반도체 패키징

반도체 패키징

 

보통은 구성 부분을 배치, 접속, 보호하는 단자가 있는 용기나 부품을 프린트 배선 기판 상에 장치한 것을 패키지라고 하며, 이 용어는 반도체(semiconductor)와 관련이 된다. 반도체의 칩에는 매우 가는 금의 리드 선이 있고, 이것이 용기의 단자(pin)에 접속되는데, 이 용기를 패키지라고 한다. 즉, 반도체에서 패키징은 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태로 만드는 것이라고 보면 된다. 

 

반도체 패키징의 중요한 기능과 이에 따른 핵심 기술은 전력 공급, 신호 연결, 열 방출, 외부로부터의 보호 등 총 4가지로 분류된다. 패키지의 구조 및 설계는 기계적 안정성, 전기적 속도와 안정성, 열 방출 능력, 신뢰성 등의 성능 요구특성을 만족해야 하며, 패키지의 크기를 줄여 패키지 효율을 높이는 것은 패키지의 소형화와 성능에 큰 영향을 미친다. 반도체 패키지 및 어셈블리 기술 요구 조건은 급격히 변화해 간다. 반도체 패키징에는 고속, 고밀도 시스템 패키지를 항상 요구하기 때문이며, 미래의 반도체 패키징 역시 극소형/고밀도, 저전력, 다기능, 초고속 신호 처리, 신뢰성을 요구한다.

 

▲ 플렉시블 패키지 공정 기술이 적용된 마이크로 SD카드

사진 출처 : 하나마이크론