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반도체 마킹 공정 반도체 마킹 공정 제품의 식별을 목적으로 완성된 제품의 외부에 명칭 및 용도를 고객이 요구하는 대로 자재의 표면에 표시하는 공정을 말한다. 크게 pad printing 방식인 잉크 마킹(Ink marking)과 laser 빔을 이용하여 표면에 표식을 각인하는 레이저 마킹(Laser Marking)이 있으나 잉크 마킹 공정보다는 레이저 마킹이 선호된다. 아래 보이는 사진은 앰코코리아의 패키지 마킹 작업이 된 모습이다. 사진 출처 : http://www.semipark.co.kr 2015. 3. 25.
반이아빠의 장난감 속 반도체 - 반이의 빠방 1편 [반이아빠의 장난감 속 반도체]는 자녀들의 장난감이나 일상생활에서 쉽게 접할 수 있는 물품을 통해, 그 속에 담긴 반도체를 쉽게 이해하고 친해지기 위해 구성되었습니다. 앞으로 연구소 소속 양원모 과장이 여러분에게 재미있고 쉬운 반도체 이야기를 들려줄 예정입니다~! 점심시간이 끝나갈 무렵, 책상 위에 올려놓은 반이아빠의 휴대전화가 부르르 진동합니다. 수신된 번호를 확인해 보니, 반이엄마입니다. “여보, 지금 바빠?’ “아냐 괜찮아. 집에 무슨 일 있어?” “반이 빠방이 불만 들어오고 소리가 안 나.” “알았어. 집에 가서 고쳐줄게.” 반이아빠네 집은 얼마 전에 말문이 트이기 시작한 아들 반이의 장난감으로 꽉 차 있습니다. 반이는 여느 남자아이들과 다르지 않게 자동차 장난감, 반이의 표현을 빌리자면 ‘빠방’.. 2015. 3. 25.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 3월 24일 오늘의 반도체 뉴스 1. 국내연구팀 극미세선 자양 현상 세계최초 발견 (2015-03-24 경상일보) - 김관표 UNIST 교수 등 참여 연구팀 - 그래핀 나노리본 제조까지 가능 기사 미리보기 UNIST 교수진 등이 참여한 공동연구팀이 머리카락보다 얇은 극미세선이 그래핀 박막 위에서 저절로 자라는 현상을 세계 최초로 발견했다. 이번 연구결과는 기존 학설을 뒤집는 것이어서 학계의 주목받고 있다. UNIST(총장 조무제)에 따르면 김관표 UNIST 교수, 이원철 동경대 박사, 박정원 하버드대 박사, 이훈경 건국대 교수 등이 참여한 공동연구팀이 무기물질인 ‘나노와이어(Nanowire)’가 그래핀 박막 결에 따라 정렬돼 조립되는 것을 최근 규명했다. 기사 바로가기 2. [Vendor Report] 전자소자 생산.. 2015. 3. 24.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 3월 23일 오늘의 반도체 뉴스 1. 한미 연구팀, 반도체 나노선 두께 조절 기술 개발 (2015-03-23 뉴스1) 기사 미리보기 한미 국제공동연구팀이 반도체 나노선의 두께를 마음대로 조절할 수 있는 새로운 합성기술을 개발했다. 한국연구재단은 22일 고려대 박홍규 교수와 미국 하버드대 찰스 리버 교수(공동 교신저자)가 주도하고 고려대 노유신 박사후연구원과 경희대 김선경 교수가 참여해 이 같은 합성기술을 개발했다고 밝혔다. 연구팀은 플라토-레일리 불안정 원리를 반도체 물질의 결정성장 과정에 적용, 반도체 나노선의 축 방향으로 주기적으로 두께가 바뀌는 껍질 구조를 합성해 나노선의 두께를 자유롭게 조절하는데 성공했다. 기사 바로가기 2. '2배 빠른' 스마트폰 핵심 LPDDR4는?…DVD 6편 1초면 처리 (2015-0.. 2015. 3. 23.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 3월 18일 오늘의 반도체 뉴스 1. 한양대 연구팀 3차원 나노구조체 합성 성공 (2015-03-18 연합뉴스) 기사 미리보기 국내 연구진이 저온 액상공정으로 반도체 나노막대의 지름과 길이를 원하는 대로 조절해 3차원 나노구조체를 합성하는 데 성공했다. 한양대는 신소재공학과 박원일 교수, 고려대 박홍규 교수(교신저자) 및 한양대 이정민 박사가 주도한 이번 연구가 네이처(Nature)의 자매지인 네이처 코뮤니케이션스(Nature Communications)에 지난달 17일자로 게재됐다고 18일 밝혔다. 기사 바로가기 2. 사물과 사물이 소통한다, 사물인터넷! (2015-03-18 동아사이언스) 기사 미리보기 멕시코시티의 범죄율은 2009년 이후 32%나 드라마틱하게 줄었다. 치안을 강화해서, 아니면 법이 엄격해져서일까.. 2015. 3. 18.
반도체 몰딩 반도체 몰딩 보통, 반도체 칩을 외부환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시몰딩컴파운드(epoxy molding compound, EMC)로 감싸주는 공정을 말한다. 컴파운드를 이용하여 외부의 충격이나 접촉으로부터 보호하고 외관상 제품의 형태를 만들기 위해 일정한 모양을 지닌 형틀에 넣어 봉함한다. 이때 Post Mold Cure는 몰딩 후 고온에서 큐링함으로 자재의 내구성을 높이고 컴파운드의 상태를 순화시켜 자재를 보호하는 최상의 조건으로 만들어주는 데 목적이 있다. 2015. 3. 18.

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