LQFP PowerQuad® 4


LQFP PowerQuad®4는 앰코 특허 패키지고 열적·전기적 성능이 매우 우수한 패키지 기술이며 그 높이가 1.4mm에 불과한 QFP(LQFP)다. 열 방출이 뛰어나고 전기신호전달이 빠른 이유는 독창적이고 통합적 패키지에 삽입된 구리 방열판의 구조 때문이다. 칩에서 발생한 열을 빠르게 해소할 수 있도록 충분한 크기와 효율적인 재료인 구리로 만들어진 방열판 위에 직접 칩이 실장된다. 칩에서 실장표면으로 열전도를 증가시키기 위해 내부 패키지 리드들은 기계적으로 연결되어 있고 전기적으로 분리되어 있다. 


이 구조는 방열판에 대한 독창적인 아이디어에 의해 가능하게 되었다. 이 기술은 다른 외부 냉각 매체가 없이도 열 저항을 55% 이상 개선하는 효과를 보인다. 또한, 큰 방열판은 신호 리드들에 대한 접지면으로 사용될 수도 있기 때문에 자기 인덕턴스가 기존 QFP들에 비해 30% 이상 줄어든다. 특허 등록된 LQFP PQ2 방열판은 물리적으로 몰딩 컴파운드와 상호 결속을 강화하는 특징을 가지기에 습기 침투를 방지하고 패키지의 완성도를 높인다. 결과적으로 고전력, 고속의 칩 패키지로서 새롭고, 작고, 집적도 높은 휴대용 전자기기와 새로 다가오는 응용분야의 제품들을 생각(concept)에서 현실로 실현하는 역할을 한다.


▲ LQFP PowerQuad® 4


  • Application

주요 반도체 패키지 엔지니어와 제조업체들은 LQFP PowerQuad®4를 고전력 마이크로프로세서, 컨트롤러, DSP, 고속 로직/FPGA, PLD, ASIC, DSP, 자동차용 기기, 얇고 저속 공기유동 고성능 응용분야와 기타분야에서 채택하고 있다. 시스템 엔지니어와 OEM 제품 개발자는 LQFP PQ4가 기존 시스템 조건들(표준 패키지 아우트라인, 비용, 표면 실장 가능성, 제품 이용 가능성, 기술지원)을 만족하면서 고전력·고열방출·고속의 문제를 해결하는 패키지로 여긴다. LQFP PQ4는 노트북, 무선기기, 고성능 오디오·비디오, CPU·GUI 보드 시스템, 여타의 소형 분야 등에 주로 사용하고 있다.




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