오늘의 반도체 뉴스 2014년 11월 17일

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  오늘의 반도체 뉴스 

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1. 삼성 반도체 또다른 승부수, 독자'GPU' 언제? (아이뉴스24 2014-11-17)

- 독자 GPU '비용절감·성능향상'에 적용 시기 관심

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삼성전자가 애플리케이션 프로세서(AP)와 모뎀 칩을 통합한 원칩 솔루션 경쟁력 강화에 박차를 가하고 있는 가운데 자체 개발 중인 그래픽처리장치(GPU) 출시에도 관심을 모으고 있다. 이는 자체 개발한 GPU를 사용할 경우, 라이선스 비용부담을 줄이면서 자체 AP인 엑시노스의 성능을 한층 더 끌어올릴 수 있도록 최적화가 가능하기 때문.

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2. KIST, 차세대 반도체 물질 `흑린` 기반 고성능 트랜지스터 개발 (전자신문 2014-11-17)

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국내 연구진이 실리콘을 대체할 차세대 반도체 소재로 주목받는 ‘흑린’을 이용해 고성능 트랜지스터를 개발했다. 이번 연구로 흑린을 반도체 소재로 활용할 수 있음이 증명됐다. 한국과학기술연구원(KIST·원장 이병권)은 계면제어연구센터 최원국·송용원 박사팀이 신소재인 흑린을 이용해 안정성과 성능이 높은 트랜지스터를 개발했다고 17일 밝혔다.

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3. 자일링스, 데이터 처리 지연 개선한 FPGA용 25G 이더넷 IP 발표 (전자신문 2014-11-17)

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자일링스코리아(지사장 안흥식)는 데이터 처리 지연을 줄인 프로그래머블반도체(FPGA)용 25G 이더넷 IP를 17일 발표했다. 데이터센터 애플리케이션 단에서 발생한 데이터 처리량 문제를 개선할 것으로 회사 측은 기대했다.

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4. 씨앤아이테크놀로지, 세계 첫 H-VAMs 기술 적용한 반도체 패키지용 EMI 차폐막 증착장비 개발 (전자신문 2014-11-17)

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국내 벤처기업이 세계 최초로 고점도 점착물질(H-VAMs:High-Viscosity Adhesive Material) 기술을 이용한 반도체 패키지용 전자파 차폐막(EMI Shielding film) 증착(Sputtering) 장비 개발에 성공했다. 이 기술은 최근 관심을 끌고 있는 아이폰6와 아이폰6플러스에 활용됐다.

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