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Semiconductor929

Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages 앰코의 멀티 칩 & 적층(multi-chip & stacked) 리드프레임 디자인은 리드프레임 형태의 저렴한 비용으로 칩을 집적할 수 있도록 한다. 기존 리드프레임 제조설비와 기술을 사용하기에 안정된 대량생산이 가능하며, 더 작고 밀도가 더 높은 실장 접면을 가진 설계가 쉽다. 이렇게 된다면 머더보드의 이용 면적이 효율적으로 이루어지고 최종 제품에 대한 가격의 절감뿐만 아니라 더 가볍고 작은 패키지를 구현할 수 있게 된다. TSOP, TSSOP, SSOP, LQFP, PLCC, MQFP, MLF, SOIC, PDIP, 그리고 ExposedPad™ 등, 멀티 칩 & 적층(multi-chip & stacked) 패키지를 구현할 수 있는 .. 2015. 9. 11.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 9월 10일 1. 애플 아이폰6S, 반도체 갈증 풀까?… 아이패드 프로 4GB 램 (2015-09-10 아주경제) 기사 미리보기 애플이 아이폰6S, 6S플러스를 공개한 가운데 메모리 용량에 관심이 쏠린다. 애플이 아직 램(RAM) 사양을 공개하지 않았기 때문이다. 애플이 메모리 용량을 늘렸다면, 최근 시황이 저조한 반도체 업계엔 호재가 될 수도 있다. 아이패드 프로의 경우 기존보다 두 배 큰 4GB 램을 적용한 것으로 알려져 애플이 램 사양 업그레이드에 전향적인 것으로 보인다. 기사 바로가기 2. 시장, 애플의 모방에 실망하다 (2015-09-10 중앙일보) 기사 미리보기 애플이 9일(현지시간) 샌프란시스코 빌 그레이엄 시빅 오디토리엄에서 특별 행사를 열고 새 스마트폰 ‘아이폰6S’와 ‘아이폰6S플러스’, 아이패드 .. 2015. 9. 10.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 9월 9일 1. 세계 최초 12Gb 모바일D램 양산 기술격차 더 벌리는 삼성 반도체 (2015-09-09 파이낸셜뉴스) 기사 미리보기 삼성전자가 D램 업계 최고 용량 및 속도를 세계 최초로 동시 구현한 '최강' 12Gb 초고속 모바일 D램 양산에 성공했다고 9일 밝혔다. 모바일 D램은 주로 스마트폰이나 태블릿PC에 탑재되는 메모리 반도체로 낸드플래시보다 1000배 이상 빠른 속도로 데이터를 저장하고 삭제하는 동작을 반복하면서 모바일기기의 다양한 기능을 수행하는 역할을 한다. 모바일 D램 용량이 늘어나면 스마트폰에서 울트라고화질(UHD)과 같은 초고해상도 콘텐츠와 멀티태스킹 작업 등을 멈춤 없이 수행할 수 있다. 기사 바로가기 2. "반도체 공장마저 해외로 나가란 말이냐" (2015-09-09 한국경제) 기사 미리보.. 2015. 9. 9.
디지털 반도체 디바이스, 첫 번째 이야기 지난 8개월 동안 정말 숨 가쁘게 달려왔습니다. 전자공학의 역사를 살펴보고, 현대 물리학의 대표주자로써 인간의 사고의 틀을 확 바꿔버린 양자역학을 맛보았으며, 반도체의 물리적 특성들을 공부하는 등 일반인들이 접하기 어려운 지식을 다뤄봤습니다. 이러한 지식을 바탕으로 현대문명에 혁명을 가져온 반도체 다이오드와 트랜지스터의 원리까지 들여다보았습니다. 이제 여러분은 반도체에 대한 역사와 이론, 그리고 원리에 이르기까지 한눈에 조망할 수 있는 실력을 갖췄으리라고 기대합니다. 전자제품을 뜯어보면 뭔지 알 수 없는 수많은 부품들이 빼곡히 자리 잡고 있는 것을 알 수 있습니다. 각각의 부품들이 제 몫을 담당하고 있을 것인데, 그 기능을 크게 두 가지로 본다면 능동형 부품과 수동형 부품으로 나뉠 수 있습니다. 회로부품.. 2015. 9. 9.
윈도10 무료 업그레이드, MS가 달라졌어요! 1985년 최초로 출시된 윈도OS(Windows 1.0)가 어느덧 윈도10(Windows 10) 버전을 출시하였습니다. 윈도10은 PC 또는 노트북에 한정되었던 기존의 윈도OS에서 벗어나, IoT나 모바일 기기와의 연결성을 더욱 확장하기 위한 초석으로 풀이되고 있습니다. 이러한 마이크로소프트의 변화는 윈도8에서부터 감지되었지만 윈도8 인터페이스의 엄청난 변화에 사용자들의 반응은 엇갈렸고, 자주 사용했던 ‘시작 버튼’이 없어진 점에 대해 불만을 토로했습니다. 하지만 이번 윈도10에서는 강화된 기능의 ‘시작 버튼’을 부활시켰고, 파격적인 무료 업그레이드를 제공합니다. 윈도10 무료 업그레이드는 윈도8.1 및 윈도7 사용자를 대상으로 하며, 윈도10 출시 첫 1년 동안 무료로 제공됩니다. 또한, 업그레이드한 .. 2015. 9. 9.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 9월 8일 1. 인텔, 낸드보다 1000배 빠른 메모리 ‘3D 크로스포인트’는 무엇일까? (2015-09-08 베타뉴스) 기사 미리보기 인텔코리아가 지난 7월 인텔의 새로운 스토리지용 메모리 기술 ‘3D 크로스포인트(Xpoint)’를 정식으로 공개했다. 이것은 인텔과 마이크론이 10년 이상의 공동 연구를 통해 만든 메모리 반도체 기술이다. 3D 크로스포인트는 기존 D램 메모리에 비해 10배의 용량을 집적할 수 있으며 낸드 플래시 메모리에 비해 1천 배의 속도와 내구성을 갖는 것이 특징이다. D램의 빠른 데이터 접근 속도에 낸드 플래시의 대용량, 비휘발성 성질을 갖는다. 기사 바로가기 2. 삼성·SK, 주력 D램 생산기지 재정비 (2015-09-08 디지털타임스) 기사 미리보기 삼성전자와 SK하이닉스가 새로운 D램 .. 2015. 9. 8.

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