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오늘의 반도체 뉴스 2015년 4월 27일 오늘의 반도체 뉴스 1. 정부의 시제품 지원 신기술 보니…아이디어 백출 (2015-04-27 헤럴드경제) 기사 미리보기 스마트 기기와 연동해 반려동물의 분실을 방지하는 기술, 무선 전력 전송을 활용한 가습기, 사물인터넷(IoT) 센서 기반의 유럽 수출용 실외차량 인식 장치…. 정부가 시제품 제작을 지원하기로 선정한 전파 분야 중소기업의 기술 아이디어들이다. 미래창조과학부가 국내 정보통신기술(ICT) 산업 지원을 핵심으로 하는 ‘K-ICT 전략’을 위해 혁신적 신사업 창출을 촉진하는 전파분야 중소기업을 선정해 시제품 제작비를 지원한다고 27일 밝혔다. 기사 바로가기 2. 어플라이드-텔, 합병 최종 무산 (2015-04-27 전자신문) 기사 미리보기 세계적 반도체 장비 공룡 탄생이 무산됐다. 약 18개월간 .. 2015. 4. 27.
반도체, 흙 퍼서 장사하나 - 두 번째 이야기 자, 그럼 지난 호에 이어 흙을 퍼서 어떻게 장사하는지 들여다볼까요? 원재료인 모래(규사)는 고온 정제과정을 거쳐 규소라는 물질로 추출하게 됩니다. 원재료에 함유되어 있던 철, 니켈, 코발트 등 불순물을 제거하여 고순도의 규소로 정제하는 방법은 몇 가지 있습니다만, 예전에 주로 사용하던 방법을 간단히 설명하겠습니다. 어렸을 적에 얼음과자(일명 쭈쭈바)를 먹다 보면 처음에는 참 달고 맛있다가 마지막에 남은 얼음은 맹물처럼 싱겁고 향도 안 나서 버리곤 했었습니다. 왜 그런 걸까요? 그 비밀은, 설탕과 향료가 얼음과 물에 녹아 들어갈 수 있는 양이 다르기 때문입니다. (전문적인 용어로 ‘용해도가 다르다’고 합니다.) 일반적으로 설탕은 얼음보다 물에 훨씬 많이 녹아 들어갈 수 있습니다. 얼음과자를 막 만들 때에.. 2015. 4. 27.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 4월 24일 오늘의 반도체 뉴스 1. 2020년 '자율주행자동차 시대' 개막.. 소프트웨어 시장 규모만 45조원 달해 (2015-04-24 파이낸셜뉴스) - 한국 '연구개발' 엔진 달아야 글로벌 경쟁 가능 - 구글·애플 등 연구 가속 국산 SW 비율 5% 불과 기사 미리보기 자율주행자동차의 현실화가 코 앞으로 다가오면서 국내외 업체들의 자율주행 자동차용 임베디드 소프트웨어(SW) 개발 경쟁이 본격화되고 있다. 임베디드 SW란, 자동차나 항공기 등에 내장(Embedded)돼 해당 기기를 작동.제어하는 SW를 말한다. 이미 구글과 애플, 마이크로소프트(MS)등이 관련 SW 연구를 진행 중이며, 국내 업체들도 자체 기술 확보를 위해 매진하고 있다. 기사 바로가기 2. 스틱PC 뜻, 언제 어디서든 TV를 PC로 바꿔준다…한.. 2015. 4. 24.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 4월 23일 오늘의 반도체 뉴스 1. "경제 기초체력 고갈…한국, 저성장 고착 우려" (2015-04-23 한경닷컴) - 20년 前 日 불황과 닮아, 소비·투자 부진에 수출업종 고령화 뚜렷 - 기존 부양책으론 한계…신산업 창출·노동개혁 시급 기사 미리보기 한국 경제가 20년 전 일본이 불황에 들어가던 때와 닮았다는 진단이 나왔다. 소비 투자 정부지출 수출 등 경제를 구성하는 네 가지 측면 모두에서 기초체력이 고갈되고 있어 저성장 구조가 굳어질 것이라는 경고다. 저성장에서 벗어나기 위해선 재정정책이나 통화정책으론 한계가 있고 신성장산업 육성과 노동시장 개혁 등이 이뤄져야 한다는 진단도 나왔다. 기사 바로가기 2. 산업부, 국제전자회로산업전 개최 (2015-04-23 위클리서울) 기사 미리보기 산업통상자원부(장관: 윤상.. 2015. 4. 23.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 4월 22일 오늘의 반도체 뉴스 1. 산업부, 국제전자회로산업전 개최…첨단 기술 모인다 (2015-04-22 머니투데이)- 22일 경기도 고양 킨텍스…기술 전시 및 세미나, 홍보관 운영 기사 미리보기산업통상자원부와 한국전자회로산업협회는 22일 경기도 고양 킨텍스에서 '제12회 국제전자회로산업전'(KPCA)을 개최한다고 밝혔다. 이번 행사는 국내 전자회로기판(PCB) 산업의 경쟁력 강화를 재고하고 기술 공유의 장을 마련됐다. 오는 24일까지 15개국 249개 업체가 참여하는 가운데, 각국의 PCB 산업에 대한 활발한 기술교류 및 정보공유의 장을 제공한다. PCB 산업 경쟁력 강화에 크게 이바지할 것이라는 설명이다. 기사 바로가기 2. 삼성-하이닉스, 인텔·퀄컴 턱밑 추격 (2015-04-22 아이뉴스24)- 작년 세계.. 2015. 4. 22.
Ultra CSP™ Ultra CSP™ (UFBGA/WLCSP) Wafer Level Packaging Flip Chip International로부터 라이센스를 제공받아 사용하는 Ultra CSP™는 웨이퍼 레벨 패키지. Ultra CSP™은 JEDEC / EIAJ 표준 피치에 맞게 패드를 재구성하는 박막 경로 재구성 프로세스를 포함하며, 기존 CSP 솔더 범프(bump)들이 이 재구성된 패드(pad) 위에 형성된다. Ultra CSP™는 산업표준 표면 실장 어셈블리와 리플로우 기술들을 그대로 접목할 수 있다. 기존 표면실장 장비를 사용하고 언더필(underfill)을 사용하지 않기 때문에, 여타의 JEDEC 표준 어레이 패키지(array package)들과 더불어 비용적인 측면에서 많은 장점이 있다. Ultra CSP™.. 2015. 4. 22.

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