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오늘의 반도체 뉴스 2015년 11월 16일 1. 전자부품硏 김동순 씨 등, 반도체설계대전 대통령상 (2015-11-16 뉴스1) 기사 미리보기특허청이 한국반도체산업협회(회장 김기남)와 함께 17일 오후 2시 르네상스 서울호텔에서 제16회 대한민국 반도체설계대전 시상식을 개최한다. 올해는 반도체 설계기술을 겨루는 자유주제 공모전 및 창의 IP 공모전 부문과 반도체 산업 발전을 위해 헌신한 공로를 기리는 유공자 포상 부문으로 나뉘어 진행됐다.기사 바로가기 2. 계산·분석 등 기능을 하나의 칩에 통합한 것… 메모리 반도체 3배 규모시장 (2015-11-16 조선비즈) 기사 미리보기데이터 저장이 목적인 메모리 반도체와 달리 비메모리 반도체는 IT(정보기술) 제품에 필요한 계산·분석 등 각종 기능을 하나의 칩에 통합한 것이다. '시스템반도체'라고도 불린다.. 2015. 11. 16.
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) ‘더 작게, 더 많은 입출력, 더 빠르게, 더 가볍게’라는 기치 아래 탄생한 앰코의 TSSOP는 SOP의 리드 피치를 줄이는 것뿐만 아니라 0.9mm에 이르는 얇은 두께의 패키지 생산을 가능하게 했습니다. 앰코는 부단한 연구를 통하여 진보된 설계, 어셈블리 장비/프로세스/재료에서도 품질과 신뢰성을 확보하였습니다. 결과적으로, 패키지의 편평도(flatness)를 유지하고 와이어 스윕(wire sweep), 솔더 부착성(solderability), 딜레미네이션(delimination)을 해결할 수 있었습니다. 앰코는 IC 디자이너, 패키지 엔지니어, 회로 설계자, 부품 전문가들과 긴밀한 공조를 통해 TSSOP 생산라인에서 성공적인 성.. 2015. 11. 13.
[역사 속 엔지니어] 헤디 라마르, 할리우드 히로인, 무선통신 기술에 이바지하다 ‘삼손과 델릴라(Samson and Delilah)’ 이야기를 아시나요? 기독교 경전인 구약성서에 나오는 이야기로, 여기에는 머리카락에서 힘이 솟아나는 장사 ‘삼손’과 그를 유혹하는 여인 ‘델릴라’가 등장합니다. 이들의 이야기는 1949년 미국 할리우드에서 영화로도 만들어져 우리나라에도 종종 추억의 명화로 방영되곤 했었지요. 시각을 자극하는 영화에서는 주인공 삼손만큼이나 뇌쇄적인 외모의 델릴라가 중요했는데요, 이 델릴라 역을 맡은 배우는 헤디 라마르(Hedy Lamarr, 1914~2000)입니다. 당시 그녀는 영화 사상 가장 아름다운 여성에 뽑히기도 했었지요. 거의 모든 분야가 그렇듯, 여성이 사회생활을 할 수 없던 얼마 전까지만 해도 엔지니어는 남성들만의 직업이었습니다. 그러나 지난번 소개했던 최초의.. 2015. 11. 11.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 11월 10일 1. 스마트카·로봇·만물배터리 … 삼성이 꼽은 셋 (2015-11-10 중앙일보) 기사 미리보기본격적인 ‘이재용 체제’를 맞은 삼성의 전자 계열사들이 ‘스마트카와 인공지능 로봇, 만물배터리(BoT)’를 차세대 핵심 먹을거리로 압축하고 전사적인 역량을 투입하기로 했다. 사업재편과 사옥이전, 인력재배치와 같은 혹독한 군살빼기에 이은 변화인 셈이다.기사 바로가기 2. 국회도 관심 갖기 시작한 ‘한국 반도체 위기론’ (2015-11-10 매일경제) 기사 미리보기“중국 업체들의 추격이 매섭습니다. 향후 5년을 어떻게 준비하느냐에 따라 우리 반도체 산업의 향배가 갈릴 것입니다.” 한국반도체산업협회장이자 삼성전자 반도체 사업부를 이끌고 있는 김기남 사장은 10일 이같이 강조했다.기사 바로가기 3. 무섭게 추격하는 中.. 2015. 11. 10.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 11월 9일 1. 중국발 낸드플래시 '빅뱅'…반도체시장 판도 바꾸나 (2015-11-09 이데일리) 기사 미리보기전 세계 반도체 시장의 강자로 거듭나려는 중국의 행보가 본격화됐다. 메모리반도체 중 성장성이 큰 ‘낸드 플래시’를 우선 공략 대상으로 점찍고 인수·합병(M&A)과 신규 시설투자로 시장 진입을 위한 교두보 확보에 나선 것이다. 중국 정부의 지원을 등에 업고 반도체 시장의 판도를 바꾸려는 중국 기업들의 거침없는 움직임에 한국의 ‘반도체 강국’ 위상이 흔들릴 수 있다는 우려가 나온다.기사 바로가기 2. 30년 반도체전쟁 시작되나…2차 메모리 '치킨게임' (2015-11-09 세계파이낸스) 기사 미리보기글로벌 반도체 업계에 또다시 ‘30년 반도체 전쟁(戰爭)’의 포문이 열리고 있다. 이번에는 ‘한-중’(韓中)전이.. 2015. 11. 9.
Thin Small Outline Package (TSOP) Thin Small Outline Package (TSOP) 앰코는 IC 디자이너, PCB/시스템 엔지니어, 부품 전문가들의 필요를 만족시키기 위해 유명한 TSOP 1 패키지의 다양한 형태를 제공합니다. 작고 얇은 이 1.0mm 패키지는 다양한 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 설계된 제품입니다. 특별히 편평도(flatness), 코플래너러티(coplanarity), 와이어 스윕(wire sweep), 딜레미네이션(delamination), 솔더 가능성(solderability) 등과 같은 문제들을 해결하기 위해 재료 및 어셈블리 프로세스에 중점을 두고 생산관리합니다. ▲ Thin Small Outline Package (TSOP) Application주요 응용분야는 메모리, SRAM, FLASH,.. 2015. 11. 6.

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