Metric Quad Flat Pack (MQFP)


앰코의 MQFP 패키지를 사용하면 응용분야에 따라 패키지 크기를 늘리거나 줄이는 유연성을 확보할 수 있다. 앰코는 IC 칩에 대한 성공적이고 신뢰성이 있는 성능을 보장하기 위해 최고의 장비와 재료, 프로세스를 마련해 놓고 있다. 앰코의 MQFP의 완성된 라인은 곧 신뢰와 편의성을 보장해 주며 고객의 성공을 보장한다.


▲ Metric Quad Flat Pack (MQFP)

  • Application
 앰코의 MQFP는 프로세서/컨트롤러, DSP, ASIC, video-DAC, PC 칩셋, Gate Array, 로직, 멀티미디어와 여타의 기술분야에서도 사용될 수 있다. 이 패키지군은 가전, 상용, 오피스, 자동차, PC 등의 영역에서 주로 활용한다.


  • Thermal Enhancement 
일부 분야에서는 열 성능(전력) 강화가 필요하다. 앰코는 방열판으로 수월하고도 가격 경쟁력이 있는 해법을 제시한다. 패키지 내부에 삽입되는 이 기술을 사용하면 칩에서 PCB로 열방출 경로가 늘어남에 따라 Theta JA가 15% 이상(외부에 방열판 또는 팬 없이도) 향상된다.




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대화장소 : 앰코코리아 (식사 후 티타임)

등장인물 : 반 수석, 도 책임, 체 사원


반 수석 : 도 책임, 나 이따 손톱깎이 좀 빌려줄 수 있어?

도 책임 : 네, 그럼요. 근데 손톱깎이 쓰는 방법이 사람마다 다르더라고요.

체 사원 : 맞아요. 손톱깎이, 손톱깎기, 손톱깍기 등등 이 중에 무엇이 맞는지 모르겠네요.


손톱을 깎는 기구는 손톱깎이, 손톱깎기, 손톱깍기 중 무엇일까요? 서로 발음도 글씨 모양도 비슷해 순간 헷갈릴 수 있습니다. 맞는 표현은 ‘손톱깎이’입니다.


손톱깎이는 손톱의 끝 부분처럼 반달 모양의 날이 위아래로 있어 그 사이에 손톱을 끼워 넣고 맞물어서 잘라 내게 되어 있지요. 우리가 흔히 적는 ‘손톱깍기’, ‘손톱깎기’, ‘손톱깍이’ 등은 모두 잘못된 표기라고 하네요.


자, 그럼 손톱깎이가 인용된 작품을 통해 제대로 알아볼까요?


택시가 움직이자 외팔이는 손톱깎이를 꺼내어 손톱을 밀기 시작한다. (출처 : 이문희, 흑맥)

손톱깎이는 손톱을 둥글게 도려낼 수 있도록 칼날이 안으로 파인 물건이었다. (출처 : 서기원, 전야제)


참고 : 국립국어원 (www.urimal365.kr)





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Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages


앰코의 멀티 칩 & 적층(multi-chip & stacked) 리드프레임 디자인은 리드프레임 형태의 저렴한 비용으로 칩을 집적할 수 있도록 한다. 기존 리드프레임 제조설비와 기술을 사용하기에 안정된 대량생산이 가능하며, 더 작고 밀도가 더 높은 실장 접면을 가진 설계가 쉽다. 이렇게 된다면 머더보드의 이용 면적이 효율적으로 이루어지고 최종 제품에 대한 가격의 절감뿐만 아니라 더 가볍고 작은 패키지를 구현할 수 있게 된다. TSOP, TSSOP, SSOP, LQFP, PLCC, MQFP, MLF, SOIC, PDIP, 그리고 ExposedPad™ 등, 멀티 칩 & 적층(multi-chip & stacked) 패키지를 구현할 수 있는 플라스틱 패키지 종류는 매우 다양하다.


적층 리드프레임 패키지는 웨이퍼 후면 절삭(wafer back grinding), 와이어 본딩, 몰딩 기술을 접목해 기기 성능을 향상하게 시키기 위해 메모리 용량을 배가시킬 수 있고, 크기도 작게 할 수 있다는 장점이 있다. 적층 리드프레임 패키지는 작은 칩 VS 큰 칩 또는 크기가 유사한 칩들에 대해 적용할 수 있다. 다이를 쌓아올리는 형태는 위로 쌓아올리는 방법과 리드프레임 다이 패들(paddle)의 양면을 활용하는 방법이 있다.


