Low-Profile Quad Flat Pack (LQFP)


앰코는 패키지 두께가 1.4mm이면서 MQFP와 같은 뛰어난 특성을 제공하는 LQFP패키지를 생산하고 있다. 이 패키지를 이용함으로써 패키지 엔지니어들, 부품 선택 제공자, 시스템 디자이너들은 보드 밀도 증가, 칩 크기 축소, 얇은 제품, 그리고 휴대의 용이성 등과 같은 문제들을 해결할 수 있다.

앰코의 LQFP는 ASIC, DSP, 컨트롤러, 프로세서, Gate array(FPGA/PLD), SRAM과 PC 칩셋 등과 같은 거의 모든 반도체 기기에 적용할 수 있다. LQFP는 특히 가볍고 광범위한 성능 특성을 요구하는 휴대 전자기기에 적합하다. 예를 들어, 노트북, 비디오·오디오, 텔레콤, 무선˙RF, 자료처리, 사무실 기기, 디스크 드라이브, 통신보드 등을 들 수 있다.


▲ Low-Profile Quad Flat Pack (LQFP)



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