앰코인스토리4749 [중국어 노래듣기 6호] 용기 勇气 yǒngqì : 사랑은 정말로 용기가 필요해요 ▲ 량징루 (梁静茹 Liáng Jìngrú) 사진출처 : http://goo.gl/C38m7W 爱真的需要勇气，来面对流言蜚语 Ài zhēn de xūyào yǒngqì，lái miànduì liúyánfēiyǔ 사랑은 정말로 용기가 필요해요, 누가 뭐라고 하더라도 량징루 (梁静茹 Liáng Jìngrú)은 중화권의 실력파 여가수입니다. 중화권 스타 대부분이 대만이나 홍콩계이고 최근 대륙의 스타들이 뜨고 있지만, 량징루는 특이하게도 말레이시아계입니다. 물론 화교이고요. 지난달에 소개해 드린 차이이린이 퍼포먼스 위주의 가수라면, 량징루는 가창력을 인정받는 가수입니다. 잔잔한 노래에 담겨있지만, 잘 들어보면 사랑을 지키기 위한 한 여인의 심지 깊은 고백이 마음에 와 닿습니다. 영상출처 : https://yout.. 2016. 6. 16. 인천 구월동 맛집 <구일산 장군집> 맛대맛부터 수요미식회까지 뽈살 맛집 안녕하세요, 여러분! 맛집기자 김준구입니다. 오늘 제가 소개드릴 맛집은 인천 구월동 로데오 거리에 있는 이라는 고깃집입니다. 이곳은 8년 전에 필자가 친구들과 4차로 갔음에도 너무나 맛있어 그 맛을 잊지 못해, 연중행사같이 매년 같은 날 찾아가는 맛집이랍니다. 특히 ‘뽈살’이라는 특수 부위에 맛을 들여준 고깃집이지요. 메뉴는 3인분 기준으로 주문해야 한다는 약간의 단점이 있어서 애초에 다섯 명이면 5인분을 시켜서 부족하지 않게 먹는 것을 추천해드립니다. 필자는 이곳에서 뽈살만 먹어봤기 때문에 다른 메뉴에 대해서는 언급하지 않을게요. 어마어마하게 시크한 성격의 주인이 운영하며, 사진에서 보시다시피 기본 찬은 특별한 것은 없지만 특제소스에 찍어 먹는 고기 맛은 단연 일품입니다. 고기는 사진과 같이 대접에 양.. 2016. 6. 15. [추천책읽기] 영화로 만들어진 문학상 수상작들, 오락성과 작품성을 겸비한 소설들 한강 작가가 맨부커상을 수상한 이후 서점가가 들썩거립니다. 「채식주의자」가 3일 만에 25만 권이 넘게 팔려나갔지요. 어마어마한 수치입니다. 그런데 궁금해집니다. 팔려나간 25만 권의 책은 지금까지 몇 권이나 실제로 독자들에게 읽혔을까요. 너도나도 읽는다니 나도 한번 읽어볼까, 이런 마음으로 덥썩 「채식주의자」를 사 들고 왔다가 슬그머니 내려놓으신 분들이 꽤 많으리라 짐작합니다. “아, 이게 대체 무슨 소리야?”, “오랜만에 책을 읽으려니까 잘 안 읽히네. 오늘은 여기까지만 읽어야겠다.”, “음, 공대생이라 그런가. 난 역시 문학과는 거리가 멀어.” 한강 작가의 맨부커상 수상이 어떤 의미인지 설명하는 신문기사들의 수만큼, 1분에 10권씩 책이 판매된다는 흥분된 숫자놀음만큼, 주위에서는 수많은 좌절의 목소.. 2016. 6. 15. 오늘의 반도체 뉴스 2016년 6월 14일 1. 실리콘 대체 `흑린` 기반 반도체 개발 (2016-06-14 디지털타임스) 기사 미리보기국내 연구진이 실리콘을 대체할 차세대 반도체 소재로 꼽히는 '흑린 원자막'을 이용한 반도체 개발에 성공했다. 한국과학기술연구원(KIST) 차세대반도체연구소 이영택·황도경 박사와 미래융합기술연구본부 최원국 박사팀은 임성일 연세대 교수(물리학과)팀과 함께 신소재인 흑린 원자막을 이용해 메모리 소자를 개발했다고 14일 밝혔다.기사 바로가기 2. [알아봅시다] 퀀텀닷의 진화 (2016-06-14 디지털타임스) 기사 미리보기하나의 신소재를 발굴해 실생활에 응용하기까진 꽤 오랜 기간이 필요합니다. 통상 50년, 길게는 100년 가까운 시간이 걸리기도 하는데요. 1950년대에 처음으로 발견한 유기발광다이오드(OLED)가 66.. 2016. 6. 14. Chip Scale Package - fcCSP [반도체 사전] Chip Scale Package - fcCSP Description Amkor는 CSP package 형태의 flip chip package를 제공합니다. Flip chip interconnect 기술은 기존의 wire bond interconnect를 대체하는 기술로 더욱 향상된 전기적 특성을 제공하며, 배선밀도증가 및 wire의 loop가 없어짐으로써 더 작은 사이즈의 package 구현이 가능합니다. 이러한 flip chip bump 형태는 area array와 peripheral 모두 가능하며, solder 혹은 Cu pillar bump도 선택해 적용할 수 있습니다. Reference ▲ Cross Section – Single Chip ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 .. 2016. 6. 14. [디지털 라이프] 붙였다 떼었다, 내 취향 저격하는 모듈형 IT 요즘 스마트폰 기기 시장에서 자주 거론되는 단어 중 하나가 바로 모듈이라는 기술입니다. 부품을 자유롭게 떼었다 붙였다 할 수 있는 모듈형 (modular) 상품은 이미 라이프 전반에 걸쳐 출시됐지만 스마트폰 등 IT업계의 화두가 된 것은 최근입니다. 모듈형 스마트 기기는 말 그대로 사용자가 직접 주요 부품을 교체하며 사용하는 스마트폰, 스마트 워치 등을 일컫는데요, 뭐든 개성을 중시하며 취향대로 디자인하는 걸 즐기는 젊은 세대에게 새로운 흥미를 주는 잇 아이템으로 어필하고 있습니다. 마치 레고를 조립하듯 장난감을 갖고 노는 것 같은 즐거움과 매력을 선사하는 것이지요. 이처럼 혁신적 기술력과 재미, 두 가지 토끼를 잡고 있는 IT업계 모듈 기술은 어디까지 왔는지, 근래에 출시되거나 출시 예정인 모듈형 기기.. 2016. 6. 14. 이전 1 ··· 595 596 597 598 599 600 601 ··· 792 다음
