All Categories5098 [역사 속 엔지니어] 우연한 호기심이 주방의 혁신을 일으키다, 마이크로오븐 발명가 퍼시 스펜서 [역사 속 엔지니어] 마이크로오븐 발명가 퍼시 스펜서 아직 쌀쌀함이 가시지 않은 1947년 이른 봄, 미국 보스턴의 한 레스토랑 앞에 사람들로 북적거렸습니다. 사람들은 가게 앞에 붙은 안내 표지판을 호기심 어린 눈으로 보고 있었지요. 거기에는 이렇게 적혀 있었습니다. “우리 레스토랑에서는 이전과는 완전히 다른, 마치 마술과 같은 방법으로 음식을 요리하여 손님 여러분을 모실 수 있게 되었습니다. 불꽃이 없는 전열 기구 즉, 마이크로파를 이용해 멋진 요리를 만들고 있습니다.” 바로 이것이 마이크로웨이브오븐(microwave oven, 일명 마이크로오븐 혹은 전자레인지) 사용의 최초 기록이라고 볼 수 있는데요, 당시 사람들에게 불꽃이나 발열판 없이 조리할 수 있다는 것은 상상하기 힘든 일이었습니다. 누가, 어.. 2016. 11. 8. Technology for Test - RF Test [반도체 사전] Technology for Test - RF Test Amkor RF Development ✔ Started RF Development Project Done Since 2007 ✔ Wide Range of RF Applications : SOC, RF Transceiver, Building product for RF (Power amp, DPD integrated with DSA, Filter, GPS tuner, VGA IF, …) ✔ Excellent RF Testing Environments : Production & Development – Proven Test Libraries with Good Test H/W Tooling – All RF Instrument Combinati.. 2016. 11. 7. 웹진 [앰코인스토리] 추운 겨울도 거뜬~월동준비 팁 이벤트! 2016. 11. 4. [포토에세이] 낙엽 [포토 에세이] 낙엽 햇살이 머물다 간 자리낙엽 하나 자리 잡아 앉는다따듯한 온기가 남아있는 그 자리에,그 따듯함에 행복감이 전신을 휘감는다 질투 어린 바람이 자꾸만 휘이잉거리며 낙엽 주위를 서성인다낙엽은 일어났다 앉았다를 반복하다낙하할 준비를 하는 또 다른 낙엽을 위해 바람에 못 이긴 듯 그 자리를 둘러보고 길을 떠난다 글 / 고객만족1팀 박춘남 사원 2016. 11. 4. [건강한 반도체 이야기] 뜨거운 패키지, 2편 패키지에서 온도를 낮추는 방법 (지난 호에서 이어집니다) 첫 번째는 열 방출이 좋은 패키지를 선택해야 합니다. 패키지 구조에 따라 열 저항이 큰 차이를 보입니다. 보드로 열 방출이 잘 되려면 MLF처럼 패키지 바닥 면에 금속판이 노출되거나 칩 위에 금속 방열판을 붙이는 FCBGA도 고려할 수 있습니다. 하지만 패키지를 선정할 때는 크기와 필요한 입출력 핀의 개수, 가격 등도 같이 고려해야 하므로 종합적으로 판단해서 패키지를 선정할 필요가 있습니다. ▲ 패키지 구조에 따른 열 저항 개선 두 번째는 열전도도가 높은 재료를 사용해야 합니다. 칩을 둘러싸고 있고 패키지 재료들의 열 전도도가 높아지면 그만큼 열 방출에 도움이 됩니다. 칩을 보호하는 EMC, 칩을 기판에 붙일 때 사용하는 에폭시(Epoxy), 언더.. 2016. 11. 3. 웹진 [앰코인스토리] 아름답게 나이 먹기! 웰에이징 이벤트 결과 발표 2016. 11. 2. 이전 1 ··· 592 593 594 595 596 597 598 ··· 850 다음
