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오늘의 반도체 뉴스 2015년 11월 30일 1. 중국의 ‘반도체 기업 사냥’ 다음 목표는 업계 3위 ‘글로벌 파운드리’ (2015-11-30 미디어잇) 기사 미리보기국가 차원에서 반도체 산업 육성에 뛰어든 중국의 ‘반도체 기업 사냥’이 계속되는 가운데, 매출 기준 업계 3위의 파운드리 업체인 글로벌 파운드리(GlobalFoundries)가 다음 목표로 지목되고 있어 관심을 모으고 있다. 블룸버그 등 해외 소식통에 따르면 최근 글로벌 파운드리의 모기업인 무바달라 개발(Mubadala Development)이 글로벌 파운드리의 매각 대상을 찾고 있으며, 여기에 후아 캐피털 매니지먼트(Hua Capital Management) 등 중국의 반도체 관련 기업들이 관심을 보이고 있는 것으로 나타났다.기사 바로가기 2. "반도체 계측·분석 기술이 미래"… 삼.. 2015. 11. 30.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 11월 27일 1. 반도체 國共 합작, 우리가 이끈다 (2015-11-27 조선비즈) 기사 미리보기요즘 세계 반도체 업계의 시선이 중국과 대만의 '국공합작(國共合作)' 성사 여부에 쏠리고 있다. 국민당이 이끄는 대만이 반도체 분야에 대한 투자의 문호를 중국 자본에 완전히 열어젖히느냐는 것이 이슈다. 대만은 기술 유출 우려 때문에 중국의 투자를 제한적으로만 허용해왔다. 특히 반도체 설계 분야는 아예 대륙의 투자를 완전 봉쇄해왔다. 그런데 이 같은 반도체 분야 투자 장벽을 허물자는 목소리가 양안(兩岸) 모두에서 터져나오고 있는 것이다.기사 바로가기 2. 삼성, 아우디에 차량용 반도체 공급 나선다 (2015-11-27 임베디드뉴스) 기사 미리보기삼성이 아우디에 전장 반도체 공급을 확정지으면서 본격적으로 차량용 반도체 시장에.. 2015. 11. 27.
Ceramic Dual-Inline Package (CDIP / CerDIP) Ceramic Dual-Inline Package (CDIP / CerDIP) 앰코는 오래전에 도입된 이 패키지에 대해 지속적인 서비스를 제공하고 있습니다. 이 CDIP은 리드 수나 패키지 크기에 있어서 다양한 선택사항을 제공합니다. CDIP은 건조 압착공법 세라믹과 그것을 둘러싸고 있는 DIP 형태의 리드프레임으로 구성되어 있습니다. 세라믹/리드프레임/세라믹 구조는 400~600°C 사이에서 리플로우되면서 용융된 유리재료에 의해 상호결합되어 습기방지(hermetic) 구조가 형성됩니다. ▲ Ceramic Dual-Inline Package (CDIP / CerDIP) Application 다른 패키지들과 마찬가지로 CDIP은 그 신뢰성이 높고 디지털에서 아날로그로의 전환기기, EPROMS, 에어백 센서.. 2015. 11. 27.
반이아빠의 장난감 속 반도체 - 로보카 폴리 2편 - 무선조종 엠버 ▲ 로보카 폴리 출동!사진출처 : EBS (http://goo.gl/rMRajt) 지난 호 폴리 도미노에 이어 이번 호에 소개할 반이의 장난감은 무선조종 엠버입니다. 경찰차 폴리가 브룸스타운 구조대의 리더라면, 엠버는 조용한 조력자라고 할 수 있겠네요. 엠버는 상냥하고 똑똑한 구급차입니다. 그래서 브룸스타운에서 다친 자동차들의 상처를 치료해주기도 하고, 어려운 사건이 생겼을 때 곧잘 실마리를 찾아내곤 한답니다. 폴리와 마찬가지로 로봇에서 구급차로, 구급차에서 로봇으로 변신할 수 있습니다. 폭발적인 순발력이나 강력한 힘은 없지만 지구력이 강해 끈기 있게 사건을 해결하려고 노력합니다. ▲ 변신구급차 엠버사진출처 : EBS (http://goo.gl/BtXqfc) 무선조종 엠버는 위와 같이 구급차 상태의 엠버.. 2015. 11. 26.
반도체 제조 공정, 두 번째 반도체 이야기 (지난 호에서 이어집니다) 포토리소그래피(photolithography)는 옵티컬 리소크래피(optical lithography) 또는 UV 리소크래피라고도 불리며 반도체 공정에서 박막(薄膜)이나 기판(基板)의 선택된 부분을 패터닝(patterning)하는데 사용합니다. 사전에 원하는 패턴이 형성되어 있는 포토마스크(photomask)에 빛을 쏴서 그 밑에 있는 웨이퍼 위에 그림자가 생기게 하고(이 과정을 노광이라고 부릅니다), 그 그림자 패턴은 빛이 사라지면 사라지므로 웨이퍼 상에 그림자 패턴이 남아있도록 하는 방법이 필요합니다. 웨이퍼 상에 감광성(感光性) 재료(포토레지스트 또는 레지스트라고 부릅니다. 빛을 받은 부분이 잘 녹아나는 성질로 변하는 레지스트를 포지티브 레지스트라고 부르고, 잘 녹아나는 .. 2015. 11. 25.
Ceramic Ball Grid Array (CBGA / BGA) Ceramic Ball Grid Array (CBGA / BGA) 앰코의 CBGA는 가장 뛰어난 어셈블리 프로세스와 디자인 기법을 통합함으로써 현재뿐만 아니라 미래의 가격/성능이 중시되는 응용기기에 적합한 패키지입니다. 이 선진 IC 패키지 기술을 통해 응용/디자인 엔지니어들은 혁신적 생각을 최적화하고 칩(Si & GaAs)의 성능을 극대화합니다. 앰코의 CBGA는 낮은 인덕턴스, 개선된 열적 성능, 한층 강화된 표면실장성을 목표로 디자인되어 있습니다. 그라운드/파워 층과 같은 특정 성능 개선책도 마련되어 있어 고성능 전자분야에서 요구하는 전기적 성능을 만족시킵니다. 또한 CBGA는 장기(長期) 동작에서도 고신뢰성을 확보하기 위해 산업계에서 이미 검증된 반도체 제조에 적합한 물질들을 사용하고 있고, 사용.. 2015. 11. 20.

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