MCP와 일반적인 적층 리드프레임 패키지(stacked leadframe package)가 다른 점은 MCP의, 여러 개 다이가 인접한 하나 이상의 다이 패들(paddle)에 부착된다는 점이다. 라미네이트 기판과 관련된 선택사항은 다이와 다이 간의 라우트(route) 집적도를 증가시키고, 임피던스(impedance) 통제를 가능하게 한다. 앰코는 적층된 다이의 라우팅(routing) 문제를 해결하기 위해 기판 삽입물(substrate interposer) 솔루션을 제공한다.


▲ Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages


  • Application
MCP와 적층 리드프레임 패키지는 패키지 크기를 줄이면서도 메모리의 집적도를 높이거나, 2개 이상의 다른 디바이스를 집적하여 성능을 극대화하기 위해 설계된 것이다. 휴대전화, PDA, 캠코더, CATV / RF 모듈, 그리고 여러 가지 무선생활 가전과 같은 자동차와 휴대용 전자기기들이 앰코의 MCP의 조합과 적층 리드프레임 패키지들을 이용할 경우 좋은 결과를 기대할 수 있다.


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LQFP PowerQuad® 4


LQFP PowerQuad®4는 앰코 특허 패키지고 열적·전기적 성능이 매우 우수한 패키지 기술이며 그 높이가 1.4mm에 불과한 QFP(LQFP)다. 열 방출이 뛰어나고 전기신호전달이 빠른 이유는 독창적이고 통합적 패키지에 삽입된 구리 방열판의 구조 때문이다. 칩에서 발생한 열을 빠르게 해소할 수 있도록 충분한 크기와 효율적인 재료인 구리로 만들어진 방열판 위에 직접 칩이 실장된다. 칩에서 실장표면으로 열전도를 증가시키기 위해 내부 패키지 리드들은 기계적으로 연결되어 있고 전기적으로 분리되어 있다. 


이 구조는 방열판에 대한 독창적인 아이디어에 의해 가능하게 되었다. 이 기술은 다른 외부 냉각 매체가 없이도 열 저항을 55% 이상 개선하는 효과를 보인다. 또한, 큰 방열판은 신호 리드들에 대한 접지면으로 사용될 수도 있기 때문에 자기 인덕턴스가 기존 QFP들에 비해 30% 이상 줄어든다. 특허 등록된 LQFP PQ2 방열판은 물리적으로 몰딩 컴파운드와 상호 결속을 강화하는 특징을 가지기에 습기 침투를 방지하고 패키지의 완성도를 높인다. 결과적으로 고전력, 고속의 칩 패키지로서 새롭고, 작고, 집적도 높은 휴대용 전자기기와 새로 다가오는 응용분야의 제품들을 생각(concept)에서 현실로 실현하는 역할을 한다.


▲ LQFP PowerQuad® 4


  • Application

주요 반도체 패키지 엔지니어와 제조업체들은 LQFP PowerQuad®4를 고전력 마이크로프로세서, 컨트롤러, DSP, 고속 로직/FPGA, PLD, ASIC, DSP, 자동차용 기기, 얇고 저속 공기유동 고성능 응용분야와 기타분야에서 채택하고 있다. 시스템 엔지니어와 OEM 제품 개발자는 LQFP PQ4가 기존 시스템 조건들(표준 패키지 아우트라인, 비용, 표면 실장 가능성, 제품 이용 가능성, 기술지원)을 만족하면서 고전력·고열방출·고속의 문제를 해결하는 패키지로 여긴다. LQFP PQ4는 노트북, 무선기기, 고성능 오디오·비디오, CPU·GUI 보드 시스템, 여타의 소형 분야 등에 주로 사용하고 있다.




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LQFP PowerQuad® 2


LQFP PowerQuad® 2는 앰코가 특허를 소유한 패키지로서 열적·전기적 성능이 매우 뛰어나며, 높이는 1.4mm인 QFP(LQFP)이다. 열 방출이 뛰어나고 전기신호가 빠른 것은 독창적이고 통합적으로 패키지에 삽입된 구리 방열판 구조 때문이다. 칩에서 발생한 열을 빠르게 해소할 수 있도록 충분한 크기와 효율적인 재료인 구리로 만들어진 방열판 위에 직접 칩이 실장된다. 칩에서 실장표면으로 열전도를 증가시키기 위해서 내부 패키지 리드들은, 기계적으로 연결되어 있고 전기적으로 분리되어 있다. 이 구조는 방열판에 대한 독창적인 아이디어에 의해 가능하게 되었다.


