앰코코리아, ECTC 2026에서 최신 패키징 기술 연구 성과 소개

앰코코리아, ECTC 2026에서 최신 패키징 기술 연구 성과 소개

앰코테크놀로지코리아는 5월 28일 개최된 ECTC 2026(Electronic Components and Technology Conference)에 참가하여 앰코테크놀로지 본사와 함께 최신 패키징 기술 연구 성과를 발표했습니다.

이번 행사에서 회사는 인터랙티브 포스터 세션(Session 40)에 참여하여 첨단 패키징 분야의 글로벌 전문가들과 기술 교류를 진행했습니다. 이날 <AI 및 HPC 응용을 위한 Glass Core Substrate 기반 대면적 패키징 성능 평가(Evaluating Large Body Packaging Performance of Glass Core Substrates for AI and HPC Application)>를 주제로 기술연구소 박종민 수석과 엔지니어들의 연구와 발표가 이어지기도 했습니다.

현장에서 다수의 업계 전문가와 연구자들이 포스터 발표에 방문해 Glass Core 기반 패키징 기술의 적용 가능성과 향후 발전 방향에 대해 활발한 논의를 진행했습니다. 또한, 기술연구소 박경록 소장도 함께 참석해 다양한 글로벌 기업 및 학계 관계자들과의 네트워킹을 통해 최신 기술 트렌드를 공유하고 협력하는 기회를 만들었습니다.

 

By 미스터반  | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아, 베트남 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.