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2023년 3월 24일 오늘의 반도체 뉴스 🔍 첨단 패키징 학술대회 내달 5~6일 개최…'3D-칩렛' 기술 방향 제시 기사보기 : 전자신문 한국마이크로전자·패키징학회(KMEPS)는 다음 달 5일부터 6일까지 경기 수원컨벤션센터에서 '2023년 첨단 패키징 기술 춘계학술대회'를 개최한다. 행사는 5·6세대(G) 통신, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등 고성능 기기에 활용되는 첨단 반도체 기술과 이종집적·칩렛 등 차세대 패키징 연구 동향을 공유한다. 🔍 첨단산업 요람 ‘융기원’… 경기도·서울대, 과학인재 함께 키운다 기사보기 : 서울신문 서울대와 경기도가 공동 설립한 차세대융합기술연구원(이하 융기원)은 과학기술로 지역사회에 공헌한다는 목적으로 각종 지원사업에 역점을 두고 있다. 어려운 코딩, 인공지능(AI) 등 과학기술을 대중과 학생들이 친근.. 2023. 3. 24.
[여행으로 힐링하기] 치앙마이 성곽을 따라 모닝 런 앰코인스토리가 추천하는 산책 코스 (약 5km, 30~40분 소요) 치앙마이는 태국 북부의 문화 중심지 란나타이 왕국의 수도였던 곳으로, 문화재가 많고 성곽으로 둘러싸인 구시가 안에는 천여 개의 크고 작은 사원들이 흩어져 있어 볼거리가 많은 인기 관광지입니다. 치앙마이의 구시가지를 둘러싼 사각형의 성곽을 따라 해자(연못)가 둘러싸고 있는데요, 외세의 침입을 막기 위해 중심부를 성으로 두른 후 그 주위를 해자(연못)로 둘러싸면서 만들어졌다고 합니다. 우리나라의 한양 도성과 같은 걸로 생각하면 될 것 같아요. 이 길을 따라 이른 아침 러닝(산책으로 걷기도 좋은 길입니다)을 하며 치앙마이의 정취를 더 깊게 느낄 수 있어 추천합니다! 동서남북으로 성벽 길이가 약 1.6~1.7 km 정도 된다고 하는데, runn.. 2023. 3. 24.
2023년 3월 23일 오늘의 반도체 뉴스 🔍 일본, 반도체 3대 소재 수출제한 해제…오늘부터 적용 기사보기 : 이데일리 일본이 23일부터 반도체 핵심소재(불화수소·불화 폴리이미드·포토레지스트)에 대한 수출규제 조치를 해제한다. 일본 경제산업성은 23일 한국에 대한 반도체 핵심소재 3품목에 대한 수출 규제완화를 위한 법개정을 하고, 이날 부터 적용한다고 밝혔다. 2019년 7월 일본이 한국 대법원의 일제 강제징용 피해자 배상 판결에 반발해 대(對)한국 수출규제를 실시한 지 4년여 만이다. 🔍 日정부 "반도체 소재 3개 제품, 23일부터 韓 수출규제 해제" 기사보기 : 뉴시스 일본 경제산업성은 23일 한국에 대한 반도체 관련 3개 품목의 수출규제 강화 조치를 같은 날 해제했다고 요미우리신문과 아사히신문이 이날 보도했다. 일본 정부는 그간 스마트폰 .. 2023. 3. 23.
[시 한 편] propose propose 세상이 아름다운 건 당신이 내게 있기 때문입니다 당신은 내게 세상에서 가장 특별한 사람입니다 당신과 함께 걷고 있으면 지평선 끝까지라도 걷고 싶어집니다 거리의 불빛이 하나 둘 피어오르고 골목길 가로등도 잠에서 깨어나면 나는 당신과 사랑의 꿈을 꿉니다 이 꿈이 깨지 않기를 간절히 소망합니다 언제나 당신과 함께 있고 싶습니다 당신과 함께라면 나는 아름다운 세상에서 살게 될 것 같습니다 이런 내 마음을 받아주세요. 글 / K4 제조부문 제조5팀 강춘환 수석 2023. 3. 23.
2023년 3월 22일 오늘의 반도체 뉴스 🔍 한양대, 원가·소비전력 낮춘 디스플레이 반도체 소자 개발 기사보기 : 전자신문 정재경 한양대 융합전자공학부 교수팀이 기존 디스플레이 반도체 소자에 비해 생산 원가는 물론 소비전력까지 대폭 낮출 수 있는 '산화물 반도체 채널 트랜지스터 소자'를 개발했다. 스마트폰 최고사양 모델에는 초고해상도 디스플레이 구현이 가능하면서 소비전력을 획기적으로 감소시킬 수 있는 저온다결정산화물(LTPO) 유기발광다이오드(OLED) 기술이 적용돼있다. 🔍 반도체 제조장비 내부 오염 입자 줄이는 '내플라즈마성 소재' 국산화 기사보기 : 머니투데이 한국재료연구원(이하 재료연) 엔지니어링세라믹연구실 마호진, 박영조 박사 연구팀이 반도체 제조 장비 내부 오염 입자를 줄이는 '내플라즈마성 세라믹 나노복합체 신조성 및 공정' 기술을 .. 2023. 3. 22.
[반도체 기사] 반도체 '최첨단 패키징'…글로벌 기술 경쟁 불붙어 반도체 생산은 크게 △설계 △생산 △패키징 등으로 나뉜다. 설계와 생산을 전(前)공정, 패키징을 후(後)공정이라고 부른다. 반도체 패키징은 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다. 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만들고, 외형도 가공한다. 그동안 반도체 패키징은 전공정에 비해 주목도가 낮았다. 전공정에서 나노미터(㎚·10억분의 1m)와 수율(결함 없는 합격품 비율) 등 첨단 기술 경쟁이 벌어졌다. 분위기가 달라진 것은 글로벌 반도체 업체 간 미세공정 경쟁이 막대한 비용과 기술적 난제라는 한계에 부닥치면서다. 고성능 반도체에 대한 수요를 패키징 기술 혁신으로 극복하려는 움직임이 본격화된 것이다. 여러 종류의 반도체 칩을 효율적으로 담는 것.. 2023. 3. 22.

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