Metric Quad Flat Pack (MQFP)
Metric Quad Flat Pack (MQFP) 앰코의 MQFP 패키지를 사용하면 응용분야에 따라 패키지 크기를 늘리거나 줄이는 유연성을 확보할 수 있다. 앰코는 IC 칩에 대한 성공적이고 신뢰성이 있는 성능을 보장하기 위해 최고의 장비와 재료, 프로세스를 마련해 놓고 있다. 앰코의 MQFP의 완성된 라인은 곧 신뢰와 편의성을 보장해 주며 고객의 성공을 보장한다. ▲ Metric Quad Flat Pack (MQFP) Application 앰코의 MQFP는 프로세서/컨트롤러, DSP, ASIC, video-DAC, PC 칩셋, Gate Array, 로직, 멀티미디어와 여타의 기술분야에서도 사용될 수 있다. 이 패키지군은 가전, 상용, 오피스, 자동차, PC 등의 영역에서 주로 활용한다. Thermal..
2015. 9. 18.
Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages
Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages 앰코의 멀티 칩 & 적층(multi-chip & stacked) 리드프레임 디자인은 리드프레임 형태의 저렴한 비용으로 칩을 집적할 수 있도록 한다. 기존 리드프레임 제조설비와 기술을 사용하기에 안정된 대량생산이 가능하며, 더 작고 밀도가 더 높은 실장 접면을 가진 설계가 쉽다. 이렇게 된다면 머더보드의 이용 면적이 효율적으로 이루어지고 최종 제품에 대한 가격의 절감뿐만 아니라 더 가볍고 작은 패키지를 구현할 수 있게 된다. TSOP, TSSOP, SSOP, LQFP, PLCC, MQFP, MLF, SOIC, PDIP, 그리고 ExposedPad™ 등, 멀티 칩 & 적층(multi-chip & stacked) 패키지를 구현할 수 있는 ..
2015. 9. 11.
Low-Profile Quad Flat Pack (LQFP)
Low-Profile Quad Flat Pack (LQFP)앰코는 패키지 두께가 1.4mm이면서 MQFP와 같은 뛰어난 특성을 제공하는 LQFP패키지를 생산하고 있다. 이 패키지를 이용함으로써 패키지 엔지니어들, 부품 선택 제공자, 시스템 디자이너들은 보드 밀도 증가, 칩 크기 축소, 얇은 제품, 그리고 휴대의 용이성 등과 같은 문제들을 해결할 수 있다.앰코의 LQFP는 ASIC, DSP, 컨트롤러, 프로세서, Gate array(FPGA/PLD), SRAM과 PC 칩셋 등과 같은 거의 모든 반도체 기기에 적용할 수 있다. LQFP는 특히 가볍고 광범위한 성능 특성을 요구하는 휴대 전자기기에 적합하다. 예를 들어, 노트북, 비디오·오디오, 텔레콤, 무선˙RF, 자료처리, 사무실 기기, 디스크 드라이브, ..
2015. 8. 21.
