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앰코코리아4397

[에피소드] 지렁이잖아! 과년한 딸이 결혼하면 근심·걱정이 끝나는 줄 알았는데 그건 일시적인 착각이었다. 그래도 밝은 면이 더 많아졌으니 축복받은 일 아닌가. 나와 아내의 생일이 2주 간격이라 아들네가 외식에다 선물까지 챙겼는데, 올해부터는 내 생일은 아들네가, 아내는 딸네가 챙겨주는 방식으로 바뀌어서 즐거운 날이 배가 되었다. 지난 토요일이 딸네가 집으로 초대한 날이었다. 하루 전에 사위까지 반차를 내서 음식물을 장만했다고 하여 기대가 컸는데, 마침 주말농장을 가꾸어 놓았다고 해서 먼저 둘러보기로 했다. 자동차로 나무와 숲으로 둘러싸인 공원 같은 주변을 둘러보면서 서울의 한복판에 이렇게 넓은 공간이 있다는 것에 감사하고, 주차장을 벗어나 농장으로 가고 있자니 아들 가족이 정문에 도착했다는 연락이 왔다. 우리를 발견한 손자가 “.. 2015. 8. 24.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 8월 21일 1. [반도체] Intel의 차세대 메모리 전략 - 미래 (2015-08-21 서울경제) 기사 미리보기 7/28 Intel/Micron이 3D Xpoint라는 차세대 메모리를 발표했다. 2015 년 말 고객들 에게 샘플을 제공하고 2016 년부터 양산할 계획이다. 시장엔 3D Xpoint 가 DRAM 보다 느리고 NAND 보다 비싸 기존 메모리 시장에 큰 영향을 주지 못할 것이라는 의 견이 있다. 하지만 우리를 포함한 업계 상당수 참여자는 3D Xpoint 의 시장성이 매우 높다고 판단하고 있다. 기사 바로가기 2. 자일링스·OSVR, VR 개발 협력한다 (2015-08-21 아이뉴스24) 기사 미리보기 자일링스코리아(대표 안흥식)는 21일 자사 프로그래머블반도체(FPGA) 및 시스템온칩(SoC)이 오픈.. 2015. 8. 21.
Low-Profile Quad Flat Pack (LQFP) Low-Profile Quad Flat Pack (LQFP)앰코는 패키지 두께가 1.4mm이면서 MQFP와 같은 뛰어난 특성을 제공하는 LQFP패키지를 생산하고 있다. 이 패키지를 이용함으로써 패키지 엔지니어들, 부품 선택 제공자, 시스템 디자이너들은 보드 밀도 증가, 칩 크기 축소, 얇은 제품, 그리고 휴대의 용이성 등과 같은 문제들을 해결할 수 있다.앰코의 LQFP는 ASIC, DSP, 컨트롤러, 프로세서, Gate array(FPGA/PLD), SRAM과 PC 칩셋 등과 같은 거의 모든 반도체 기기에 적용할 수 있다. LQFP는 특히 가볍고 광범위한 성능 특성을 요구하는 휴대 전자기기에 적합하다. 예를 들어, 노트북, 비디오·오디오, 텔레콤, 무선˙RF, 자료처리, 사무실 기기, 디스크 드라이브, .. 2015. 8. 21.
인천 송도, 낮보다 아름다운 한여름 밤의 레인칵테일 송도의 밤을 책임지는 감성주점, 레인칵테일 밤의 송도에서 마주친 뜻밖의 행운, 송도의 밤을 책임지는 감성주점 레인칵테일은 이미 알 만한 사람은 안다는 송도의 명물이라고 합니다. 어둠이 짙게 깔린 송도 센트럴파크를 걷는 길, 어디선가 들려오는 어쿠스틱 기타 선율에 취해 옮긴 걸음은 자연히 그곳을 향합니다. 음악에 취해 칵테일에 취해 날카롭게 빛나던 송도의 밤도 이곳이라면 비로소 뭉클하게 몽롱해질 것만 같습니다. ⓒ레인칵테일 ⓒ레인칵테일 레인칵테일의 푸드트럭은 사장인 김진석(프로젝트 디렉터) 씨의 손에서 하나하나 수작업으로 탄생하였다고 합니다. 붐베이, 깔루아, 잭다니엘 등등, 한낮의 후끈한 열기를 품은 알코올들이 일렬로 가지런하면 뒤쪽으로 낡은 LP판과 CD들이 빼곡합니다. 사장님의 감수성에 깃댄 감성적이.. 2015. 8. 21.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 8월 20일 1. 인텔, 임베디드 D램 도입 발표 `메모리 혁신` 가속 (2015-08-20 디지털타임스) 기사 미리보기 인텔이 유례없는 '메모리 혁신'에 나서며 국내 메모리 반도체 업계가 긴장하고 있다. 특히 인텔이 갈수록 벌어지는 CPU와 메모리의 성능 격차를 줄이기 위해 3D 크로스포인트, 임베디드 D램 등을 통해 직접 메모리 시장에 개입하는 모양새를 보이자 삼성전자, SK하이닉스 역시 차세대 메모리 개발에 속도를 내고 있다. 기사 바로가기 2. D램 시장서 다시 격돌하는 인텔 vs 삼성전자 (2015-08-20 전자신문) 기사 미리보기 인텔이 ‘3D크로스포인트’ 기술을 선보이며 31년 만에 D램 시장에 다시 진출한다. 정식으로 D램을 제조하는 게 아니라 D램과 낸드를 결합한 차세대 메모리로 서버용 D램 시장부.. 2015. 8. 20.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 8월 19일 1. 차세대 반도체 각광 ‘2차원 물질’ 저비용 기술 개발 (2015-08-19 매일경제) 기사 미리보기 국내 연구진이 차세대 반도체 물질로 각광받고 있는 ‘2차원 물질’을 저온에서 값싸게 만들 수 있는 기술을 개발했다. 김태성 성균관대 기계공학부 교수와 이창구 성균관대 성균나노과학기술원 교수 공동 연구진은 2차원 물질인 이황화몰리브덴(MoS2)을 플라스틱 기판 위에 저비용으로 합성하는 기술을 개발했다고 19일 밝혔다. MoS2은 꿈의 신소재로 불리는 ‘그래핀’과 함께 대표적인 2차원 물질로, 투명성과 유연성이 높아 실리콘을 대체할 차세대 소재로 불린다. 기사 바로가기 2. 적층형 반도체 3차원 검사기술로 경쟁력 UP (2015-08-19 대전일보) 기사 미리보기 KBSI(한국기초과학지원연구원) 광분석장.. 2015. 8. 19.

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