내 메모리 반도체 업계가 긴장하고 있다. 특히 인텔이 갈수록 벌어지는 CPU와 메모리의 성능 격차를 줄이기 위해 3D 크로스포인트, 임베디드 D램 등을 통해 직접 메모리 시장에 개입하는 모양새를 보이자 삼성전자, SK하이닉스 역시 차세대 메모리 개발에 속도를 내고 있다. 기사 바로가기 2. D램 시장서 다시 격돌하는 인텔 vs 삼성전자 (2015-08-20 전자신문) 기사 미리보기 인텔이 ‘3D크로스포인트’ 기술을 선보이며 31년 만에 D램 시장에 다시 진출한다. 정식으로 D램을 제조하는 게 아니라 D램과 낸드를 결합한 차세대 메모리로 서버용 D램 시장부.. 2015. 8. 20.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 8월 19일 1. 차세대 반도체 각광 ‘2차원 물질’ 저비용 기술 개발 (2015-08-19 매일경제) 기사 미리보기 국내 연구진이 차세대 반도체 물질로 각광받고 있는 ‘2차원 물질’을 저온에서 값싸게 만들 수 있는 기술을 개발했다. 김태성 성균관대 기계공학부 교수와 이창구 성균관대 성균나노과학기술원 교수 공동 연구진은 2차원 물질인 이황화몰리브덴(MoS2)을 플라스틱 기판 위에 저비용으로 합성하는 기술을 개발했다고 19일 밝혔다. MoS2은 꿈의 신소재로 불리는 ‘그래핀’과 함께 대표적인 2차원 물질로, 투명성과 유연성이 높아 실리콘을 대체할 차세대 소재로 불린다. 기사 바로가기 2. 적층형 반도체 3차원 검사기술로 경쟁력 UP (2015-08-19 대전일보) 기사 미리보기 KBSI(한국기초과학지원연구원) 광분석장.. 2015. 8. 19.
MOSFET, 두 번째 반도체 이야기 (지난 호에서 계속 이어집니다) BJT에서도 PNP형 BJT가 있었고 NPN형 BJT가 있었던 것을 기억하시나요? MOSFET에서도 어떤 캐리어를 전류 흐름에 사용하느냐에 따라서 PMOS(P채널 MOSFET)과 NMOS(N채널 MOSFET)으로 나뉩니다. 소스와 드레인이 P형 반도체 영역이고 실리콘 기판이 N형 반도체 영역으로 되어 있는 것이 PMOS이고, 반대(소스의 드레인이 N형 반도체 영역이고 실리콘 기판이 P형 반도체 영역으로 되어 있는 것)로 되어 있는 것이 NMOS입니다. 눈치를 챘겠지만, PMOS에서는 정공이 전류를 이루는 캐리어가 되고 NMOS에서는 전자가 전류를 이루는 캐리어가 됩니다. 소스와 드레인 사이, 게이트 밑 부분을 채널이라고 부릅니다. PMOS에서는 P형 채널이 형성될 것이고,.. 2015. 8. 19.

티스토리툴바