Semiconductor943 [역사 속 엔지니어] 윌리스 흄 캐러더스, 생활 속 팔방미인 섬유 ‘나일론’ 발명가 생활 속 팔방미인 섬유 ‘나일론’ 발명가 윌리스 흄 캐러더스 사진출처 : https://www.kaufmann-mercantile.com/ 미국 치과협회에 발표에 따르면, 1498년 처음 중국에서 칫솔이 사용되기 시작하였다고 하는데요, 대나무나 동물 뼈에 돼지 털을 촘촘히 박아 칫솔모로 사용하기 시작했다고 합니다. 이후 유럽에서도 돼지 털 칫솔은 유행했지만 값이 비싼 탓에 한 개의 칫솔로 여러 가족이 함께 사용하는 경우도 많았다고 하네요. 그러다가 세기의 발명이라고 할 수 있는 ‘나일론’이 발명되었는데요, 그 덕분에 다행히도 나만의 1인 1칫솔이 가능하게 된 시대가 열렸습니다. 1938년 미국의 듀폰사는 돼지 털을 대체할 나일론 솔을 개발하여 나일론 칫솔을 미국인들에게 보급하기 시작했습니다. 20세기 섬.. 2017. 9. 12. 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 [반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 이단자접합 소자 정류기와 제너 다이오드 버랙터 다이오드와 터널 다이오드 쇼트키 다이오드와 p-i-n 다이오드 전이 전자 다이오드와 IMPATT 다이오드 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 9. 11. [디지털 라이프] ‘확’ 가벼워질수록 ‘혹’한다, 초경량 기술의 질주 ‘확’ 가벼워질수록 ‘혹’한다, 초경량 기술의 질주 체코의 시인이자 소설가인 밀란 쿤데라(Milan Kundera)의 대표적 장편소설인 「참을 수 없는 존재의 가벼움」에 대해 한 번쯤은 들어봤을 겁니다. 여기서 등장하는 ‘가벼움’은 ‘존재’라는 무겁고 철학적인 개념과 이어지면서, 무언가 부정적 의미를 발산합니다. 하지만 경주마들이 말발굽 부서져라 달리는 듯한 구도를 선보이는 IT 기술 시장 속에서의 ‘가벼움’이란 매우 고혹적이며 아름다운 단어로 자리 잡았습니다. 가벼울수록 그 기술력의 가치는 더욱 높아지고 잘 세공된 보석처럼 좋은 평가를 받기 때문입니다. 그 가벼움 속 쏟아지는 찬란한 갈채에 흠씬 취한 많은 회사가 ‘더욱 가볍게, 더욱 얇게’를 외치며 초경량 기술을 접목한 다양한 제품들을 쏟아내고 있습니.. 2017. 9. 7. 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 [반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 반도체 (Semiconductor) 반도체의 일반적인 성질 반도체와 접합원리 반도체의 전기적 성질 p-n 접합 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 9. 4. [반도체 사전] 40Stacks CSP [반도체 사전] 40Stacks CSP 2008년 앰코(Amkor)는 반도체사업 착수 40주년을 맞이하여 세계 최초로 성공한 40단 적층 반도체 패키징 기술(40Stacks CSP) 개발에 성공하였다. 완제품의 총 두께가 2.6mm에 불과할 정도로, 반도체의 고집적화와 경박단소 추세에 부응하는 기술을 개발한 것이다. WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 8. 28. [반도체 사전] Fusion Quad™ [반도체 사전] Fusion Quad™ 2008년 2월 28일, 앰코는 차세대 패키지 솔루션인 FusionQuad™ 개발을 공식 발표하였다. FusionQuad™는 QFP와 MLF®의 장점을 결합한 리드프레임 패키지로, 표준적인 QFP 패키지의 외형을 따르되 패키지 바닥면을 노출시켜 리드와 랜드를 동시에 활용함으로써 동일한 크기에서 기존보다 두 배 가량 많은 I/O를 구현하는 것이 가능하다. 전기적 성능이 향상되고 열 방출 능력도 우수하여 저렴한 비용으로도 탁월한 성능을 거둘 수 있게 된 FusionQuad™는 두께가 0.8mm 밖에 되지 않아, 반도체 시장의 경박단소화 추세에 부응한 제품이다. ▲ QFP와 MLF의 장점을 결합하여, 가격경쟁력과 성능이라는 두 마리 토끼를 잡는데 성공한 Fusion Qu.. 2017. 8. 21. 이전 1 ··· 47 48 49 50 51 52 53 ··· 158 다음
