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Emerging PKG & Technology - RtMLF (Routable Molded Lead Frame) [반도체 사전] RtMLF (Routable Molded Lead Frame) 모바일 전자제품의 고성능화에 필요한 다양한 응용기술들이 집적화 및 다기능화되고 있습니다. 단순한 통화기능에서 컴퓨터와 같이 연산하고 명령을 수행하는 범위를 뛰어넘어, 이제는 센서 및 연결성(connectivity)의 핵심제품으로 성장하며 경쟁이 가속화되고 있습니다. 이와 같은 변화의 시기에 고객과 시장의 요구사항을 충족시키기 위해, 기존 제품에서 장단점을 보완하는 제품간 합종연횡이 활발히 연구 중입니다. 수십 년 동안 반도체 제품의 주류였던 Lead Frame 제품은 뛰어난 열적 특성에도 I/O 숫자의 제한과 수십 나노 단위의 반도체 공정기술의 발전을 따라가지 못해 PCB Laminate 제품으로 고성능 제품의 기능을 넘겨줘야.. 2017. 1. 30.
Emerging PKG & Technology - TSV Wafer Processing Flow [반도체 사전] TSV Wafer Processing Flow ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 1. 23.
[역사 속 엔지니어] 레오나르도 다 빈치, 여러 영역을 넘나들며 업적을 남긴 만능 과학자 세계 최고의 갑부 1, 2위를 다투는 빌 게이츠의 집은 초호화 저택으로 유명합니다. 최첨단 기술의 향연으로 불리는 이 집의 구조물과 용도는 세간의 관심을 집중시키기에 충분한 곳인데요, 그중에서도 빌 게이츠의 서재이자 도서관은 철통 보안을 유지하는 곳입니다. 바로 이곳에 그 유명한 레오나르도 다 빈치(Leonardo da vinch, 1452~1519)의 ‘코덱스 해머(Codex Hammer)’ 원본이 전시되어 있기 때문입니다. 사진출처 : https://goo.gl/Ve5YJu 다빈치가 생전에 작성했다고 알려진 72쪽 분량의 코덱스 (Codex, 현대의 책과 비슷한 형태로 낱장들을 묶어서 표지를 싸던 서양의 책 제작 방식) 노트가 1994년, 최고 경매가 3,080만 달러를 기록하며 마이크로소프트사 빌 .. 2017. 1. 19.
[디지털 라이프] 2017 정유년, 4K 기술과 조우하다 4K 기술에 대한 다양한 이야기가 나온 것은 몇 년 전이지만, 상용화 및 시장의 구체화 등은 올해가 시발점이 될 전망입니다. 얼리어댑터 등에게만 각광받던 기술이 이제는 그 얼굴을 더 선명히 드러내고 각종 분야와 제품 등에 접목될 준비를 마친 것인데요, 심지어 FULL-HD TV보다 16배, 4K (UHD)보다는 4배 선명한 8K TV용 패널을 만들겠단 글로벌 기업도 상당수 나타나는 것을 보면 4K에 대한 논의는 오히려 늦은 감이 있습니다. 4K는 고해상도 디스플레이로써 가로 4,096개, 세로 2,160개의 점으로 영상을 표현하기 때문에 그 선명도가 극강입니다. 많이들 알고 있는 FULL-HD보다 약 4배 정도 선명한 화질을 선사하기에 색과 명암, 사물의 정확성 등에 있어 최상급 시청을 가능케 합니다. .. 2017. 1. 17.
Emerging PKG & Technology - TSV wafer에 대한 Amkor에서의 주요 공정들 [반도체 사전] TSV wafer에 대한 Amkor에서의 주요 공정들 TSV(관통전극) 기술은 가장 낮은 에너지에서의 매우 높은 성능과 기능의 요구에 대해 2.5D와 3D 패키징 애플리케이션 및 아키텍처의 넓은 범위를 제공하기 위해 등장했습니다. 이러한 2.5D/3D 아키텍처에서 TSV 사용을 가능케 하고 TSV wafer의 대량 가공을 위해 Amkor에서는 많은 패키징 기술 플랫폼을 개발해 왔습니다. Amkor의 wafer 프로세스는 TSV가 이미 형성된 300mm wafer로부터 시작합니다. Amkor의 wafer 공정은 wafer를 얇게 가공하고 TSV 상호연결을 위해 뒷면 범핑단자를 만들고 최종적으로 다이를 적층하는 기술들을 확보하고 있습니다. Wafer support bonding and de-.. 2017. 1. 16.
[생활과 생각을 바꿔주는 사물인터넷] 그 이상이 되어주는 로봇 친구가 온다 개인비서, 요리보조, 요가 친구, 영어교사 등 무엇을 생각하든 그 이상이 되어주는 로봇 친구가 온다! 이웃 나라인 일본에서는 강아지 로봇이 죽은 후에 사람처럼 절에서 제사를 지내고, 친구들과의 미팅과 파티 때 로봇을 데려가기도 합니다. 독일 양로원에서는 로봇이 손자, 손녀가 되어 할머니들과 대화를 나누고, 위로의 말을 들어주기도 합니다. 로봇이 사람과 반려견과 고양이를 대신하는 시대가 온 것입니다. 우리나라는 알파고와 이세돌의 바둑 대결을 통해 인공지능 로봇에 대한 관심이 높아졌지만, 솔직히 일반인들에게 로봇은 아직도 영화 속의 이야기일 뿐입니다. 그러나 사물인터넷과 발달과 함께 로봇과의 네트워크가 가능해지면서 로봇과 좀 더 가까이 머물 수 있게 되었습니다. 디즈니 픽사의 애니메이션 주인공처럼 깜찍한 크.. 2017. 1. 11.

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