본문 바로가기

Semiconductor960

반도체 제조 공정, 네 번째 반도체 이야기 CVD (Chemical Vapor Deposition) (지난 호에서 이어집니다)박막을 형성하는 다른 방법은 화학반응이 수반되는 것으로 화학기상증착(化學氣狀蒸着) 또는 CVD(Chemical Vapor Deposition)라고 부릅니다. 웨이퍼 위에 공급되는 휘발성 전구체(precursor)가 웨이퍼 위에서 분해(전구체를 분해하는 방법은 대표적으로 열을 이용하는 것과 플라스마를 이용하는 것이 있습니다)된 후 화학반응을 통해 원하는 박막이 형성되는 원리입니다. 화학반응에 따른 부산물은 휘발성으로 펌프에 의해 배기되어 제거됩니다.PVD가 주로 금속 박막을 형성하는 데 사용한다면 CVD는 PVD로 형성하기 어려운 유전체(誘電體) 박막을 형성하는 데 사용됩니다. CVD는 반도체 박막 공정에서 많이 사용되는 공.. 2015. 12. 23.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 12월 22일 1. 中 반도체 굴기, D램 시장에선 고전할 것 (2015-12-22 시사비즈) 기사 미리보기 중국이 '반도체 굴기(육성정책)' 선언 후 공격적으로 반도체 산업에 투자하고 있지만 D램 시장에서는 진입장벽에 부딪힐 것이란 분석이 나왔다. 시장조사기관 D램익스체인지는 22일 보고서를 통해 “삼성전자, 하이닉스, 마이크론 3곳이 독점하고 있는 D램시장 부문에선 중국 기업이 힘든 경쟁을 극복해야할 것“이라고 전망했다. 기사 바로가기 2. 유럽에 2년 뒤진 車반도체… 48兆시장 뒤집기 노린다 (2015-12-22 동아닷컴) 기사 미리보기 메모리반도체 시장에서 독보적인 세계 1위를 차지하고 있는 삼성전자는 경쟁사보다 2∼3년 앞선 기술력을 가지고 있다고 평가받는다. 시장의 큰 지각변동이 없는 이상 추월당할 가능성이.. 2015. 12. 22.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 12월 21일 1. "반도체 노하우 이식"…이재용의 바이오 베팅 (2015-12-21 아시아경제) 기사 미리보기삼성이 21일 바이오 사업에 대대적인 투자를 단행하면서 미래 성장 동력에 사실상 승부수를 띄웠다. 구체적인 목표도 수립했다. 2018년까지 세계 바이오의약품 생산 시장 1위에 오르겠다는 포부다. 과거 태양광 등 친환경 에너지 사업을 신성장 동력으로 선정했을 때처럼 정부 정책에 호응한 것도 아니다. 반도체 사업처럼 아무것도 가진 것 없이 맨손으로 시작하는 것도 아니다.기사 바로가기 2. 반도체 산업 미래 전 '세미콘 코리아 2016' 개최 (2015-12-21 EP&C) 기사 미리보기첨단 반도체 산업의 현주소를 한 눈에 볼 수 있는 국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회인 세미콘코리아 2016(SEMICON K.. 2015. 12. 21.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 12월 18일 1. 2015 ISSUE 10… 조선일보 IT팀 선정 (2015-12-18 조선일보) 기사 미리보기국내외 IT(정보기술) 업계는 올해도 혁신과 변화의 바람이 휘몰아쳤다. 모바일 시대의 패권을 미래까지 이어가려는 애플과 구글, 삼성전자의 경쟁은 더욱 치열하게 펼쳐졌고, 중국 업체들도 무섭게 치고 올라왔다. 올 한 해 소비자의 일상과 산업 변화를 주도한 이슈를 결산해본다. 1. 삼성페이와 간편결제 열풍 - 삼성전자의 스마트폰 간편결제 '삼성페이'는 지난 8월 첫 서비스를 시작한 이래 지금까지 국내 사용자 100만명을 훌쩍 넘어섰다.기사 바로가기 2. 中 칭화유니, 내년 반도체 M&A에 6兆투자…정부 업고 질주 (2015-12-18 이데일리) 기사 미리보기미국의 샌디스크를 우회 인수했던 중국 칭화유니그룹(즈광.. 2015. 12. 18.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 12월 17일 1. "IoT 시장 2019년까지 2배 ↑…반도체 회로도 20% 고성장" (2015-12-17 포커스뉴스) 기사 미리보기 사물인터넷(IoT) 시장이 2019년까지 2배로 성장할 것이라는 분석이 나왔다. 이에 따라 사물인터넷 집적회로(IoT IC) 등 반도체시장도 향후 수년 간 두 자리수 성장률을 기록할 전망이다. 16일(현지시간) 미국 반도체시장조사기관 IC인사이츠가 발표한 시장동향보고서에 따르면 사물인터넷을 지원하는 애플리케이션시스템 시장이 향후 4년간 2배 가까이 성장해 2019년에는 시장규모가 1245억 달러에 이른다. 같은 기간 사물인터넷 접속횟수는 올해 17억 회에서 31억 회으로 증가한다. 기사 바로가기 2. 전기연구원 SiC 전력반도체, '10대 우수 연구성과' 선정 (2015-12-17 뉴.. 2015. 12. 17.
반도체 제조 공정, 세 번째 반도체 이야기 MOSFET 트랜지스터의 소스, 게이트, 그리고 드레인 영역이 만들어졌습니다. 이제 각각의 트랜지스터 배선과 인터커넥션을 하도록 하겠습니다. ▲ 반도체 공정 flow사진출처 : http://goo.gl/34yAgQ 초기에 알루미늄으로 배선과 인터커넥션을 하다가 칩의 집적도와 기능이 향상되면서 구리로 배선과 인터커넥션을 바꾸었습니다. 또한, 근접한 배선들 사이의 상호간섭을 줄이기 위해 유전상수가 낮은 유전재료를 사용하게 되었습니다. 이들 배선 및 유전층은 박막(薄膜, thin film) 형태로 제조되며, 성막(成幕, deposition) 공정과 평탄화(平坦化, CMP) 공정이 주요 공정으로 사용되고 있습니다.박막은 여러 가지 방법으로 제조할 수 있습니다. 그중에서 반도체 공정에 많이 쓰이는 PVD(Pysi.. 2015. 12. 16.

티스토리툴바