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Semiconductor943

반도체, 넌 누구냐! 두 번째 이야기 자, 앞서 예를 들었던 순이와 철이의 경우를 다시 떠올려보겠습니다. 각각이 500원을 갖고 있으면서 1,000원짜리 청량음료를 사서 공유하는 것이었지요. 이 경우에는 갖고 있던 모든 돈을 청량음료 사서 공유하는 데 사용했으므로 다른 용도로 사용할 수 있는 여유 자금은 없습니다. 이처럼 모든 최외각 전자들이 공유결합에 속박되어 있어서 자유전자가 없어 부도체로써 거동하다가 열을 가해주면 일부의 전자가 공유결합에서 이탈되어 자유전자가 됨으로써 약하게 도체의 거동을 하는데요, 이러한 반도체를 진성반도체라고 부른다고 했습니다. 이번에는 다른 경우를 생각해볼까요? 순이는 500원을 갖고 있는데 철이가 600원을 갖고 있으며 1,000원짜리 청량음료를 먹고 싶다고 가정해보겠습니다. 각각 500원씩 내서 1,000원짜.. 2015. 2. 11.
발광 다이오드, LED (Light Emitting Diode) 발광 다이오드, LED (Light Emitting Diode) 반도체의 p-n 접합구조를 이용해 주입된 소수 캐리어(전자나 정공)를 만들고, 이들의 재결합에 의하여 발광시키는 것을 말한다. 순방향으로 전압을 가했을 때 발광하는 반도체 소자로, 보통 LED(Light Emitting Diode)라고 불린다. 전계 발광 효과를 이용하며 수명이 백열등보다 길다. 일리노이 대학의 닉 호로니악이 1962년에 최초로 개발하였으며, 최초로 도입된 때는 1968년이다. 재료에 따라 발광색이 다르고, 오늘날까지 여러 가지 용도로 사용되고 있다. 현재는 백열등 등 광원을 대체하기도 한다. 사진 출처 : http://ko.wikipedia.org 가시 또는 적외 발광다이오드는 대량으로 생산되며 주로 전자기기의 표시용 램프.. 2015. 2. 11.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 2월 10일 오늘의 반도체 뉴스 1. LG-삼성, 엇갈린 디스플레이의 미래 (2015-02-10 천지일보) - LG디스플레이 “OLED가 주도할 것” - 삼성디스플레이 “LCD와 공동 발전” 기사 미리보기 “디스플레이의 3차 혁명은 OLED가 주도할 것이다.” “OLED는 LCD의 대체재가 아니다.” 디스플레이의 미래를 놓고 삼성과 LG의 입장이 엇갈렸다. 9일 양재 엘타워에서 열린 ‘2015년 반도체·디스플레이 기술로드맵 세미나’에서 기술 방향을 발표한 LG디스플레이와 삼성디스플레이는 다소 상이한 결론을 제시했다. 국내 업체들이 두각을 나타내고 있는 디스플레이 시장은 수익 면에서 정체기다. 지난해 수익은 2013년(1150억달러)보다 줄어 1120억달러를 기록했다. 기사 바로가기 2. 기업과 소통 위해 나섰다 (2.. 2015. 2. 10.
[책으로 보는 반도체] 쇼클리가 들려주는 반도체 이야기 오늘의 책 「쇼클리가 들려주는 반도체 이야기」 ‘반도체를 정말 쉽게 풀어 설명한 책이 없을까?’ 지난 1월호를 통해 「반도체 비즈니스 제대로 이해하기」에 대한 책을 읽어보았지만, 여전히 반도체를 이해하기에는 부족하다는 생각이 듭니다. 반도체에 대해 쉽고 간단하게 풀어놓은 책이 어디 없을까요? 누가 읽어도 쉽게 접근할 수 있고 간단하고 완독할 수 있는 책이면 좋겠는데 말이지요. 그러다가 「쇼클리가 들려주는 반도체 이야기」라는 책을 만나게 되었습니다. 마침 이 책은 이런 요구사항에 들어맞는 책이었습니다. 핸드북 사이즈에, 글씨 폰트 또한 큼지막하여 독자에게 결코 부담을 주지 않는 책의 모습을 하고 있습니다. 그림으로 꾸며진 아기자기한 표지 또한 책을 좀 더 흥미롭고 간단하게 보이고자 한 편집자의 노력이 엿보.. 2015. 2. 10.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 2월 4일 오늘의 반도체 뉴스 1. 세미콘코리아 2015, 반도체 제조기술 한자리에 (2015-02-04 전자신문) 기사 미리보기 국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회인 ‘세미콘코리아 2015’가 4일 서울 삼성동 코엑스에서 20개국 500여 개사가 참가한 가운데 열렸다. 나노테크 부스에서 관람객들이 웨이퍼 전송 로봇을 살펴보고 있다. 기사 바로가기 2. 삼성, 세계 첫 스마트폰용 융합형 반도체 양산 (2015-02-04 매일경제) - 시스템·메모리 반도체 합체한 ePoP…칩 실장면적 40% 줄일 수 있어 기사 미리보기 삼성전자가 웨어러블에 이어 스마트폰에서도 시스템 반도체와 메모리 반도체 영역을 파괴한 융합형 반도체를 선보인다. 삼성전자는 스마트폰에 탑재되는 'ePoP(embedded Package on Pac.. 2015. 2. 4.
패키징의 시작, 웨이퍼 (Wafer) 패키징의 시작, 웨이퍼 (Wafer) 웨이퍼란, 반도체소자 제조의 재료이며 반도체의 재료가 되고 반도체의 토대가 되는 얇은 원판을 말한다. 보통, 실리콘 반도체의 소재의 종류 결정을 원주상에 성장시킨 주괴를 얇게 깎아낸 원모양의 판이며, 높은 순도로 정제하여 결정을 만든 후에 얇게 잘라내야 한다. 웨이퍼의 크기는 50mm에서 300mm까지 다양하다. 구경이 클수록 웨이퍼 1장에서 집적회로 칩을 많이 생산할 수 있기에 점점 구경이 커졌다. 두께 약 200㎛, 직경 50~100㎜. 이 판을 가공하여 다수의 반도체 디바이스를 절단한다. 즉, 실리콘으로 만들어 조립 후 검사가 끝나면 개별 칩으로 잘려 반도체 기능을 한다. 직경 300mm 실리콘 웨이퍼는 2000년부터 생산량이 증가했고 2004년에는 실리콘 웨이.. 2015. 2. 4.

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