반도체 사전95 ExposedPad™ TSSOP ExposedPad™ TSSOP 앰코가 개발한 이 패드노출 IC 패키지들은 기존의 제한적인 열 방출 성능을 가진 TSSOP의 열 방출 효율을 150% 향상하게 한다. 따라서 고객의 디바이스 작동범위가 더 확장된다. 또한, 노출된 패드는 그라운드에 연결할 수 있으므로 고주파 응용분야에서 루프 인덕턴스를 줄일 수 있다. 이 패키지를 이용해 열적전기적 성능을 최적화하기 위해서는 패키지가 마더보드에 직접 납땜 되어야 한다. 최근 I/O 밀도가 증가하고 칩 크기가 작아지면서 패키지에서 더 많은 기술이 필요하게 되었다. 패드 노출 TSSOP는 이 점들을 수용할 수 있으며 통신, 디스크 드라이브, 페이저, 무선, CATV/RF 모듈, 라디오나 기타 고성능 제품들에 적합하다. GaAs와 고속 실리콘 기술은 차폐 및 .. 2015. 8. 14. ExposedPad™ SOIC / SSOP ExposedPad™ SOIC / SSOP 앰코가 개발한 이 패드 노출 IC 패키지들은 기존의 제한적인 열 방출 성능을 가진 SOIC나 SSOP의 열 방출 효율을 110% 이상 향상하게 한다. 따라서 고객의 디바이스의 작동범위가 더 확장된다. 또한, 노출된 패드는 그라운드에 연결될 수 있으며 고주파 응용 분야에서 루프 인덕턴스를 줄일 수 있다. 이 패키지를 이용해 열적·전기적으로 최적의 성능을 얻기 위해서는 패키지가 마더보드에 직접 납땜 되어야 한다. 최근 I/O 밀도가 증가하고 칩 크기가 작아지면서 패키지에서 더 많은 기술이 필요하게 되었다. 이런 기술이 적용된 패드 노출 SOIC/SSOP는 통신, 디스크 드라이브, 페이저, 무선, CATV/RF 모듈, 라디오나 기타 고성능 제품들에 적합하다. GaAs.. 2015. 8. 7. ExposedPad™ LQFP / TQFP ExposedPad™ LQFP / TQFP 앰코가 개발한 ExposedPad™ LQFP / TQFP. 이 패드 노출 IC 패키지들은 기존의 제한적인 열 방출 성능을 가진 LQFP나 TQFP의 열 방출 효율을 110% 이상 향상한다. 따라서 고객 디바이스의 작동범위가 더 확장된다. 노출된 패드는 그라운드에 연결될 수 있어서 고주파 응용분야에서 루프 인덕턴스를 줄일 수 있다. 이 패키지를 이용하여 열적ㆍ전기적 효과를 얻으려면, 이 패키지가 마더보드에 직접 납땜 되어야 한다. 점차 I/O 밀도가 증가하고 칩 크기가 작아지면서 패키지에서 더 많은 기술이 필요하게 되었고, 이런 기술이 반영된 패드 노출 LQFP/TQFP는 통신, 디스크 드라이브, 페이저, 무선, CATV/RF 모듈, 라디오나 기타 고성능 제품들에.. 2015. 7. 31. Tape-Array® BGA Tape-Array® BGA 앰코의 TapeArray®는 최첨단의 어셈블리 공정과 디자인을 조화시킨 칩 크기에 가까운 패키지(CSP) 솔루션이다. 이 패키지는 칩이 위로 향하고 와이어 본드를 적용하며, 기판은 패키지 이름에서 알 수 있듯 테이프를 사용하며 몰드로 마감한다. TapeArray™는 기존 단일 스트립을 사용하는 fleXBGA®과는 달리 어레이 스트립(array strip) 구조의 어셈블리 공정을 사용한다. 따라서 패키지는 EOL 공정에서 낱개의 패키지로 분리된다. 테이프 기판의 장점인 미세 신호선 구현 때문에 전도 신호선(conductor)과 와이어 본드 핑거 피치(finger pitch)가 작아지므로 가장 높은 입출력 밀도를 구현할 수 있다. TapeArray®는 축소된 실장 연결부와 1.0.. 2015. 7. 17. fleXBGA® (TFBGA) fleXBGA® (TFBGA) fleXBGA 패키지는 가장 진보된 어셈블리 공정과 설계기술을 이용하여 광범위한 분야에 걸쳐 최고 입출력 밀도 해법을 제공한다. 칩이 위로 향하며 와이어 본딩을 사용하는 구조로서, 기판은 테이프를 이용하고 몰드로 봉합한다. 테이프 기판의 미세 신호선 구현이 가능하므로 신호선과 와이어 본드 핑거 피치(finger pitch)를 줄일 수 있다. fleXBGA는 칩 크기와 거의 비슷한 크기며, 솔더볼 피치는 1.0mm에서 0.65mm까지 가능하다. 이미 검증된 PBGA와 유사한 구조, 제조방법, 설계규칙, 재료를 이용하여 앰코는 fleXBGA 패키지의 성능과 표면 실장 능력을 극대화한다. fleXBGA는 얇고 실장접면(foot print)이 작으면서 솔더볼 피치가 1.0mm보다 .. 2015. 7. 10. TEPBGA (Thermally Enhanced PBGA) TEPBGA (Thermally Enhanced PBGA) 앰코의 TEPBGA는 드롭인 열방출판(drop-in heat spreader)을 가지고 있으며, 인덕턴스가 작아지도록 설계되어 있다. 이 첨단 패키지 기술을 사용하면 응용ㆍ설계 엔지니어들은 실리콘의 성능을 극대화하는 데 성공할 수 있을 것이다. 앰코의 PBGA는 인덕턴스의 감소, 열 성능의 개선, 표면실장 안정성 등이 획기적으로 개선되도록 설계했다. 접지(ground)ㆍ파워 플레인(power planes)과 같은 성능향상이 필요한 전자분야도 이 패키지로 그 해법을 찾을 수 있다. 또한, 신뢰성과 장기 사용을 위해 산업분야에서 검증된 반도체재료를 이용하여 생산된다. 마이크로프로세서/컨트롤러, ASIC, Gate array, 메모리, DSP, PLD.. 2015. 7. 3. 이전 1 ··· 12 13 14 15 16 다음
