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Semiconductor943

[디지털 라이프] 페이퍼리스(paperless), 시대의 도래, 종이여 안녕히! 페이퍼리스(paperless) 시대의 도래, 종이여 안녕히! 반질반질, 까끌까끌. 만지면 그 특성을 단번에 알 수 있었던 일반 종이. 인간의 역사 속 매우 오랜 기간 중요한 사물로 자리 잡아 왔습니다. 그러한 독보적 존재감 때문인지, 종이가 사라지는 시대는 상상조차 할 수 없었는데요, 하지만 우리가 삶을 영위해 가는 2017년 지금, 그 모든 상상 속 불가능은 가능이란 이름으로 옷을 갈아입고 있습니다. 그리고 중요한 라이프 아이템 중 하나였던 물건들의 디지털化는 다른 변화보다 더 큰 무게감으로 다가오곤 합니다. ▲ 초경량 디지털 페이퍼 단말기 SONY DPT-RP1 영상출처 : https://www.youtube.com/watch?v=gIC7r5nPOUI 그렇기에 페이퍼리스(paperless)가 가지는 .. 2017. 5. 18.
[반도체 사전] Micro Leadframe (MLF) [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1990년대 Micro Leadframe (MLF) 제품의 소형화/경량화에 따라 패키지 크기를 줄이고, 리드 부분이 바닥에 평면으로 닿도록 하여 물리적 신뢰도를 향상하게 했습니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 5. 15.
[생활과 생각을 바꿔주는 사물인터넷] 스마트 기기로 당신의 자전거를 더 안전하고 빠르게! 스마트 기기로 당신의 자전거를 더 안전하고, 더 빠르게 업그레이드하라! 4대강 국토 종주 자전거 길과 동해안 종주 자전거길, 강원도 구간 등 전국의 자전거 길이 늘고, 시내에도 자전거 도로가 생기며 자전거 이용 인구가 늘고 있습니다. 자전거가 늘어나며 안전사고와 자전거 도난 범죄 또한 늘고 있는데요, 사물인터넷을 활용하면 그 대처방법을 찾고 자전거의 성능도 개선할 수도 있습니다. 자전거 도난방지장치로 셜록과 링카가 있습니다. 셜록(Sherlock)은 자전거의 손잡이 홀에 삽입하는 자전거 도난방지장치입니다. 겉으로는 보이지 않는 이 GPS 도난방지기는 스마트폰의 모바일 애플리케이션과 연결되어, 자전거를 실시간 추적해 어디에 있는지 알게 합니다. 링카(LINKA)는 자전거 자동 잠금장치로 더는 열쇠를 찾거나.. 2017. 5. 11.
[역사 속 엔지니어] 종이 우유 팩 발명가 존 반 워머, 전 국민 우유 보급의 일등공신 전 국민 우유 보급의 일등공신은 누구? 종이 우유 팩 발명가 존 반 워머 ▲ 존 반 워머 초상 사진출처 : https://goo.gl/3dtahy 학창시절 2교시가 되면 어김없이 배달되어 오던 200㎖ 흰 우유, 기억하시나요? 우유가 먹기 싫은 아이들은 가방 안에 우유를 넣어 놓았다가 팩이 눌려 터지면서 난감한 상황을 맞게 되기도 했지요. 사실 이 같은 종이 우유 팩이 등장하기 전에는 모두 유리병에 담아 유통이 됐는데, 종이 우우팩이 등장하면서 깨지지 않고 가벼운 포장재로의 유통이 용이해 국민건강식품으로서 우유가 널리 보급될 수 있었습니다. 휴그 무어가 종이컵을 발명해 자판기 혁신을 일으켰던 것처럼, 음료 문화에서 이 종이팩의 발명은 커다란 혁신을 일으키는 발명품이었습니다. 이름하여 카톤(carton)팩.. 2017. 5. 9.
[반도체 사전] Ball Grid Array (BGA) [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1990년대 Ball Grid Array (BGA) PGA와 유사한 구조지만, 기판이 세라믹에서 플라스틱으로 바뀌고 긴 다리 모양의 핀이 솔더볼로 교체되면 최대 수용 핀 수가 획기적으로 증가합니다. 이 BGA를 전환점으로 하여 패키지 기술은 비약적인 도약을 하게 되었습니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 .. 2017. 5. 8.
[반도체 사전] Thin Package [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1990년대 Thin Package 기존 패키지의 두께를 0.9~1.0mm로 현격히 줄인 패키지로 TSOP, TQFP, TSSOP 등이 있습니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 5. 2.

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