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Advanced Package - PoP [반도체 사전] Advanced Package - PoP Description Amkor는 2004년에 Package Stackable very thin fine pitch BGA (PSvfBGA)를 처음 출시했습니다. Wire bonding technology가 flip chip으로 대체되면서 Package Stackable flip chip Chip Scale Package (PSfcCSP)로 얇은 flip chip die를 expose된 형태로 제공했습니다. Memory 구조 변화와 함께 higher density, height reduction 수용이 가능한 2세대 PoP가 탄생했는데, 이것이 TMV® (Through Mold Via)입니다. TMV 기술은 큰 die to package ratio.. 2016. 5. 10.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 5월 10일 1. 中 추격에 비상…삼성전자, 보안 강화 엄명 (2016-05-10 뉴스1) 기사 미리보기삼성전자가 반도체와 스마트폰 등 핵심사업부에 보안 강화령을 내렸다. 최근 삼성전자는 DS(부품)와 IM(IT·모바일)부문 선행기술 연구개발 인력을 대상으로 '모든 문서에 보안등급을 매기고 기술유출 방지를 위한 비밀유지에 만전을 기하라'는 지시를 내려보냈다. 특히 경쟁사와 커뮤니케이션시 사소한 정보도 새나가지 않도록 주의하라는 엄명이 떨어졌다.기사 바로가기 2. "아몰레드 기술 도용"…서울대 교수, 삼성·LG 고소 (2016-05-10 노컷뉴스) 기사 미리보기삼성전자와 LG디스플레이가 스마트폰 화면에 사용되는 아몰레드(AMOLED·능동형 유기발광다이오드) 기술을 도용했다며, 이 분야 최고 권위자로 꼽히는 서울대 교수.. 2016. 5. 10.
[역사 속 엔지니어] 최무선, 불꽃을 쏘아 올린 우리나라 최초 화약 발명가 [역사 속 엔지니어] 최무선, 불꽃을 쏘아 올린 우리나라 최초 화약 발명가 계절의 여왕이라 불리는 5월, 푸릇푸릇 초록색으로 뒤덮여가는 자연을 보며 자꾸만 들로 산으로 놀러 나가고 싶은 충동이 생기는 때가 아닐까 합니다. 특히나 5월은 어버이날, 어린이날이 들어있는 가정의 달인만큼 시간을 내어 가족과 나들이 계획을 세우시는 분들도 있을 텐데요, 자녀들과 함께 한 번쯤 찾아볼 만한 좋은 곳이 있습니다. 경북 영천시에 있는 ‘최무선 과학관’이 그곳입니다. ▲ 최무선 장군(崔茂宣, 1326~1395) 사진출처 : https://goo.gl/i8v6WN 사진출처 : http://goo.gl/UTdqy0 최무선 장군(崔茂宣, 1326~1395)은 우리나라에 최초로 화약을 이용한 무기를 발명하여 고려 말에서 조선 .. 2016. 5. 10.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 5월 9일 1. [무어의 법칙 폐기]② '연결 시대' 패러다임 바뀌는 반도체산업…"집적도가 전부는 아니다" (2016-05-09 조선비즈) 기사 미리보기“애플 아이폰S6에 들어가는 지문인식 반도체의 평면 크기는 엄지손가락 첫 마디 만합니다. 반도체 센서의 크기가 엄지손가락 첫 마디 만해야 사람마다 독특한 지문을 정확히 구별할 수 있으니까요. 연간 아이폰 생산량은 2억대 가량입니다. 아이폰 지문인식 반도체의 연간 수요를 맞추기 위해선 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 라인 하나가 통째로 필요한데, 초미세 공정(집적도) 생산라인이 아니어도 됩니다"기사 바로가기 2. 中칭화유니 꾸준한 '반도체 굴기'…애플이 탐낸 英업체 지분인수 (2016-05-09 연합뉴스) 기사 미리보기중국의 반도체회사 칭화유니그룹이 영국의 반도체 제.. 2016. 5. 9.
웹진 [앰코인스토리] 가정의 달 맞이 사랑의 메시지 이벤트! 2016. 5. 9.
[시 한 편] 길 위의 핀 꽃 길 위의 핀 꽃 길 위에 핀 꽃아, 넌 이렇게 생겼구나!예쁘다 한 걸음씩 발 옮길 때마다활짝 웃는 모습으로말 건네며 다가서는 꽃들 길 위에 핀 꽃어머, 넌 그렇게 샛노랑으로 나왔구나!귀엽다 발랄하게 꽃잎 흔들어아는 체하면 내 마음온통 꽃밭의 향연으로 펼쳐지는왈츠 무대가 된다. 글 / 품질보증1팀 박미식 사원 2016. 5. 9.