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미스터반

[한글 바로 쓰기] 도찐개찐? 도긴개긴? 대화장소 : 앰코코리아등장인물 : 반 수석, 도 책임, 체 사원반 수석 : “어제 TV에서 개그콘서트 봤어?”도 책임 : “아, 그거요? 도찐~개찐~엎어치나~메치나~거기서~거기!”체 사원 : “저도 봤어요. 저렴한 전셋집과 허니버터칩은 도찐개찐!”반 수석 : “근데 그거 알아? 도찐개찐이 아니라 원래는 도긴개긴이라는 거!”네, 반 수석의 말이 맞습니다. ‘조금 낫고 못한 정도의 차이는 있으나 본질적으로는 비슷하여 견주어 볼 필요가 없음’을 이르는 우..
Tape-Array® BGA Tape-Array® BGA앰코의 TapeArray®는 최첨단의 어셈블리 공정과 디자인을 조화시킨 칩 크기에 가까운 패키지(CSP) 솔루션이다. 이 패키지는 칩이 위로 향하고 와이어 본드를 적용하며, 기판은 패키지 이름에서 알 수 있듯 테이프를 사용하며 몰드로 마감한다. TapeArray™는 기존 단일 스트립을 사용하는 fleXBGA®과는 달리 어레이 스트립(array strip) 구조의 어셈블리 공정을 사용한다. 따라서 패키지는 EOL 공정에서..
[한글 바로 쓰기] 어떻게? 어떡해? 우리는 하루에 많은 이메일을 보내고, 채팅과 SNS를 하고 있습니다. 그런데 뜻밖에도, 잘못된 한글을 많이 사용하고 있다는 사실! 아셨나요? 혹시 주변에서 잘못된 말을 사용하게 되면 그 말이 잘못되었음을 금방 깨달으셨나요? 요즘 부쩍 미스터 반은 TV와 같은 대중매체 속 자막, 인터넷 신문 기사, 소소하게는 우리 웹진 이벤트 댓글에서 심심치 않게 잘못된 표기법을 발견하고 있답니다. 그렇기에 미스터 반은 꼭 한번 짚어보아야겠다는 생각을 하게 되었습니다..
TEPBGA (Thermally Enhanced PBGA) TEPBGA (Thermally Enhanced PBGA) 앰코의 TEPBGA는 드롭인 열방출판(drop-in heat spreader)을 가지고 있으며, 인덕턴스가 작아지도록 설계되어 있다. 이 첨단 패키지 기술을 사용하면 응용ㆍ설계 엔지니어들은 실리콘의 성능을 극대화하는 데 성공할 수 있을 것이다.  앰코의 PBGA는 인덕턴스의 감소, 열 성능의 개선, 표면실장 안정성 등이 획기적으로 개선되도록 설계했다. 접지(ground)..
웹진 앰코인스토리 1주년을 기념하며 앰코인스토리가 2014년 7월 1일 오픈부터 1년 동안 숨가쁘게 달려온 숫자입니다. 앰코인스토리에서 어떤 글을 가장 많이 즐겨보시는지요? 앰코인과 앰코가족, 그리고 사외독자님으로 구성된, 사내외 필자님들의 소중한 원고로 진행되는 앰코인스토리입니다.2014년에 이어 2015년에도 많은 필자님들이 있답니다.[반도체 이야기]의 백종식 님, [반이아빠의 장난감 속 반도체]의 양원모 님, [디지털 라이프]의 김경숙 님과 이종태 님, [Hello 앱]의 안상욱..
충남 태안 여행, 청포대, 팜카밀레, 그리고 몽산포 앰코인스토리가 추천하는 충남 1박2일 여행 코스 긴 백사장이 매력적인 청포대오늘은 버스여행. 서울에서 태안으로 내려가는 길은 너무 쉬웠다. 서울터미널에서 태안터미널 버스로 2시간 30분. 도착하고도 남을 시간이다. 태안터미널에서 곧장 청포대행 버스표를 끊었다. 터덜터덜 버스가 맑은 공기를 가르며 달린다. 빈자리 없이 거의 앉았을 즈음, 청포대에 다 왔으니 내리라는 기사의 말이 들린다. 딱 청포대 입구까지 20분 정도 걸렸다. 차창 밖으로 보였던 안..
SuperFC® (Super Flip Chip) SuperFC® (Super Flip Chip)앰코 SuperFC® 패키지는 솔더 범프 플립칩 접합기술을 사용하고, 하나의 칩에서 1,000개 이상의 신호선(signal trace)을 재배치하여 볼피치가 1.0 mm인 BGA 표면 실장 형식에 맞게 설계하였다. 예술적으로 정교한 라미네이트 기판 위에 조립되며, 다층 구조에 보이지 않게 매몰된 회로(blind and buried vias)와 레이저 드릴 빌드업 구조, 초미세 선/간격 등을 구현함으로..
SuperBGA® (SBGA) SuperBGA® (SBGA)SuperBGA® (SBGA / Super BGA) 기술은 패키지 높이가 낮고 고전력이 필요한 분야에 적용할 수 있는 BGA 패키지. 칩은 구리 열방출판에 직접 실장되며, 칩과 입출력 단자가 같은 쪽에 있기 때문에 신호 경로(signal via)가 제거될 수 있다. 따라서 전기적 성능(인덕턴스)이 눈에 띄게 향상된다. SBGA는 다양한 볼 수를 수용할 수 있고, 표준 JEDEC 패키지 크기로 생산되며, 현재 일반적으로..