Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages


앰코의 멀티 칩 & 적층(multi-chip & stacked) 리드프레임 디자인은 리드프레임 형태의 저렴한 비용으로 칩을 집적할 수 있도록 한다. 기존 리드프레임 제조설비와 기술을 사용하기에 안정된 대량생산이 가능하며, 더 작고 밀도가 더 높은 실장 접면을 가진 설계가 쉽다. 이렇게 된다면 머더보드의 이용 면적이 효율적으로 이루어지고 최종 제품에 대한 가격의 절감뿐만 아니라 더 가볍고 작은 패키지를 구현할 수 있게 된다. TSOP, TSSOP, SSOP, LQFP, PLCC, MQFP, MLF, SOIC, PDIP, 그리고 ExposedPad™ 등, 멀티 칩 & 적층(multi-chip & stacked) 패키지를 구현할 수 있는 플라스틱 패키지 종류는 매우 다양하다.


적층 리드프레임 패키지는 웨이퍼 후면 절삭(wafer back grinding), 와이어 본딩, 몰딩 기술을 접목해 기기 성능을 향상하게 시키기 위해 메모리 용량을 배가시킬 수 있고, 크기도 작게 할 수 있다는 장점이 있다. 적층 리드프레임 패키지는 작은 칩 VS 큰 칩 또는 크기가 유사한 칩들에 대해 적용할 수 있다. 다이를 쌓아올리는 형태는 위로 쌓아올리는 방법과 리드프레임 다이 패들(paddle)의 양면을 활용하는 방법이 있다.


MCP와 일반적인 적층 리드프레임 패키지(stacked leadframe package)가 다른 점은 MCP의, 여러 개 다이가 인접한 하나 이상의 다이 패들(paddle)에 부착된다는 점이다. 라미네이트 기판과 관련된 선택사항은 다이와 다이 간의 라우트(route) 집적도를 증가시키고, 임피던스(impedance) 통제를 가능하게 한다. 앰코는 적층된 다이의 라우팅(routing) 문제를 해결하기 위해 기판 삽입물(substrate interposer) 솔루션을 제공한다.


▲ Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages


  • Application
MCP와 적층 리드프레임 패키지는 패키지 크기를 줄이면서도 메모리의 집적도를 높이거나, 2개 이상의 다른 디바이스를 집적하여 성능을 극대화하기 위해 설계된 것이다. 휴대전화, PDA, 캠코더, CATV / RF 모듈, 그리고 여러 가지 무선생활 가전과 같은 자동차와 휴대용 전자기기들이 앰코의 MCP의 조합과 적층 리드프레임 패키지들을 이용할 경우 좋은 결과를 기대할 수 있다.


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