Semiconductor935 [반도체 사전] Chip Carrier Package [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1980년대 Chip Carrier Package 핀과 핀 사이의 거리인 피치를 작게 하는 기술발전에 힘입어, DIP나 PGA와 같은 핀 수를 가지면서 표면실장 면적을 줄인 패키지입니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 4. 17. [생활과 생각을 바꿔주는 사물인터넷] 베이비 케어, 아기는 건강하게~엄마는 편하게 아기는 건강하고 안전하게, 엄마는 편하게 해주는 이런 ‘베이비 케어’ 어때요? 아이가 잠들고 나면 잘 자는지 가끔 살펴봐야 하고, 열이 나서 아프기라도 하면 열이 내리는지 지켜봐야 하고, 물가에 놀러라도 가면 곁에서 물에 빠지지나 않나 하며 봐야하고, 집에서나 밖에서나 아기를 돌보는 것은 눈코 뜰 때 없이 바쁘고 쉬운 일이 아니겠지요. 갓난아기를 키우는 가정에서는 흔히 밤에 아기가 울거나 아프면 엄마와 아빠가 잠을 제대로 못 이루고 피곤한 아침을 맞이하게 되는데, 아기 때문에 밤잠을 못 이루는 부모를 위해 만든 사물인터넷 제품이 있습니다. 아기옷에 부착하는 미모(Mimo)는 아기 수면을 추적하는 기기로 수면 활동, 체온, 신체 위치, 활동 수준 등의 정보를 스마트폰과 태블릿으로 제공해 아기가 어떤 상태인.. 2017. 4. 13. [반도체 사전] Small Outline Integrated Circuit (SOIC) [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1980년대 Small Outline Integrated Circuit (SOIC) 이전에 개발된 PDIP 등이 부품실장을 할 때 소켓이나 기판 구멍에 리드를 꽂는 Through Hole Mounting 방식을 사용하였다면, SOIC는 표면실장 기술(Surface Mount Technology) 방식을 사용함으로써 부품실장 기술의 혁신을 가져온 패키지입니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, .. 2017. 4. 10. [역사 속 엔지니어] 고무가황법 발명가 찰스 굿이어, 말랑말랑한 고무는 어떻게 만들어졌을까? 비가 오는 거리를 걷다 보면 알록달록 형형색색의 레인부츠를 신은 젊은이들을 쉽게 볼 수 있는데요, 화려한 색감을 입고 젊은 여성들 사이에 패션 아이템 중의 하나로 자리 잡았습니다. 일찌감치 고무장화 패션을 이끄셨던 분들이 계십니다. 시골 논밭에서 혹은 어시장에서 일하시는 우리의 부모님들, 그분들이 고무장화 패션의 선두주자가 아닐까 하는 생각도 듭니다. 그런데 정말로 고무장화는 어느 나라에서, 어떻게 시작하게 되었을까요? 사진출처 : https://goo.gl/oKQGuS 미국 기업가 히람 허친슨 (Hiram Hutchinson, 1808~1869)이라는 사람이 1853년 프랑스 몽타르지에 연성고무회사를 세우게 됩니다. 인구의 90%가 전원생활을 하던 당시 프랑스에서 고무장화를 팔면 성공할 수 있다는 확신.. 2017. 4. 6. [반도체 사전] Pin Grid Array (PGA) [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1950년대~1970년대 Pin Grid Array (PGA) IC가 점차 복잡해지면서 패키지 바닥면 전체에 핀을 배열하는 방식의 패키지로서, DIP와 PGA는 보드에 구멍을 내어 뒷면에 납땜하는 Through Hole Package로 분류합니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞.. 2017. 4. 3. [반도체 이야기] 반도체 패키징 소재와 원가절감 이야기, 2편 안녕하세요, 앰코인스토리 독자 여러분! 완연한 봄이네요. 꽃 피고 따뜻한 날이 많아서, 필자는 겨우내 무거웠던 옷도 정리하고 봄맞이 대청소도 하면서 조금씩 봄을 즐기고 있습니다. 지난달에 언급했던, 원가절감에의 노력에 대한 이야기를 이어가겠습니다. 지난 호에는 재료에 대해 살펴봤다면, 이번에는 제조공정과 패키지 구조에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 대면적화 반도체 장비들은 대부분 1년 365일 멈추지 않고 가동됩니다. 간혹 뉴스에서 반도체 공장에 정전이 발생해 큰 손해를 봤다는 소식을 접할 수 있는데요, 그만큼 세밀하고 민감한 공정이라 장비 역시 일정한 상태를 유지해야 합니다. 그래서 꺼지지 않고 항상 유지가 되어 있어야 하지요. 장비가 쉬지 않고 가동되고 있다면, 같은 시간 내 더 많은 제품을 생산해야.. 2017. 3. 31. 이전 1 ··· 52 53 54 55 56 57 58 ··· 156 다음
