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Semiconductor935

[역사 속 엔지니어] 잭 킬비와 로버트 노이스, 집적회로 IC 최초발명가 다른 듯 닮은 두 명의 테크놀로지스트집적회로 IC 최초발명가 잭 킬비와 로버트 노이스 ▲ 잭 킬비와 로버트 노이스사진출처 : https://goo.gl/x0ft7Y 1983년 처음 나온 휴대전화는 지금에 비하면 크기가 어마어마해서 흔히 ‘벽돌폰’이라고 불리기도 했었지요. 지금의 휴대전화와 비교해보면 조금 우스꽝스러운 크기의 모습인데요, 휴대전화가 등장한 지 30여 년밖에 되지 않았다는 것을 생각한다면 눈부신 IT 기술의 발전이라고 할 수 있습니다. 휴대전화를 최초로 개발하여 상용화했던 ‘마틴 쿠퍼’는 미래의 휴대전화는 더는 휴대전화가 아닐 수 있으며 사람의 귀 안에 심는 전화기가 머지않아 현실이 될 것이라고 말했습니다. 바로 ‘칩’을 귀 안에 심어 그런 일들이 가능해진다는 것인데요, 전자산업의 혁신적 발.. 2017. 3. 2.
[반도체 이야기] 반도체 패키징 소재와 원가절감 이야기, 1편 반도체와 원가절감 안녕하세요, 앰코인스토리 독자 여러분! 2월이 가고 3월이 오고 있습니다. 추었던 겨울을 뒤로 한 채 따뜻한 봄이 오기를 간절히 바라봅니다. 얼마 전, 대형마트 한쪽에 전시된 가전제품 코너를 둘러봤습니다. 남자라서 그런지 다른 것보다 TV가 눈에 들어왔습니다. 얇고도 넓은 화면에서 탄성을 자아낼 만한 화려한 장면에 한동안 넋을 잃고 쳐다봤습니다. 예상보다 싼 가격에 꼭 사고 싶다는 마음이 좀처럼 떠나지 않았습니다. 불과 몇 년 전과 비교해도 성능은 더 좋아지고 화면 크기보다 가격은 반대로 그대로이거나 더 낮아졌습니다. 고등학교 시절, 아버지 몰래 들고 온 휴대전화를 자랑하던 친구가 있었는데 전화만 되던 벽돌보다 큰 핸드폰이 200만 원 가까이한다는 사실에 큰 충격을 받았습니다. 하지만 .. 2017. 2. 28.
Emerging PKG & Technology - LAB [반도체 사전] LAB (Laser Assisted Bond) Innovative interconnection solution 1958년 발명된 LASER(Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation, 방사의 유도방출에 의한 광의증폭)는 이후 급속한 기술발전과 함께 의료, 군사, 통신, 전기/전자, 자동차, 광학, 엔터테인먼트 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있습니다. 반도체 패키징 분야에도 Laser Marking, Laser Saw, Laser Drilling, Laser Measuring 등에 활용되고 있으며, 나아가 앰코는 Laser Assisted Bond(LAB)를 통한 die to substrate pad interconnection .. 2017. 2. 27.
Emerging PKG & Technology - Amkor’s Advanced Wafer Product Positioning [반도체 사전] Amkor’s Advanced Wafer Product Positioning ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 2. 20.
[디지털 라이프] 쉼표 없이 발전하는 터치스크린 기술 꽤 오래전 우리 실생활을 파고든 기술이지만 자신의 영역을 공고히 하며 더욱 발전해 나가는 모양새가 있는가 하면, 슬그머니 역사의 뒤안길로 사라지는 기술도 있습니다. 그 생명력 유무를 결정짓는 요소는 상상을 현실로 바꾸는 혁신적 개발과 기술적 업그레이드가 아닐까 싶습니다. 터치스크린 역시 꽤 오래전부터 우리의 현대적 삶을 유지해 주는 매개체 중 하나였지만, 단순한 ‘터치’ 수준에 머무르지 않습니다. 내재한 기술력 또한 날로 새로움을 더하고 있는데요, 특히 크고 거대한 글로벌 기업보다 작고 재기발랄한 기업들의 괄목할 만한 성과와 아이디어 제품들이 눈길을 끕니다. 얼마 전 미국 스타트업인 탠바스라는 회사가 세계 최대 가전 박람회 ‘CES 2017’를 통해 선보인 터치스크린 역시 그러합니다. 모바일 기기를 통해.. 2017. 2. 16.
Emerging PKG & Technology - SLIM & SWIFT 패키징 기술의 특징 [반도체 사전] SLIM™ & SWIFT™ 패키징 기술의 특징 Polymer-based multi-layer dielectricsMulti-die and large die capabilityLarge package body capabilityInterconnection density down to 1㎛ (SLIM™) and 2㎛ (SWIFT™) line/spaceCu pillar die interconnect down to 30㎛ pitch3D/PoP capability utilizing Thru Mold Via (TMV®) or tall Cu pillars ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 .. 2017. 2. 13.

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