이 기술은 다른 외부 냉각 매체 없이도 열 저항을 55% 이상 개선하는 효과를 발휘한다. 또한 큰 방열판은 신호리드들에 대한 접지면으로 사용될 수도 있기 때문에 자기 인덕턴스가 기존 QFP들에 비해 50% 이상 줄어들게 된다. 또한, 특허 등록된 LQFP PQ2 방열판은 물리적으로 몰딩 컴파운드와 상호 결속을 강화하는 특징을 가지고 있어서, 습기 침투를 방지해주고 패키지의 완성도를 높이고 있다. 결과적으로 고전력, 고속 칩 패키지로서 새롭고, 작고, 집적도 높은 휴대용 전자기기와 새로 다가오는 응용분야의 제품들을 생각(concept)에서 현실로 실현하는 역할을 한다.


주요 반도체 패키징 엔지니어와 제조업체들은 LQFP PowerQuad® 2를 고전력 마이크로프로세서, 컨트롤러, DSP, 고속 로직FPGA, PLD, ASIC, digital signal processor(DSP), 자동차용 기기, 얇고 저속 공기유동(airflow)의 고성능 응용분야와 기타 분야에서 채택하고 있다. 시스템 엔지니어와 OEM 제품 개발자는 LQFP PQ2가 기존 시스템 조건들(표준 패키지 아우트라인, 비용, 표면 실장 가능성, 제품 이용 가능성, 기술지원)을 만족하면서 고전력·고열 방출·고속의 문제를 해결해 주는 패키지로 간주한다. PQ2가 사용되는 용도는 노트북, 무선기기, 고성능 오디오·비디오, CPU/GUI 보드 시스템, 여타의 소형 분야 등이 있다.



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Low-Profile Quad Flat Pack (LQFP)


앰코는 패키지 두께가 1.4mm이면서 MQFP와 같은 뛰어난 특성을 제공하는 LQFP패키지를 생산하고 있다. 이 패키지를 이용함으로써 패키지 엔지니어들, 부품 선택 제공자, 시스템 디자이너들은 보드 밀도 증가, 칩 크기 축소, 얇은 제품, 그리고 휴대의 용이성 등과 같은 문제들을 해결할 수 있다.

앰코의 LQFP는 ASIC, DSP, 컨트롤러, 프로세서, Gate array(FPGA/PLD), SRAM과 PC 칩셋 등과 같은 거의 모든 반도체 기기에 적용할 수 있다. LQFP는 특히 가볍고 광범위한 성능 특성을 요구하는 휴대 전자기기에 적합하다. 예를 들어, 노트북, 비디오·오디오, 텔레콤, 무선˙RF, 자료처리, 사무실 기기, 디스크 드라이브, 통신보드 등을 들 수 있다.


▲ Low-Profile Quad Flat Pack (LQFP)



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ExposedPad™ TSSOP


앰코가 개발한 이 패드노출 IC 패키지들은 기존의 제한적인 열 방출 성능을 가진 TSSOP의 열 방출 효율을 150% 향상하게 한다. 따라서 고객의 디바이스 작동범위가 더 확장된다. 또한, 노출된 패드는 그라운드에 연결할 수 있으므로 고주파 응용분야에서 루프 인덕턴스를 줄일 수 있다. 이 패키지를 이용해 열적전기적 성능을 최적화하기 위해서는 패키지가 마더보드에 직접 납땜 되어야 한다.

최근 I/O 밀도가 증가하고 칩 크기가 작아지면서 패키지에서 더 많은 기술이 필요하게 되었다. 패드 노출 TSSOP는 이 점들을 수용할 수 있으며 통신, 디스크 드라이브, 페이저, 무선, CATV/RF 모듈, 라디오나 기타 고성능 제품들에 적합하다. GaAs와 고속 실리콘 기술은 차폐 및 그라운드 역량을 가진 패드 노출 TSSOP 패키지에서 최적의 성능을 발휘할 수 있다.


▲ ExposedPad™ TSSOP



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