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앰코코리아4537

Thin Quad Flat Pack (TQFP) Thin Quad Flat Pack (TQFP) 앰코는 다양한 층의 TQFP 패키지를 제공한다. IC 패키지 디자이너, 부품 전문가, 시스템 디자이너들은 입출력 밀도가 증가하고 다이가 점점 작아지며 패키지 높이가 더 낮아지는 현 추세에 대응하는 등, 이 패키지가 직접 도움이 될 것이다. ▲ TQFP Application 앰코의 TQFP는 ASIC, DSP, 컨트롤러, 프로세서, Gate Array(FPGA/PLD), SRAM, PC 칩셋과 같은 대부분의 IC 반도체 분야에 이상적인 패키지. TQFP는 근본적으로 무게가 가볍고 휴대가능한 기기들에 적합하다. 즉, 노트북, 비디오/오디오, 원거리 통신, 데이터 처리, 사무기기, 디스크 드라이버, 통신 보드(Ethernet, ISDN 등)과 같은 분야에 적용할.. 2015. 10. 30.
박용철 사장, 앰코코리아 대표이사에 취임 2015년 10월 27일부로 앰코코리아 대표이사에 취임한 박용철 사장이 10월 28일 K1공장 멀티홀에서 전 임원들과 사원 대표들이 참석한 가운데 취임식을 가졌습니다. 박용철 사장은 이번 취임사를 통해 “반세기 가까운 역사 속에서 수많은 위기와 마주했지만 그럴 때마다 강한 승부근성과 뜨거운 열정으로 극복해 왔으며, 지금의 위기를 합심하여 슬기롭게 극복한다면 앰코코리아는 과거의 경쟁력을 확보하여 100년 기업으로의 발판을 다질 수 있을 것”이라고 하며, 목표를 달성하기 위한 몇 가지 당부의 말을 덧붙였습니다. 이어 “회사의 성장과 발전에 온 힘을 다하고, 그동안 근무하며 쌓아온 모든 경험과 역량을 활용함과 동시에, 부족한 점은 배우며 마지막으로 봉사한다는 마음으로 회사의 발전에 이바지할 것”이라고 강조하였.. 2015. 10. 29.
[앰코인뉴스] 앰코코리아 김병진 수석, 차세대 반도체 시장 동향 세미나에서 강연 산업통상자원부는 정보기술(IT) 산업의 현재와 미래를 조망하는 ‘한국전자산업대전’을 10월 14일부터 17일까지 경기도 고양시 킨텍스에서 개최했습니다. 한국전자산업대전은 국내 최대 규모의 IT전문전시회로, 국내외 800여 개의 업체가 참가하여 ‘한국전자전’과 ‘국제반도체대전’, ‘국제정보디스플레이전’ 등의 IT전시회가 통합돼 함께 개최되었습니다.그중, 브루스 크레이머 국제전기전자기술자표준협회(IEEE-SA) 회장이 주재하는 ‘사물인터넷(IoT) 표준화와 기술동향’ 국제 세미나를 포함해 반도체시장동향 세미나, 방송산업 상생 협력포럼 등도 열렸는데요, SK하이닉스, 삼성전자, 현대증권, LIG투자증권 등과 함께 앰코코리아 기술연구소 김병진 수석도 강연자로 나섰습니다. 이날 김병진 수석은 이라는 주제로 강연을.. 2015. 10. 27.
[여행기] 울산에도 이런 곳이 있었구나 울산공항에 내리니 처제부부가 마중 나와 있었다. 자동차에 다니는 동서가 정년을 앞두고 한 달간 휴가를 받았다고 해서, 아내와 동행하게 되었다. 북쪽 해안을 따라 강동해변, 정자항을 거쳐 주전해변까지 이어지는 드라이브에 나섰다. 특히 아름답다는 주전해변 몽돌밭 위에 쪼그리고 앉아 살그머니 귀를 기울였더니 자글자글, 파도가 몽돌에 감기는 소리가 귓가에 맴돈다. 아주 오랜 시간 동안 파도가 건넨 위로에 몽돌들은 하나같이 동그랗고 반짝반짝 윤이 났다.마침 점심때가 되었다. 해변에서 빼놓을 수 없는 것은 자연산 회일 것이다. 두툼하게 씹히는 것을 좋아해서 상추쌈에 싸 먹으니 향긋하고 톡 쏘는 맛이 별미다. 4kg이나 주문하는 바람에 먹고 또 먹어도 남아서 일부는 싸 왔다. 귀한 것은 조금 모자라야 하거늘, 손님 .. 2015. 10. 26.
Shrink Small Outline Package (SSOP / SOP) Shrink Small Outline Package (SSOP / SOP) 앰코는 SSOP 패키지를 개발하였다. 더 소형의 SOP를 만들기 위해 패키지의 크기도 줄이고, 리드 피치(pitch)도 줄임으로써 패키지의 크기를 표준 패키지에 비해 크게 줄일 수 있었다. 모든 어셈블리 공정은 SOP공정 그대로 사용한다. 이미 검증된 신뢰성 있는 재료를 사용하여 통계적으로 적절히 통제되는 공정에서 생산함에 따라, IC칩은 장기적으로 전혀 염려할 필요가 없는 즉, 신뢰성을 갖추게 된다. ▲ SSOP Application 이 패키지는 최종 제품들, 예를 들면, 페이저, 휴대용 오디오/비디오, 디스크 드라이브, 라디오, RF 장치/부품, 통신기기 같은 제품들의 크기와 무게를 줄일 수 있게 한다. OP-앰프, 드라이버,.. 2015. 10. 23.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 10월 20일 1. OECD 과기장관회의 개막 : "R&D투자 우선순위 선정 급선무…기초과학도 빅데이터 활용해야" (2015-10-20 한국경제) 기사 미리보기이희국 (주)LG 사장은 20일 짙은 회색 양복에 와인색 넥타이를 맨 복장으로 각국 장관들 앞에 섰다. 과학기술장관회의가 생긴 이후 한국인으로는 처음 기조 연설자로 나선 것이다. 그가 10년간의 과학정책 비전을 수립할 회의에서 연설하게 된 건 글로벌 기업의 연구개발(R&D)을 주도한 경력을 높이 평가받아서다. 기사 바로가기 2. 2014 우리나라의 대 일본 수출 주요 품목 (2015-10-20 컨슈머포스트) 기사 미리보기2014년도 우리나라의 대 일본 수출 주요 품목을 공개했다.(산업통상자원부) 석유제품이 64조620억원으로 1위에 올랐고, 이어, 철강판 61조.. 2015. 10. 20.

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