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오늘의 반도체 뉴스 2015년 4월 23일 오늘의 반도체 뉴스 1. "경제 기초체력 고갈…한국, 저성장 고착 우려" (2015-04-23 한경닷컴) - 20년 前 日 불황과 닮아, 소비·투자 부진에 수출업종 고령화 뚜렷 - 기존 부양책으론 한계…신산업 창출·노동개혁 시급 기사 미리보기 한국 경제가 20년 전 일본이 불황에 들어가던 때와 닮았다는 진단이 나왔다. 소비 투자 정부지출 수출 등 경제를 구성하는 네 가지 측면 모두에서 기초체력이 고갈되고 있어 저성장 구조가 굳어질 것이라는 경고다. 저성장에서 벗어나기 위해선 재정정책이나 통화정책으론 한계가 있고 신성장산업 육성과 노동시장 개혁 등이 이뤄져야 한다는 진단도 나왔다. 기사 바로가기 2. 산업부, 국제전자회로산업전 개최 (2015-04-23 위클리서울) 기사 미리보기 산업통상자원부(장관: 윤상.. 2015. 4. 23.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 4월 22일 오늘의 반도체 뉴스 1. 산업부, 국제전자회로산업전 개최…첨단 기술 모인다 (2015-04-22 머니투데이)- 22일 경기도 고양 킨텍스…기술 전시 및 세미나, 홍보관 운영 기사 미리보기산업통상자원부와 한국전자회로산업협회는 22일 경기도 고양 킨텍스에서 '제12회 국제전자회로산업전'(KPCA)을 개최한다고 밝혔다. 이번 행사는 국내 전자회로기판(PCB) 산업의 경쟁력 강화를 재고하고 기술 공유의 장을 마련됐다. 오는 24일까지 15개국 249개 업체가 참여하는 가운데, 각국의 PCB 산업에 대한 활발한 기술교류 및 정보공유의 장을 제공한다. PCB 산업 경쟁력 강화에 크게 이바지할 것이라는 설명이다. 기사 바로가기 2. 삼성-하이닉스, 인텔·퀄컴 턱밑 추격 (2015-04-22 아이뉴스24)- 작년 세계.. 2015. 4. 22.
Ultra CSP™ Ultra CSP™ (UFBGA/WLCSP) Wafer Level Packaging Flip Chip International로부터 라이센스를 제공받아 사용하는 Ultra CSP™는 웨이퍼 레벨 패키지. Ultra CSP™은 JEDEC / EIAJ 표준 피치에 맞게 패드를 재구성하는 박막 경로 재구성 프로세스를 포함하며, 기존 CSP 솔더 범프(bump)들이 이 재구성된 패드(pad) 위에 형성된다. Ultra CSP™는 산업표준 표면 실장 어셈블리와 리플로우 기술들을 그대로 접목할 수 있다. 기존 표면실장 장비를 사용하고 언더필(underfill)을 사용하지 않기 때문에, 여타의 JEDEC 표준 어레이 패키지(array package)들과 더불어 비용적인 측면에서 많은 장점이 있다. Ultra CSP™.. 2015. 4. 22.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 4월 21일 오늘의 반도체 뉴스 1. ‘스마트카 시대’ 차량용 반도체도 뜬다 (2015-04-21 대구신문) 기사 미리보기 자동차가 내연기관을 갖춘 기계에서 전자기기로 진화하고 있다. 스마트카 시대가 가까워지면서 전자기기에 필수적인 반도체를 제작하는 산업도 큰 수혜를 입을 것으로 예상된다. 시장조사기관 IHS에 따르면, 자동차 전장부품 시장의 규모가 2020년 260억달러에 원가 비중이 50%에 이를 것으로 전망했다. 지난 2010년 64억달러 수준으로 자동차 원가 비중의 35%에 그친 것에 비해서는 높은 수준의 성장이다. 기사 바로가기 2. “반도체 무어의 법칙 더는 안 통해” - 기술 고도화로 개발비 급증 탓… 이코노미스트 “50년만에 종언” (2015-04-21 동아닷컴) 기사 미리보기 인텔의 공동 창업자인 고.. 2015. 4. 21.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 4월 20일 오늘의 반도체 뉴스 1. 스마트카 시대…차량용 반도체 고성장 (2015-04-20 세계일보)- 반도체 시장 규모 지난해 보다 7% 증가한 310억달러 기사 미리보기스마트카 시대가 가까워지면서 자동차가 내연기관을 갖춘 기계에서 전자기기로의 진화를 시도하고 있다. 이 같은 자동차의 전자기기화 경향에 따라 전자기기에 필수적인 반도체를 제작하는 산업은 수요 증진에 따라 큰 수혜를 입을 것으로 예상된다. 20일 시장조사기관인 IHS에 따르면 자동차 전장부품 시장의 규모는 지난 2010년에 64억달러 수준으로 자동차 원가 비중의 35%에 그쳤지만 2020년에는 260억달러에 원가 비중 50%에 이를 것으로 전망했다.기사 바로가기 2. 이화여대ㆍ동국대 연구팀, 고성능 유기반도체 소재 개발 성공 (2015-04-20 .. 2015. 4. 20.
반도체, 흙 퍼서 장사하나 - 첫 번째 이야기 우리는 그동안 전자공학과 반도체의 역사에 대해서 살펴보았고, 반도체가 무엇인지 그 성질에 대해서 공부했으며, 양자역학을 이용한 띠이론(band theory)에 대해서까지 짚어보았습니다. 이 띠이론은 앞으로 반도체 특성을 설명할 때 단골로 등장할 것이므로 잘 이해를 하는 것이 좋겠고, 이해가 잘되지 않는다면 3월호를 다시 정독하면 도움이 되리라 생각합니다. 전기를 잘 흐르게 하는 도체, 잘 흐르지 못하게 하는 부도체, 때에 따라서 전기를 흐르도록 또는 흐르지 않도록 할 수 있는 반도체를 띠이론으로 설명할 수 있습니다. 도체의 경우에는 가전자대(전자가 채워져 있는 띠)와 전도대(비어있는 띠)가 겹쳐 있어서 많은 수의 전자가 띠사이를 쉽게 이동할 수 있으므로 큰 전류를 흐르게 합니다. 반도체와 부도체는 띠구조.. 2015. 4. 20.

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