Metric Quad Flat Pack (MQFP)


앰코의 MQFP 패키지를 사용하면 응용분야에 따라 패키지 크기를 늘리거나 줄이는 유연성을 확보할 수 있다. 앰코는 IC 칩에 대한 성공적이고 신뢰성이 있는 성능을 보장하기 위해 최고의 장비와 재료, 프로세스를 마련해 놓고 있다. 앰코의 MQFP의 완성된 라인은 곧 신뢰와 편의성을 보장해 주며 고객의 성공을 보장한다.


▲ Metric Quad Flat Pack (MQFP)

  • Application
 앰코의 MQFP는 프로세서/컨트롤러, DSP, ASIC, video-DAC, PC 칩셋, Gate Array, 로직, 멀티미디어와 여타의 기술분야에서도 사용될 수 있다. 이 패키지군은 가전, 상용, 오피스, 자동차, PC 등의 영역에서 주로 활용한다.


  • Thermal Enhancement 
일부 분야에서는 열 성능(전력) 강화가 필요하다. 앰코는 방열판으로 수월하고도 가격 경쟁력이 있는 해법을 제시한다. 패키지 내부에 삽입되는 이 기술을 사용하면 칩에서 PCB로 열방출 경로가 늘어남에 따라 Theta JA가 15% 이상(외부에 방열판 또는 팬 없이도) 향상된다.




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