본문 바로가기

Semiconductor967

오늘의 반도체 뉴스 2015년 4월 20일 오늘의 반도체 뉴스 1. 스마트카 시대…차량용 반도체 고성장 (2015-04-20 세계일보)- 반도체 시장 규모 지난해 보다 7% 증가한 310억달러 기사 미리보기스마트카 시대가 가까워지면서 자동차가 내연기관을 갖춘 기계에서 전자기기로의 진화를 시도하고 있다. 이 같은 자동차의 전자기기화 경향에 따라 전자기기에 필수적인 반도체를 제작하는 산업은 수요 증진에 따라 큰 수혜를 입을 것으로 예상된다. 20일 시장조사기관인 IHS에 따르면 자동차 전장부품 시장의 규모는 지난 2010년에 64억달러 수준으로 자동차 원가 비중의 35%에 그쳤지만 2020년에는 260억달러에 원가 비중 50%에 이를 것으로 전망했다.기사 바로가기 2. 이화여대ㆍ동국대 연구팀, 고성능 유기반도체 소재 개발 성공 (2015-04-20 .. 2015. 4. 20.
반도체, 흙 퍼서 장사하나 - 첫 번째 이야기 우리는 그동안 전자공학과 반도체의 역사에 대해서 살펴보았고, 반도체가 무엇인지 그 성질에 대해서 공부했으며, 양자역학을 이용한 띠이론(band theory)에 대해서까지 짚어보았습니다. 이 띠이론은 앞으로 반도체 특성을 설명할 때 단골로 등장할 것이므로 잘 이해를 하는 것이 좋겠고, 이해가 잘되지 않는다면 3월호를 다시 정독하면 도움이 되리라 생각합니다. 전기를 잘 흐르게 하는 도체, 잘 흐르지 못하게 하는 부도체, 때에 따라서 전기를 흐르도록 또는 흐르지 않도록 할 수 있는 반도체를 띠이론으로 설명할 수 있습니다. 도체의 경우에는 가전자대(전자가 채워져 있는 띠)와 전도대(비어있는 띠)가 겹쳐 있어서 많은 수의 전자가 띠사이를 쉽게 이동할 수 있으므로 큰 전류를 흐르게 합니다. 반도체와 부도체는 띠구조.. 2015. 4. 20.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 4월 17일 오늘의 반도체 뉴스 1. 디바이스의 애플, "모두 연결한다" (2015-04-17 이코노믹리뷰)- 전기차와 모바일, 헬스케어와 핀테크까지 기사 전문보기애플의 끝은 어디일까? 아이폰과 아이패드로 대표되는 모바일 디바이스를 중심으로 전기자동차, 미디어, 모바일 상거래 솔루션 및 헬스케어, 이제는 태양광까지 아우르고 있다. 중국 신화통신에 따르면 애플은 쓰촨(四川)성 산간지역에서 40㎿ 규모의 태양광 발전 프로젝트를 추진한다. 아바 티베트족·장족 자치주의 훙위안(紅原)현과 조게(若爾盖)현 두 곳에 연 6만1000가구에 전력을 공급할 수 있는 대규모 태양광 발전소를 건설하는 것이 목표다.기사 바로가기 2. [MK이슈] IoT시대 기업의 생존전략은 (2015-04-17 매일경제) 기사 전문보기지난 한 주(4월 9.. 2015. 4. 17.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 4월 16일 오늘의 반도체 뉴스 1. 다이오드의 뜻, "新소재 맞지만, 실제 적용은 어려워" (2015-04-16 조선닷컴) 기사 미리보기 '다이오드의 뜻'? 초박막 다이오드 소재와 소자구조 개발로 다이오드의 뜻에 대한 관심이 뜨겁다. 지난 13일 서울대 융합과학기술대학원 김연상 교수팀은 경희대 물리학과 박용섭·김영동 교수팀과 함께 산화물절연체(SiO₂)와 산화아연(ZnO) 이종접합을 이용해 기존 PN접합 소자의 한계점을 극복하면서도 적은 비용과 간단한 공정으로 투명 다이오드 소자를 구성할 수 있는 소재 및 소자기술을 개발했다고 밝혔다. 기사 바로가기 2. 다이오드의 뜻, 유래부터 쓰임까지…'몰랐던 사실이!' (2015-04-16 중앙일보) 기사 미리보기 다이오드란 전류를 한 방향으로 흐르게 하는 반도체 칩의 핵심부.. 2015. 4. 16.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 4월 15일 오늘의 반도체 뉴스 1. 국내 연구진, 액체에서 전류 흐르는 현상 규명하다 (2015-04-15 헤럴드경제) 기사 미리보기 국내 연구진이 액체에서 전류 흐름 현상의 원인을 규명해 초고전력 나노막 전기화학장치를 개발할 수 있는 가능성을 열었다. 사물인터넷(IoT)의 근간이 되는 차세대 배터리 개발과 음용수 생산에 필수적인 담수화 장치의 전기효율 향상에 기여할 것으로 기대된다. 15일 한국연구재단은 서울대 전기정보공학부 김성재 교수 연구팀이 전기정보ㆍ신소재ㆍ화공ㆍ기계 등 다학제간 협업연구를 통해 액체에서 새로운 전류 흐름 현상의 원인을 밝혀냈다고 밝혔다. 기사 바로가기 2. 반도체 패키징 강자 네패스, IoT 시대 주도할 신제품 공개 (2015-04-15 서울경제) 기사 미리보기 국내 반도체 패키징·소재 분.. 2015. 4. 15.
Stacked CSP Stacked CSP 앰코 Stacked CSP 패키지는 기존의 CABGA 제조에 사용하는 공정과 기반구조를 이용하여 하나의 칩 위에 또 다른 칩을 올려 놓는 작업을 추가하는 것이다. Stacked CSP 패키지는 박막 코어 기판 재료, 웨이퍼 후면절삭 기술(7 mil 까지)과 기존의 BGA 표면 실장 기술을 접목하여 기기의 기능을 배가하기 위해 메모리의 용량을 증가시킴과 동시에, 크기도 감소시킬 수 있다는 장점이 있다. 이 기술을 이용하면 마더보드의 면적을 효율적으로 사용할 수 있고, 크기나 무게도 함께 줄일 수 있기 때문에 궁극적으로 고객의 시스템 레벨 비용절감이라는 목표도 달성할 수 있다. 또한, Stacked CSP는 시장에 유통되는 메모리를 여러 다른 디바이스와 연결 사용할 수 있으므로 전체 시.. 2015. 4. 15.

티스토리툴바