오늘의 반도체 뉴스 2015년 8월 20일

 

1. 인텔, 임베디드 D램 도입 발표 `메모리 혁신` 가속 (2015-08-20 디지털타임스)

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인텔이 유례없는 '메모리 혁신'에 나서며 국내 메모리 반도체 업계가 긴장하고 있다. 특히 인텔이 갈수록 벌어지는 CPU와 메모리의 성능 격차를 줄이기 위해 3D 크로스포인트, 임베디드 D램 등을 통해 직접 메모리 시장에 개입하는 모양새를 보이자 삼성전자, SK하이닉스 역시 차세대 메모리 개발에 속도를 내고 있다.

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2. D램 시장서 다시 격돌하는 인텔 vs 삼성전자 (2015-08-20 전자신문)

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인텔이 ‘3D크로스포인트’ 기술을 선보이며 31년 만에 D램 시장에 다시 진출한다. 정식으로 D램을 제조하는 게 아니라 D램과 낸드를 결합한 차세대 메모리로 서버용 D램 시장부터 공략을 시작한다. 삼성전자는 DDR4 이후 새로운 D램 개발에 박차를 가하며 인텔 움직임을 예의주시하고 있다. 세계 반도체 시장 1·2위 간 기술 경쟁이 눈길을 끈다.

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3. KOTRA, "톈진항 폭발사고, 對중국 교역에 큰 지장 없을 것" (2015-08-20 데일리한국)

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지난 12일 발생한 중국 톈진항 폭발사고가 국내 기업들의 대중국 수출에 큰 영향을 미치지는 않을 것이라는 분석이 나왔다. KOTRA는 20일 톈진항 폭발사고로 당장은 대중국 수출입 교역에 차질이 생길 수 있지만, 해운 및 물류 업계의 대체항구 물색 등 발 빠른 대응으로 조속히 기능을 회복할 것으로 내다봤다. 코트라는 톈진항 폭발사고 이후 많은 기업이 친황다오를 대체 항구로 이용하고 있으며, 칭다오와 옌타이 등 산둥지역 항구를 통한 수출입도 이뤄지고 있다고 전했다.

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4. 인천대 석사과정 김현기씨, SCI급 논문 6편 발표 (2015-08-20 시민일보)

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인천대학교 전기공학과 석사과정 3학기에 재학 중인 김현기씨가 SCI급 논문 6편(제1저자 3편포함)을 발표했다. 20일 인천대에 따르면 김씨는 최근 센서 분야의 전문 SCI 학술지인 Sensors and Actuator에 금속과 반도체 접합의 특성을 이용, 실리콘을 이용한 고감도 적외선 센서 개발에 관한 논문을 발표했다. 이로써 김씨는 총 6편의 SCI급 논문을 발표했으며 그 중 3편은 제1저자로 참여했다. 김씨는 학부 4학년 재학 중 이종접합(두개의 다른 물질)을 이용한 광전소자에 관심을 갖고 연구를 진행, 처음 제1저자로 SCI급 논문을 발표다.

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