본문 바로가기

미스터반

Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages 앰코의 멀티 칩 & 적층(multi-chip & stacked) 리드프레임 디자인은 리드프레임 형태의 저렴한 비용으로 칩을 집적할 수 있도록 한다. 기존 리드프레임 제조설비와 기술을 사용하기에 안정된 대량생산이 가능하며, 더 작고 밀도가 더 높은 실장 접면을 가진 설계가 쉽다. 이렇게 된다면 머더보드의 이용 면적이 효율적으로 이루어지고 최종 제품에 대한 ..
LQFP PowerQuad® 4 LQFP PowerQuad® 4LQFP PowerQuad®4는 앰코 특허 패키지고 열적·전기적 성능이 매우 우수한 패키지 기술이며 그 높이가 1.4mm에 불과한 QFP(LQFP)다. 열 방출이 뛰어나고 전기신호전달이 빠른 이유는 독창적이고 통합적 패키지에 삽입된 구리 방열판의 구조 때문이다. 칩에서 발생한 열을 빠르게 해소할 수 있도록 충분한 크기와 효율적인 재료인 구리로 만들어진 방열판 위에 직접 칩이 실장된다. 칩에서 실장표면으로 열전도를 증가시..
LQFP PowerQuad® 2 LQFP PowerQuad® 2LQFP PowerQuad® 2는 앰코가 특허를 소유한 패키지로서 열적·전기적 성능이 매우 뛰어나며, 높이는 1.4mm인 QFP(LQFP)이다. 열 방출이 뛰어나고 전기신호가 빠른 것은 독창적이고 통합적으로 패키지에 삽입된 구리 방열판 구조 때문이다. 칩에서 발생한 열을 빠르게 해소할 수 있도록 충분한 크기와 효율적인 재료인 구리로 만들어진 방열판 위에 직접 칩이 실장된다. 칩에서 실장표면으로 열전도를 증가시키기 위해서..
Low-Profile Quad Flat Pack (LQFP)
ExposedPad™ TSSOP ExposedPad™ TSSOP 앰코가 개발한 이 패드노출 IC 패키지들은 기존의 제한적인 열 방출 성능을 가진 TSSOP의 열 방출 효율을 150% 향상하게 한다. 따라서 고객의 디바이스 작동범위가 더 확장된다. 또한, 노출된 패드는 그라운드에 연결할 수 있으므로 고주파 응용분야에서 루프 인덕턴스를 줄일 수 있다. 이 패키지를 이용해 열적전기적 성능을 최적화하기 위해서는 패키지가 마더보드에 직접 납땜 되어야 한다. 최근 I/O 밀도가 증가..
ExposedPad™ SOIC / SSOP ExposedPad™ SOIC / SSOP앰코가 개발한 이 패드 노출 IC 패키지들은 기존의 제한적인 열 방출 성능을 가진 SOIC나 SSOP의 열 방출 효율을 110% 이상 향상하게 한다. 따라서 고객의 디바이스의 작동범위가 더 확장된다. 또한, 노출된 패드는 그라운드에 연결될 수 있으며 고주파 응용 분야에서 루프 인덕턴스를 줄일 수 있다. 이 패키지를 이용해 열적·전기적으로 최적의 성능을 얻기 위해서는 패키지가 마더보드에 직접 납땜 되어야 한..
ExposedPad™ LQFP / TQFP ExposedPad™ LQFP / TQFP앰코가 개발한 ExposedPad™ LQFP / TQFP. 이 패드 노출 IC 패키지들은 기존의 제한적인 열 방출 성능을 가진 LQFP나 TQFP의 열 방출 효율을 110% 이상 향상한다. 따라서 고객 디바이스의 작동범위가 더 확장된다. 노출된 패드는 그라운드에 연결될 수 있어서 고주파 응용분야에서 루프 인덕턴스를 줄일 수 있다. 이 패키지를 이용하여 열적ㆍ전기적 효과를 얻으려면, 이 패키지가 마더보드에 ..
전북 부안 여행, 산과 바다를 가진 절경의 도시 앰코인스토리가 추천하는 전북 부안 1박2일 여행 코스어느새 여름 휴가철이 다가왔다. 가까운 한강이나 호수처럼 1시간 안에 갈 수 있는 곳도 있겠지만, 항상 산으로 갈까, 바다로 갈까, 하는 고민에 일단 빠진다. 혹시 아직도 고민 중이라면 변산반도로 향해보자. 시원한 파도가 치는 기암절벽이며 끝이 보이지 않는 100년 된 청량한 전나무 숲이 우리를 언제나 기다리고 있으니. 새만금방조제 1991년 11월부터 착공하여 2010년 4월 27일..