2022년 3월 11일 오늘의 반도체 뉴스

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내년에도 AI, 반도체 학과 신설 이어진다
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학령인구 감소 등 위기에 따라 대학들이 인공지능(AI), 빅데이터, 반도체 등 학과 신설을 통해 대학 경쟁력 강화에 나서고 있다. 10일 취재에 따르면 2023학년도에도 연세대와 고려대, KAIST, POSTECH 등은  대기업과의 계약학과 개설을 앞두고 있으며 이화여대, 가천대 등은 4차 산업 관련 학과 신설을 예정하고 있어 미래인재 확보를 위한 대학 간 경쟁도 치열해질 전망이다. 

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반도체는 붙여서 만드는 게 대세? 업계 표준안 마련한 제조사들
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UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 1.0 규격은 인텔은 물론 삼성, TSMC, AMD, ARM, 퀄컴, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 업계의 주요 대기업들이 참여한 칩렛 (chiplet) 인터페이스 표준 규격입니다. UCIe 1.0 규격의 목적은 작은 칩 (칩렛) 사이를 연결하는 고속 인터페이스의 표준 규격을 만들어 서로 다른 제조사에서 만든 칩렛끼리도 쉽게 연결하고 패키징할 수 있게 만드는 것입니다. 

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한국연구재단, 기존 제작공정 대비 고성능·저전력 반도체 소자 개발
기사보기 : 뉴스프리존
한국연구재단(NRF)은 성균관대학교 신소재공학과 강주훈 교수팀이 실리콘 반도체의 한계를 극복할 수 있는 2차원 소재를 잉크 형태로 만들어 고성능·저전력의 반도체 소자를 개발했다고 10일 밝혔다. 기존에는 수 나노미터 두께의 아주 얇은 2차원 소재를 얻기 위해 광물에 스카치테이프를 붙였다 떼어내는 방식이 주로 이용됐다. 하지만 균일한 박리효과를 기대할 수 없어 생산효율이 떨어지고 형성된 2차원 소재의 면적이 수십~수백 제곱 마이크로 미터(micrometer2)에 불과한 한계가 있다.

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바이든, 또 반도체회의.."손톱만한 반도체 너무 중요"
기사보기 : 연합뉴스
조 바이든 미국 대통령이 9일(현지시간) 삼성전자를 비롯한 글로벌 정보기술(IT) 업체 및 관계자들과 회의를 하고 장기화하고 있는 반도체 수급 및 공급망 대책을 논의했다. 이날 회의에는 마이크론, 휴렛 패커드, 월풀, GM 등 관련업계 대표와 지나 러몬도 미 상무장관, 브라이언 디스 국가경제위원회(NEC) 위원장 등 관계자들이 참석했다. 삼성전자 최시영 파운드리부문 사장은 화상으로 참여했다. 바이든 대통령은 회의에서 "우리는 특히 중서부 지역에서 미국의 제조업이 살아나는 것을 보고 있다"며 "기업들이 여기 미국에서 새로운 공장 건립을 결심하고 있다"고 말했다.