오늘의 반도체 뉴스 2015년 8월 21일

 

 

1. [반도체] Intel의 차세대 메모리 전략 - 미래 (2015-08-21 서울경제)

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7/28 Intel/Micron이 3D Xpoint라는 차세대 메모리를 발표했다. 2015 년 말 고객들 에게 샘플을 제공하고 2016 년부터 양산할 계획이다. 시장엔 3D Xpoint 가 DRAM 보다 느리고 NAND 보다 비싸 기존 메모리 시장에 큰 영향을 주지 못할 것이라는 의 견이 있다. 하지만 우리를 포함한 업계 상당수 참여자는 3D Xpoint 의 시장성이 매우 높다고 판단하고 있다.

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2. 자일링스·OSVR, VR 개발 협력한다 (2015-08-21 아이뉴스24)

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자일링스코리아(대표 안흥식)는 21일 자사 프로그래머블반도체(FPGA) 및 시스템온칩(SoC)이 오픈 소스 가상현실(OSVR) 컨소시엄이 제공하는 가상현실(VR) 개발 도구로 채택됐다고 발표했다. OSVR(Open-Source Virtual Reality) 컨소시엄은 오큘러스 등의 VR 헤드셋용 개방형 소프트웨어 플랫폼을 제공하는 표준 협회다. 유니티, 언리얼4 등 VR용 콘텐츠 개발을 위한 게임엔진에 대한 개발 표준을 제공, 유명 PC 게임사인 '레이저'가 주축을 이루고 있다.

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3. 미국 반도체 지수-마이크론 테크 폭락, SK하이닉스-삼성전자도 주목 (2015-08-21 초이스경제)

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20일(미국시각) 뉴욕증시에서 마이크론 테크놀로지를 비롯한 반도체 주가가 또 추락했다. 한국 증시에서 국내 반도체 기업들의 주가가 어떤 흐름을 보일지도 주목된다. 월가에 따르면 이날 필라델피아 반도체 지수가 허무하게 미끄러졌다. 594.78로 무려 3.81%나 폭락했다. 중국 경제가 불안감을 더해가면서 중국 의존도가 큰 마이크론 테크의 주가 추락이 특히 두드러졌다.

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4. SK하이닉스, 회사채 발행규모 3500억으로 증액 (2015-08-21 머니투데이)

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3년 만에 회사채를 발행하는 SK하이닉스가 발행 규모를 당초보다 500억원 증액했다. 우량 회사채에 대한 시장의 높은 수요에 부응, 이사회에서 결의한 발행 한도 3500억원을 모두 채웠다. 21일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 26일 총 3500억원 규모의 무보증 사채를 발행키로 하고 금리 등 제반 발행 조건을 확정지었다. 만기 5년짜리 회사채는 당초 2000억원에서 2100억원으로, 7년 만기 회사채는 1000억원에서 1400억원으로 각각 발행 규모를 늘렸다. 연리이자율은 각각 2.327%, 2.703%으로 결정됐다.

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