Semiconductor935 [반도체 사전] 3D Package [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 2000년대 3D Package 하나의 패키지에 수 개의 칩을 적층(stack)하거나, 와이어 본딩을 대체하는 플립 칩(flip chip) 기술을 적용하는 패키지, 또는 기능이 다른 여러 칩을 하나의 패키지 기판 위에 올려놓고 칩과 칩을 와이어 본딩이나 플립 칩 같은 기술을 이용해 연결한 다음 하나의 패키지로 완성하는 SIP(System in Package) 등 3차원 입체 패키징의 시대로 돌입했습니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 .. 2017. 6. 5. [반도체 이야기] 반도체 패키징과 유한요소 해석, 1편 안녕하세요, 앰코인스토리 독자 여러분! 한 달이 금방 돌아오네요. 오늘은 필자가 하는 일에 관해서 이야기하려고 합니다. 필자는 패키지의 특성 분석 업무를 하고 있고, 소위 말하는 ‘시뮬레이션’을 하고 있습니다. 시뮬레이션이란 말을 들으면 어떤 느낌인가요? 컴퓨터 화면에는 입체적인 형상과 알록달록한 색으로 변형이 일어나는 장면이 떠오르지 않나요? 이번에는 시뮬레이션이 무엇이고 패키지 분야에서 어떤 일을 하고 있는지 살펴볼까 합니다. 사실 대학을 졸업하고 먼지가 소복하게 쌓인 전공 책을 다시 펼치는 기분입니다. 말로만 듣던 시뮬레이션의 원리가 무엇인지 소개하여 이해하는 데 도움이 되길 바랍니다. 유한요소 해석 Finite Element Method 시뮬레이션의 사전적인 정의는 ‘복잡한 문제나 사회 현상 따위.. 2017. 5. 31. [반도체 사전] Wafer Bumping [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 2000년대 Wafer Bumping 반도체 칩과 기판을 연결하는 와이어 본딩을 대체한 기술로, 이 범프 붙인 칩을 뒤집어서 기판에 장착시키면 플립 칩 패키지가 됩니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 5. 29. [반도체 사전] Chip Scale Package (CSP) [반도체사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 2000년대 Chip Scale Package (CSP) 칩 크기와 거의 동일한 패키지로, 두께가 매우 얇고 웨이퍼 상에서 곧바로 패키징을 완료하기도 합니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 5. 22. [디지털 라이프] 페이퍼리스(paperless), 시대의 도래, 종이여 안녕히! 페이퍼리스(paperless) 시대의 도래, 종이여 안녕히! 반질반질, 까끌까끌. 만지면 그 특성을 단번에 알 수 있었던 일반 종이. 인간의 역사 속 매우 오랜 기간 중요한 사물로 자리 잡아 왔습니다. 그러한 독보적 존재감 때문인지, 종이가 사라지는 시대는 상상조차 할 수 없었는데요, 하지만 우리가 삶을 영위해 가는 2017년 지금, 그 모든 상상 속 불가능은 가능이란 이름으로 옷을 갈아입고 있습니다. 그리고 중요한 라이프 아이템 중 하나였던 물건들의 디지털化는 다른 변화보다 더 큰 무게감으로 다가오곤 합니다. ▲ 초경량 디지털 페이퍼 단말기 SONY DPT-RP1 영상출처 : https://www.youtube.com/watch?v=gIC7r5nPOUI 그렇기에 페이퍼리스(paperless)가 가지는 .. 2017. 5. 18. [반도체 사전] Micro Leadframe (MLF) [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1990년대 Micro Leadframe (MLF) 제품의 소형화/경량화에 따라 패키지 크기를 줄이고, 리드 부분이 바닥에 평면으로 닿도록 하여 물리적 신뢰도를 향상하게 했습니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 5. 15. 이전 1 ··· 50 51 52 53 54 55 56 ··· 156 다음
