본문 바로가기

Semiconductor967

Thin ChipArray® BGA (CTBGA / TFBGA) Thin ChipArray® BGA (CTBGA / TFBGA) Very Thin ChipArray® BGA (CVBGA / VFBGA) 칩어레이 패키지를 한층 얇게 만든 Thin ChipArray Ball Grid Array패키지는 얇은 코어 라미네이트 재료와 얇은 몰드캡을 이용해 패키지의 총 높이가 1.2mm(CTBGA), 1.0mm(CVBGA)에 불과하다. 얇은 코어 라미네이트(core laminate)를 이용하면 레이저 드릴 비아(lazer drilled vias)를 사용할 수 있어 고밀도의 라우팅이 가능하기 때문에 같은 크기의 패키지라도 멀티 칩 패키지에서와 같이 더 많은 입출력 단자를 요구하는 응용분야에서 유용하다. CTBGA와 CVBGA는 기존의 BGA라인과 SMT기술을 그대로 이용할 수 있.. 2015. 5. 29.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 5월 28일 오늘의 반도체 뉴스 1. 차세대 반도체 상용화 성큼… 신호 손실 없는 ‘스핀전자소자’ 개발 (2015-05-28 동아사이언스) - KIST 연구진, 스핀트로닉스 소자 신기술 발표 기사 미리보기 국내 연구진이 미래형 차세대 반도체 소자의 성능을 한층 더 높일 수 있는 기술을 개발했다. 한계에 도달한 현재에 반도체 성능을 한단계 더 높일 방안 중 하나가 될 수 있을지 기대된다. 구현철·장준연 한국과학기술연구원(KIST) 박사팀은 차세대 반도체 소자로 주목받고 있는 ‘스핀트로닉스 소자’의 신호 손실을 최소화하는 ‘스핀 홀 전자소자’를 개발했다고 28일 밝혔다. 기사 바로가기 2. 환경 탄소소재 개발… 의학·산업계 지각변동 예고 (2015-05-28 경기일보) - 인하대 고분자공학과 조세연·진형준·윤영수 팀 기.. 2015. 5. 28.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 5월 26일 오늘의 반도체 뉴스 1. 부산 차세대 먹거리 '전력반도체' 키운다 (2015-05-26 파이낸셜뉴스) 기사 미리보기 부산시가 차세대 먹거리로 주목받고 있는 파워(전력)반도체 산업 육성에 적극 나선다. 부산시는 파워 반도체 산업을 미래 신성장동력 산업으로 육성하기 위해 27일 오후 5시 시청 12층 국제회의장에서 전국의 파워반도체 관련 중소.중견기업을 중심으로 구성된 '한국전력소자산업협회' 출범식과 '파워반도체 연구기반 구축' 사업설명회를 연다고 26일 밝혔다. 기사 바로가기 2. [기자수첩]대통령이 강조한 시스템반도체 (2015-05-26 전자신문) 기사 미리보기 국내 시스템반도체 업계에 좋은 기류가 감지됐다. 삼성전자 평택 반도체공장 기공식에 참석한 대통령이 시스템반도체 중요성을 언급하며 고부가가치 첨.. 2015. 5. 26.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 5월 22일 오늘의 반도체 뉴스 1. 태양전지(solar battery) (2015-05-22 에코타임스) 기사 미리보기 태양광선의 빛에너지를 전기에너지로 바꾸는 장치를 말한다. 1876년 영국의 G. 애덤스 등에 의한 고체의 광기전력효과(光起電力效果)의 발견이 광전지 개발의 계기가 되었으며, 1954년 미국 벨연구소에서 1세대 태양전지인 '결정형 실리콘 태양전지'를 상용화 했다. 실리콘 태양전지는 P형 반도체와 N형 반도체를 붙이고 전선을 연결한 것이다. 여기에 태양광이 들어오면 빛에너지에 의해 전자가 이동하며 전선을 타고 전류가 흐르게 되는 것이다. 기사 바로가기 2. 고효율 태양전지 값싸고 쉽게 만드는 길 열렸다 (2015-05-22 뉴스비전) - 국내 연구진, 효율 20% 향상 기술 개발…‘사이언스’지 게재 .. 2015. 5. 22.
ChipArray Son (CASON/QFN/QFP) ChipArray Son (CASON/QFN/QFP) 앰코의 CASON패키지는 라미네이트 기판으로 되어 있으며 QFN/QFP와 같은 구조를 가지고 있다. 이 패키지는 전형적으로 패키지 주변부를 따라 단일 터미널 패드가 배열되어 있으며 SOIC, SSOP 및 MLF와 같은 리드프레임 패키지가 실장되는 마더보드 표면 패드의 배열과 같으므로 호환성이 그대로 유지된다. 이 패키지 기술을 이용하면 마더보드 위의 실장면적을 증가시키지 않고 크기가 더 큰 칩을 수용할 수 있다. CASON패키지는 한 면 전체가 몰드로 봉합되며, 따라서 터미널들이 그 칩 밑바닥에 위치하게 된다. 이 IC패키지 기술은 기존의 PBGA보다 작은 패키지 크기를 필요로 하는 메모리, 아날로그, ASIC, 로직, RF, 단순한 PLD 분야에 적.. 2015. 5. 22.
오디오북앱, 눈으로 책 볼 시간이 없다면 귀로 읽자! 2013년 문화체육관광부가 조사한 바에 의하면 우리나라 성인 10명 중 3명은 한 해 동안 책을 한 권도 읽지 않은 것으로 나타났다. 또한, 우리 국민의 평균 독서시간은 평일 26분, 주말 30분으로 이것은 하루 평균 인터넷 사용이 2.3시간, 스마트폰 사용이 1.6시간인 것에 비해 낮다. 이처럼 우리가 책을 가까이 못 하는 이유는, 성인과 학생 모두 책 읽기를 어렵게 하는 요인으로 ‘일이나 공부 때문에 시간이 없다’(성인 39.5%, 학생 30.1%)라는 항목을 가장 많이 꼽았으며, ‘책 읽기가 싫고 습관이 들지 않아서’(성인 17.1%, 학생 21.7%) 때문으로 나타났다. 성인은 일과 공부 때문에 어렵다고 한다면 직장을 오가는 시간을 이용해서 책을 읽는 방법이 있을 것이다. 지하철이나 버스 이동 중.. 2015. 5. 22.

티스토리툴바