1. 반도체업계 10나노대 D램 상용화 경쟁 (2015-10-12 디지털타임스)
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삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등이 D램 강자들이 내년을 기점으로 일제히 18나노(1x) D램을 양산한다. 18나노 공정은 현재 최신인 20나노(2z) 공정보다 한 단계 앞선 기술로, 사실상 기존 D램 생산 공정의 '마지막 단계'로 알려졌다. 12일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 이르면 내년 하반기부터 18나노 D램을 본격 양산할 예정이다.
2. 진화하는 SiC 전력 반도체 (2015-10-12 스마트앤컴퍼니)
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전력 변환 시 사용되는 전력 반도체는 다양한 기기의 에너지 절약에 크게 기여할 수 있어 그 기술 추이에 이목이 집중된다. 이러한 에너지 절약 추세에 대응해 로옴은 디스크리트 반도체, LSI의 개발 및 제조를 통해 축적한 기술을 발전시킨 전력 반도체 제품의 전개에 주력하고 있다. 그 중에서도 실리콘 카바이드(SiC) 반도체 제품의 전개에 있어서는 타의 추종을 불허한다.
3. 美 마이크론 日반도체 공장에 1000억엔 투자, 차세대 메모리칩 양산 (2015-10-12 파이낸셜뉴스)
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미국 반도체 회사 마이크론테크놀로지가 일본에서 차세대 메모리칩 양산에 나선다. 12일 일본 니혼게이자이신문에 따르면, 마이크론은 일본의 엘피다메모리(현 마이크론메모리 재팬) 히로시마 공장에 향후 1년간 1000억엔(약 9654억원)을 투자한다. 마이크론은 지난 2013년에 일본의 엘피다메모리를 인수했다. 삼성전자에 이어 세계 2위 D램 업체로 덩치를 키웠다.
4. 삼성전자 "스마트폰·가전 등 기술 경쟁력 강화" (2015-10-12 디지털타임스)
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삼성전자가 스마트폰, 가전, 반도체 등 각 사업부문의 기술 경쟁력 강화를 목적으로 DMC연구소 소속의 연구원들을 대거 현장에 배치한다. '연구를 위한 연구'가 아닌 실제 상품기획, 마케팅과 긴밀하게 연계된 기술 개발에 매진한다는 방침이다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 2000여명의 대규모 조직인 DMC연구소를 연구분야별로 관련 부서에 전진 배치한다. 구체적인 인력 이동은 아직 미정인 상황이지만 최소 50% 이상의 인력이 각 사업부로 이동할 예정이고, 남은 인원은 서초 R&D 센터로 자리를 옮길 예정이다.
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