오늘의 반도체 뉴스 2014년 8월 20일

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  오늘의 반도체 뉴스 

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1. 모바일 부품업계, 스마트폰 대안은 車…벌써부터 과열로 인한 부품가 인하 우려도 나와 (지디넷코리아 2014-08-20)

(기사요약) 

20일 부품업계에 따르면, 현재 자동차 시장에 신규 진출하려는 업체는 수십개에 달한다. 한 부품업계 관계자는 "모바일 시장에 포진한 대부분의 업체들이 자동차를 신성장동력으로 보는 것 같다"며 "이 시장도 모바일처럼 가격경쟁이 벌어지게 될 것 같다"며 우려를 나타내기도 했다. 

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2. 한국반도체산업協, JEDEC과 모바일메모리 표준화 포럼 개최 (뉴스1 2014-08-20)

(기사요약) 

한국반도체산업협회는 20일 서울 양재동 엘타워에서 반도체표준화기구(JEDEC)와 함께 '모바일포럼/LPDDR4 워크숍 2014'를 개최한다. 이 행사는 산업통상자원부와 국가기술표준원의 지원을 받아 한국반도체산업협회가 추진하고 있는 '반도체 표준화사업'의 일환으로 개최되는 것이다.

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3. TI, 차세대 PSE 컨트롤러로 PoE 개발 시간 단축 (뉴스와이어 2014-08-20)

(기사요약) 

TI(대표 이사 켄트 전)는 빠르게 성장하고 있는 PoE(Power over Ethernet) 애플리케이션 설계를 간소화할 수 있도록 지원하는 새로운 TPS23861 PoE 컨트롤러 기반의 2레이어 PoE PSE(power sourcing equipment) 평가 모듈과 TI 디자인을 출시했다.

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4. 삼성전자, 시스템반도체 고전…점유율 하락 지속…하반기 회복 기대…갤노트4·알파에 자체 AP·통신칩 탑재 (파이낸셜투데이 2014-08-20)

(기사요약) 

삼성전자가 시장 지배력을 강화하고 있는 메모리반도체와 달리 시스템반도체 분야에서는 여전히 고전하고 있다. 주력인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 경쟁력을 회복해가고 있으나 실적으로 연결되는 데는 시간이 걸린다는 분석이다.

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5. 미래 초소형 장치에 적합한 종이 두께의 장수형 배터리 생산 착수 (월간전자과학 2014-08-20)

(기사요약) 

다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 두께 0.25mm미만의 첨단 충전 배터리인 엔필름(EnFilm™)의 한정 생산에 착수한다고 밝혔다. 

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