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Semiconductor956

3D 프린터, 혁명은 아니지만 충분히 멋진 변화들 3D 프린터의 가능성에 대해서 의심하는 분들은 아마 없으실 겁니다. 종이에 글씨나 사진을 인쇄하는 2D가 아니라 입체적인 사물을 만들 수 있는 3D 프린터는 그 존재만으로도 충분히 신기한 기기임에는 틀림없지요! 그렇다면 과연 3D 프린터 기술은 어디까지 와 있고 또 어떠한 가능성을 가지고 있을까요? 생각보다 우리 가까이에 성큼 다가온 3D 프린터! 3D 프린터가 가져온 변화들을 살펴보면서 알아보도록 하겠습니다. 버튼을 누르기만 3D 프린터를 이용해 음식이 만들어주는 SF영화 속의 일은 아직 요원합니다. 3D 프린터에 들어가는 재료의 한계 때문입니다. 가장 일반적인 3D 프린터의 재료는 ‘필라멘트’라고 불리는 플라스틱의 이용입니다. 하지만 단일한 재료를 이용한 정교한 프린트 기술을 통해 아름다운 초콜릿 케.. 2015. 11. 18.
반도체 제조 공정, 첫 번째 반도체 이야기 지난 열 달 동안 반도체의 물리적 이론과 소자의 이해 및 최종 제품에 대해서 살펴보았는데요, 이제 이 제품들이 제조라인에서 어떻게 만들어지는지에 대해 살펴보도록 하겠습니다. 하나의 반도체 제품이 탄생하기까지는 수많은 과정을 거쳐야 합니다. 여기에서는 설계 등은 고려하지 않고 공정에 대해서만 살펴보고자 합니다. 공정은 크게, 웨이퍼 제조 공정, 소자(디바이스) 제조 공정, 그리고 마지막으로 우리 회사가 가장 잘하는 패키징 및 테스트 공정으로 나눌 수 있습니다. 이 중에 웨이퍼 제조 공정은 이전 호에서 다루었으므로 소자 제조 공정과 패키징 및 테스트 공정에 대해서 다루겠습니다. 반도체 소자도 여러 가지가 있지만, 가장 많이 생산되고 있는 MOSFET 소자의 공정에 대해 살펴보겠습니다. 소자 제조 공정은 다시.. 2015. 11. 18.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 11월 17일 1. 반도체 올림픽 ISSCC 韓 논문 채택 3위 (2015-11-17 지디넷코리아) 기사 미리보기우리나라가 반도체올림픽이라고 불리는 'ISSCC(국제고체회로학회)2016' 채택논문 건수가 22편으로 3위를 차지하며 반도체 강국의 면모를 재확인했다. 그러나 메모리 쏠림 현상이 심하고 학계 논문 채택 건수가 적어 장기적인 성장발전에 대한 우려가 나왔다. 1위는 미국으로 82편의 논문을 실었다. 2위 일본의 채택 논문건수는 24편이다. 17일 ISSCC는 서울 프레스센터에서 내년 1월 미국 샌프란시스코에서 개막하는 학술대회 현황을 소개하며 이같이 밝혔다.기사 바로가기 2. 삼성전자, 10나노 시스템반도체 인텔·TSMC보다 앞서간다…기가폰 시대도 성큼 (2015-11-17 전자신문) 기사 미리보기D램보다 속도.. 2015. 11. 17.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 11월 16일 1. 전자부품硏 김동순 씨 등, 반도체설계대전 대통령상 (2015-11-16 뉴스1) 기사 미리보기특허청이 한국반도체산업협회(회장 김기남)와 함께 17일 오후 2시 르네상스 서울호텔에서 제16회 대한민국 반도체설계대전 시상식을 개최한다. 올해는 반도체 설계기술을 겨루는 자유주제 공모전 및 창의 IP 공모전 부문과 반도체 산업 발전을 위해 헌신한 공로를 기리는 유공자 포상 부문으로 나뉘어 진행됐다.기사 바로가기 2. 계산·분석 등 기능을 하나의 칩에 통합한 것… 메모리 반도체 3배 규모시장 (2015-11-16 조선비즈) 기사 미리보기데이터 저장이 목적인 메모리 반도체와 달리 비메모리 반도체는 IT(정보기술) 제품에 필요한 계산·분석 등 각종 기능을 하나의 칩에 통합한 것이다. '시스템반도체'라고도 불린다.. 2015. 11. 16.
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) ‘더 작게, 더 많은 입출력, 더 빠르게, 더 가볍게’라는 기치 아래 탄생한 앰코의 TSSOP는 SOP의 리드 피치를 줄이는 것뿐만 아니라 0.9mm에 이르는 얇은 두께의 패키지 생산을 가능하게 했습니다. 앰코는 부단한 연구를 통하여 진보된 설계, 어셈블리 장비/프로세스/재료에서도 품질과 신뢰성을 확보하였습니다. 결과적으로, 패키지의 편평도(flatness)를 유지하고 와이어 스윕(wire sweep), 솔더 부착성(solderability), 딜레미네이션(delimination)을 해결할 수 있었습니다. 앰코는 IC 디자이너, 패키지 엔지니어, 회로 설계자, 부품 전문가들과 긴밀한 공조를 통해 TSSOP 생산라인에서 성공적인 성.. 2015. 11. 13.
[역사 속 엔지니어] 헤디 라마르, 할리우드 히로인, 무선통신 기술에 이바지하다 ‘삼손과 델릴라(Samson and Delilah)’ 이야기를 아시나요? 기독교 경전인 구약성서에 나오는 이야기로, 여기에는 머리카락에서 힘이 솟아나는 장사 ‘삼손’과 그를 유혹하는 여인 ‘델릴라’가 등장합니다. 이들의 이야기는 1949년 미국 할리우드에서 영화로도 만들어져 우리나라에도 종종 추억의 명화로 방영되곤 했었지요. 시각을 자극하는 영화에서는 주인공 삼손만큼이나 뇌쇄적인 외모의 델릴라가 중요했는데요, 이 델릴라 역을 맡은 배우는 헤디 라마르(Hedy Lamarr, 1914~2000)입니다. 당시 그녀는 영화 사상 가장 아름다운 여성에 뽑히기도 했었지요. 거의 모든 분야가 그렇듯, 여성이 사회생활을 할 수 없던 얼마 전까지만 해도 엔지니어는 남성들만의 직업이었습니다. 그러나 지난번 소개했던 최초의.. 2015. 11. 11.

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