오늘의 반도체 뉴스 2014년 8월 12일

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  오늘의 반도체 뉴스 

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1. 한국 반도체 D램 빛났다…삼성‧SK, 마이크론과 격차 벌려 (아주경제 2014-08-12)

(기사요약) 

12일 시장조사기관인 D램익스체인지에 따르면 삼성전자는 지난 2분기 세계 D램 시장에서 39.1%의 점유율로 왕좌를 굳건히 지켰다. 전분기 35.5%에서 점유율이 크게 상승하며 가장 뛰어난 활약을 펼쳤다.

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2. 인텔, 차세대 칩 '브로드웰' 연말에 공급한다…14나노미터 생산공정 채택…성능↑· 전력소모량↓ (아이뉴스 2014-08-12)

(기사요약) 

인텔이 모바일 시대를 겨냥해 야심적으로 준비한 브로드웰 칩을 연말에 만나볼 수 있을 전망이다. 그동안 생산 차질로 출시를 늦춰 왔던 인텔이 마침내 브로드웰 공급 시기를 결정한 것이다. IT매체 기가옴은 인텔이 차세대 칩 브로드웰(Broadwell)을 14나노미터 초미세 생산공정으로 만들고 있으며 연말경 이 칩을 본격 출하할 예정이라고 11일(현지시간) 전했다.

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3. SK C&C 글로벌 메모리 반도체 모듈 시장 진출…메모리 반도체 유통 사업으로 영역 확대키로 (아이뉴스 2014-08-12)

(기사요약) 

SK C&C가 글로벌 메모리 반도체 모듈 시장에 진출한다. 12일 SK C&C에 따르면 회사는 태블릿 PC 등 스마트 디바이스 유통사업과 함께 반도체 관련 사업 중 하나인 USB, 마이크로SD, SD카드 등의 메모리 반도체 모듈 유통 사업으로 영역을 확대키로 했다.

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4. 매그나칩, 경쟁력 있는 임베디드 MTP-IP 솔루션 제공

 (헤럴드경제 2014-08-12)

(기사요약) 

아날로그 및 혼성신호 전문기업 매그나칩반도체(대표:김영준, 이하 매그나칩)는 대만의 YMC (Yield Microelectronics Corporation)사와 Embedded 0.18um Standard MTP(Multiple Time Programmable) IP 솔루션 제품군 공동 개발을 위한 협약을 체결했다고 밝혔다.

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5. 엔비디아 64비트 테그라 K1 덴버, 인텔 하스웰 셀러론 보다 빠르다 (케이벤치 2014-08-12)

(기사요약) 

반도체 칩 컨퍼런스 ‘Hot Chips 24(핫칩스24)’에 참가한 엔비디아가 64비트 테그라 K1 프로세서로 알려진 코드명 '덴버'의 세부 정보를 공개했다. 코드명 덴버는 이미 알려진 바와 같이 엔비디아가 직접 개발한 64비트 ARMv8 인스트럭션 셋 기반의 CPU 코어로, 고성능 7-Way 슈퍼스칼라 마이크로아키텍처를 통해 최대 7개까지 mico-ops를 동시에 처리할 수 있으며 아웃 오더 방식의 동적 코드 최적화 기술을 통해 1000개 이상 명령어 윈도우를 최적화 할 수 있다고 설명했다.

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6. 첨단 디지털 기술의 현주소와 전망을 한눈에…국제 터치패널·플렉시블 디스플레이·모바일 제조기기 산업전 동시 개최 (한국경제 2014-08-12)

(기사요약) 

오는 8월 20일(수)부터 22일(금)까지 고양시 킨텍스 국제전시장에서 열리는 이 대규모 전시회는 디지털기술과 MICE KOREA가 주관하고 경기도와 한국광기술원, 대구TP 나노융합실용화센터가 후원한다. 특히 메인 상장기업 및 소재기업의 참가가 눈에 띄게 증가한 가운데 국내외 300여 업체, 900여 개의 부스가 마련되어 관련 산업의 기술과 트렌드를 폭넓게 조망할 수 있을 것으로 기대된다.

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