2023년 3월 31일 오늘의 반도체 뉴스

🔍

반도체 패키징이 뭐길래… “미세공정 한계를 뛰어넘는 마법”
기사보기 : 조선비즈
전통적으로 최첨단 미세공정에 비해 주목을 받지 못했던 ‘패키징(후공정)’에 삼성전자, 인텔, TSMC 등 거대 반도체 기업들이 치열한 물밑 경쟁을 벌이고 있습니다. 이재용 삼성전자 회장도 지난 2월 직접 삼성전자 반도체 후공정 공장을 찾아 투자를 강조할 정도로 공을 들이고 있습니다. 미세공정 기술이 한계 수준에 도달하면서 과거처럼 미세공정 전환에 따른 성능, 생산성 향상 폭이 낮아지고 있습니다. 대신 공정전환에 드는 비용은 천정부지로 치솟고 있죠. 기술 난도가 높아지면서 미세공정에 아무리 많은 돈을 쏟아부어도 투자 대비 효율성이 낮아지는 것입니다.

🔍

도자기와 반도체
기사보기 : 전자신문
도자기는 오래 전부터 주발, 술잔, 접시, 연적, 화병, 베개 등 실생활에서 다양한 곳에서 애용됐다. 현대에도 생활 쓰임새 외에 산업 및 연구현장에서 내화학성, 절연성, 강한 경도 등 물성으로 각종 실험기구, 절연체 등 다양한 목적으로 널리 활용되고 있다. 이런 도자기는 '산업의 쌀'로 여겨지는 반도체와 여러모로 비슷한 점이 많다. 주성분이 실리콘(Si)인 점도 그렇다. 도자기 제작 과정에 필요한 고온과 물은 반도체 공정에서 박막 증착과 세정 공정에, 고려청자의 예술적인 가치중 하나인 상감기법은 반도체 내 금속 배선에 주로 활용되는 상감공정(Damascene Process)에 대응된다.

🔍

용인에 세계 최대 반도체 클러스터…왜 필요한가?
기사보기 : 뉴시스
삼성전자가 향후 20년간 300조원을 투입해 '용인 첨단 시스템반도체 클러스터'를 조성한다고 발표하며 한국에 세계 최대 '반도체 메가 클러스터'가 조성될 전망이다. 그동안 한국 반도체 산업은 삼성전자와 SK하이닉스 등 대기업 위주의 메모리 반도체 중심으로만 흘러 중장기적으로 우려의 목소리가 높았다. 이와 달리 전 세계 반도체 시장은 각 분야에서 전문성을 갖춘 기업들이 분업과 협업으로 '생태계'를 구성하는 방식으로 높은 시너지를 추구하고 있다.