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Semiconductor928

MQFP PowerQuad® 2 MQFP PowerQuad® 2 MQFP PowerQuad®2는 앰코 특허 패키지로서 열적, 전기적 성능이 매우 뛰어난 패키지다. 열 방출이 뛰어나고 전기 신호가 빠른 것은 독창적이고 통합적, 패키지에 삽입된 구리 방열판의 구조 때문이다. 칩에서 발생한 열을 빠르게 해소할 수 있도록 충분한 크기와 효율적인 재료인 구리로 만들어진 방열판 위에 직접 칩이 실장된다. 칩에서 실장표면으로 열전도를 증가시키기 위해 내부 패키지 리드들은 기계적으로 연결되어 있고 전기적으로 분리되어 있다. 이 구조는 방열판에 대한 독창적인 아이디어에 의해 가능하게 되었다. 이 기술은 다른 외부 냉각 매체가 없이도 열 저항을 100% 이상 개선하는 효과를 보여준다. 또한, 큰 방열판은 신호 리드들에 대한 접지면으로 사용될 수도 있기에.. 2015. 9. 25.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 9월 22일 1. 첨단 반도체 경연장 된 자율주행차 (2015-09-22 전자신문) 기사 미리보기 전통 자동차 제조사뿐 아니라 구글과 애플까지 자율주행 자동차 시장에 뛰어든 것은 반도체가 자율주행차 성공을 가늠할 새로운 핵심 부품으로 떠올랐기 때문이다. 이들은 자동차 반도체 전문 기업과 협업하며 자율주행차 상용화에 속도를 내고 있다. 자동차는 수년 전부터 새로운 반도체 핵심 시장으로 떠오를 것으로 예측됐다. 국내 최대 반도체 기업이 삼성전자가 아닌 현대·기아차가 될 것이라는 관측이 제기될 정도로 자동차에서 첨단 반도체를 채택하는 비중은 지속적으로 커지고 있다. 기사 바로가기 2. "시스템반도체 없으면 타 산업 발전도 없다…설계 전문가 키우고 산학협력 수위 높여야" (2015-09-22 전자신문) 기사 미리보기 반도체.. 2015. 9. 22.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 9월 21일 1. 남경필 지사 "삼성고덕산단 지원 TF팀장 직접 맡겠다" (2015-09-21 연합뉴스) 기사 미리보기 남경필 경기지사는 21일 삼성고덕산단 지원 TF팀장을 맡기로 하는 등 적극적인 지원 의사를 밝혔다. 남 지사는 삼성고덕산단 추진상황 점검회의에서 "삼성이라는 기업 하나의 문제가 아니라 국가의 미래성장 동력을 유지하는 필수적인 일"이라고 강조하고 산단 조성 지원상황을 직접 챙기기로 했다. 현재 TF팀장은 행정2부지사로 평택시, 경기도시공사, 한국수자원공사, 한국도로공사, 한국전력공사, 한국토지주택공사, 삼성전자 등이 TF에 참여하고 있다. 기사 바로가기 2. 계속되는 반도체업계 M&A…이번엔 다이얼로그가 아트멜 인수 (2015-09-21 연합뉴스) 기사 미리보기 반도체 업계에 인수·합병(M&A)이 쉬.. 2015. 9. 21.
Metric Quad Flat Pack (MQFP) Metric Quad Flat Pack (MQFP) 앰코의 MQFP 패키지를 사용하면 응용분야에 따라 패키지 크기를 늘리거나 줄이는 유연성을 확보할 수 있다. 앰코는 IC 칩에 대한 성공적이고 신뢰성이 있는 성능을 보장하기 위해 최고의 장비와 재료, 프로세스를 마련해 놓고 있다. 앰코의 MQFP의 완성된 라인은 곧 신뢰와 편의성을 보장해 주며 고객의 성공을 보장한다. ▲ Metric Quad Flat Pack (MQFP) Application 앰코의 MQFP는 프로세서/컨트롤러, DSP, ASIC, video-DAC, PC 칩셋, Gate Array, 로직, 멀티미디어와 여타의 기술분야에서도 사용될 수 있다. 이 패키지군은 가전, 상용, 오피스, 자동차, PC 등의 영역에서 주로 활용한다. Thermal.. 2015. 9. 18.
디지털 반도체 디바이스, 두 번째 이야기 현대를 디지털문명이라고 부르는 만큼 디지털이라는 용어는 현대를 살아가는 사람들에게 매우 친숙하지만 정확한 의미를 이해하고 있는지에 대해서는 다시 한 번 생각해봐야 할 것입니다. 디지털(digital)이라는 말은 디짓(digit)이라는 용어에서 유래되었고, 이는 사람의 손가락이나 동물의 발가락을 의미합니다. 손가락이나 발가락은 하나, 둘, 셋, 넷, 다섯 등의 자연수로 셀 수 있고, 손가락을 셀 때 1.2개라든지 2.14개라는 식으로 세지는 않습니다. 이렇게 무엇인가를 셀 때 최소단위(손가락의 경우는 1개가 최소단위지요)의 정수배로만 나타내고 중간값(1.2나 2.14는 1의 정수배가 아니지요)을 허용하지 않는 것을 디지털이라고 합니다. 반면에 아날로그라는 것은 연속적인 값을 취하는 것을 말하는데, 디지털 .. 2015. 9. 16.
Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages 앰코의 멀티 칩 & 적층(multi-chip & stacked) 리드프레임 디자인은 리드프레임 형태의 저렴한 비용으로 칩을 집적할 수 있도록 한다. 기존 리드프레임 제조설비와 기술을 사용하기에 안정된 대량생산이 가능하며, 더 작고 밀도가 더 높은 실장 접면을 가진 설계가 쉽다. 이렇게 된다면 머더보드의 이용 면적이 효율적으로 이루어지고 최종 제품에 대한 가격의 절감뿐만 아니라 더 가볍고 작은 패키지를 구현할 수 있게 된다. TSOP, TSSOP, SSOP, LQFP, PLCC, MQFP, MLF, SOIC, PDIP, 그리고 ExposedPad™ 등, 멀티 칩 & 적층(multi-chip & stacked) 패키지를 구현할 수 있는 .. 2015. 9. 11.