'반도체 사전'에 해당되는 글 95건

  1. 2015.05.29 Thin ChipArray® BGA (CTBGA / TFBGA)
  2. 2015.05.22 ChipArray Son (CASON/QFN/QFP)
  3. 2015.03.25 반도체 마킹 공정 (1)
  4. 2015.03.11 반도체소자 (semiconductor device, 半導體素子)

Thin ChipArray® BGA (CTBGA / TFBGA) 

Very Thin ChipArray® BGA (CVBGA / VFBGA)


칩어레이 패키지를 한층 얇게 만든 Thin ChipArray Ball Grid Array패키지는 얇은 코어 라미네이트 재료와 얇은 몰드캡을 이용해 패키지의 총 높이가 1.2mm(CTBGA), 1.0mm(CVBGA)에 불과하다. 얇은 코어 라미네이트(core laminate)를 이용하면 레이저 드릴 비아(lazer drilled vias)를 사용할 수 있어 고밀도의 라우팅이 가능하기 때문에 같은 크기의 패키지라도 멀티 칩 패키지에서와 같이 더 많은 입출력 단자를 요구하는 응용분야에서 유용하다. CTBGA와 CVBGA는 기존의 BGA라인과 SMT기술을 그대로 이용할 수 있는 이점이 있다. 이러한 장점으로 휴대전화나 노트북, PC, 기타 무선기기들과 같이 크기가 작고 얇은 패키지를 요구하는 새로운 응용분야에 적합하다.


▲ Thin ChipArray® BGA 구조


▲ Thin ChipArray® BGA 구조




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ChipArray Son (CASON/QFN/QFP)


앰코의 CASON패키지는 라미네이트 기판으로 되어 있으며 QFN/QFP와 같은 구조를 가지고 있다. 이 패키지는 전형적으로 패키지 주변부를 따라 단일 터미널 패드가 배열되어 있으며 SOIC, SSOP 및 MLF와 같은 리드프레임 패키지가 실장되는 마더보드 표면 패드의 배열과 같으므로 호환성이 그대로 유지된다. 이 패키지 기술을 이용하면 마더보드 위의 실장면적을 증가시키지 않고 크기가 더 큰 칩을 수용할 수 있다. CASON패키지는 한 면 전체가 몰드로 봉합되며, 따라서 터미널들이 그 칩 밑바닥에 위치하게 된다. 이 IC패키지 기술은 기존의 PBGA보다 작은 패키지 크기를 필요로 하는 메모리, 아날로그, ASIC, 로직, RF, 단순한 PLD 분야에 적용가능하며, 저가, 최소의 면적, 고속을 요구하는 휴대전화, 노트북, PC, 위성탐지시스템, PDA 및 여타의 무선통신시스템을 그 적용분야로 분류할 수 있다.


▲ ChipArray Son 구조




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반도체 마킹 공정


제품의 식별을 목적으로 완성된 제품의 외부에 명칭 및 용도를 고객이 요구하는 대로 자재의 표면에 표시하는 공정을 말한다. 크게 pad printing 방식인 잉크 마킹(Ink marking)과 laser 빔을 이용하여 표면에 표식을 각인하는 레이저 마킹(Laser Marking)이 있으나 잉크 마킹 공정보다는 레이저 마킹이 선호된다. 아래 보이는 사진은 앰코코리아의 패키지 마킹 작업이 된 모습이다.


▲ 앰코코리아에서 만든 패키지의 마킹된 모습


▲ Laser Marking Failure Types

사진 출처 : http://www.semipark.co.kr



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  1. NELLYCW 2015.03.25 20:41 신고 Address Modify/Delete Reply

    이상한데 찍으면 안되겠네요

반도체소자 (semiconductor device, 半導體素子)


반도체소자는 전자공학에서 반도체의 전기전도 특성을 이용한 전자회로처럼 반도체를 소재로 해 만든 회로소자, 부품을 말한다. 지난 2006년에는 세계적으로 반도체소자 시장규모가 25조원을 넘어선 바 있으며, 지금은 스마트폰, 태블릿PC, 컴퓨터, 노트북, TV, 자동차 등 거의 모든 전자기기에 반드시 반도체가 내장되기 때문에 공학적인 측면에서도 중요하게 다뤄진다. 규소, 저마늄, 갈륨비소 등이 반도체소자에 사용된다. 이들의 반도체에는 n형 반도체, p형 반도체, 진성(眞性) 반도체 등으로 성질상 구분이 있어 나눠지며, 단체로 사용하거나 몇몇을 서로 접합해 사용한다.


반도체소자는 크게 구조에 따른 분류(점접촉형, 결정성장형, 합금접합형, 메사형, 평면형), 제조방식에 따른 분류(확산접합형, 에피택셜형, 인슐레이터위의 실리콘), 역할에 따른 분류(수동소자, 능동소자), 단자 수에 따른 분류(2단자 소자, 3단자 소자, 다단자 소자)로 나누어진다. 대표적인 고체소자로는 트랜지스터, 전계효과 트랜지스터(FET), 사이리스터(SCR), 다이오드(정류기), 발광 다이오드(LED) 등이 있다. 반도체소자는 개별 부품으로도 사용하기도 하고, 집적회로(다수의 소자를 하나의 기판에 집적하는)로도 가능하다.


▲ 앰코코리아의 제조라인 현장 (반도체는 미세먼지에 약하므로 깨끗한 환경에서 작업한다)




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