표면 실장 기술 (surface mount technology, SMT)
1960년대에 개발된 표면 실장 기술은 1980년대 후반이 되자 널리 사용되기 시작했다. 이 표면 실장 기술에서 IBM은 큰 업적을 남겼다. 표면 실장 기술은 표면 실장형 부품을 PWB(printed wiring board) 표면에 장착하고 납땜하는 기술을 의미하는 것으로, 한쪽에만 모든 부품이 배치되던 IMT(Insert Mount Technology, PCB 기판의 Plated Through Hole 내에 부품의 LEAD를 삽입 납땜하는 방법)와는 다르게, PWB 양면 모두에 부품을 배치할 수 있는 것이 SMT다.
사진 출처 : http://ko.wikipedia.org/
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